再流焊工藝技術(shù)與設(shè)備概述-wenkub
2023-03-18 19:08:54 本頁(yè)面
【正文】 溫度的流體各部分由相對(duì)運(yùn)動(dòng)引起的熱量交換。 5 實(shí)際情況下，所有傳導(dǎo)方式都以不同的比例同時(shí)存在 ！ 在全熱風(fēng)回流焊爐中 BGA： 熱對(duì)流只對(duì)周邊焊球起主要作用，中間焊球主要是熱傳導(dǎo) 6 熱風(fēng)爐的傳熱方式：熱對(duì)流和熱傳導(dǎo)起主要作用 紅外爐的傳熱方式：熱輻射起主要作用 再流焊爐的分類(lèi) （ 1） 按再流焊加熱區(qū)域可分為兩大類(lèi)： ? 對(duì) PCB整體加熱 ， 分為箱式和流水式 ? 對(duì) PCB局部加熱 7 箱式 流水式 （ 2) 對(duì) PCB整體加熱再流焊可分為： 熱板再流焊、紅外再流焊、熱風(fēng)再流焊、熱風(fēng)加紅外再流焊、氣相再流焊。 ?熱風(fēng)加紅外再流焊 ：既提高了焊接溫度和加快了升溫效率，又可以節(jié)省能源。設(shè)備十分昂貴，用于 特殊元器件的焊接 。 ~℃ ； b 傳輸帶橫向溫差：要求 177。 f 傳送帶寬度：應(yīng)根據(jù)最大和最 PCB尺寸確定。 － Chip － SOJ、 SOP、 PLCC、 QFP － BGA、 CSP 14 作用較大，貼裝偏移能夠通過(guò)再流焊糾正 作用較大，貼裝偏移能夠通過(guò)再流焊糾正 作用較小，貼裝偏移不能通過(guò)再流焊糾正 再流焊前 再流焊中 再流焊后 (2)每個(gè)焊點(diǎn)的焊料成分與焊料量是固定的 再流焊工藝中，焊料是預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的，每個(gè)焊點(diǎn)的焊料成分與焊料量是固定的，因此再流焊質(zhì)量與工藝的關(guān)系極大。 3) 焊接過(guò)程中嚴(yán)防傳送帶震動(dòng)。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。 返修工作都是具有破壞性的 … 特別是當(dāng)前組裝密度越來(lái)越高，組裝難度越來(lái)越大 優(yōu)良焊點(diǎn)舉例 18 焊點(diǎn)缺陷舉例 19 不潤(rùn)濕 焊膏熔化不完全 半潤(rùn)濕 焊料球 橋接 錫絲 焊點(diǎn)紊亂 裂紋 立碑 移位 20 焊接前準(zhǔn)備 Yes No 新產(chǎn)品焊接 編程（設(shè)置溫度、速度等參數(shù)） 調(diào)整傳送帶寬度 開(kāi)爐 測(cè)溫度曲線 首件表面組裝板焊接并檢驗(yàn) 焊接 檢驗(yàn) 停爐 調(diào)整程序并復(fù)測(cè)溫度曲線 需要時(shí)測(cè)溫度曲線 調(diào)已有程序 開(kāi)爐 老產(chǎn)品焊接 焊接前準(zhǔn)備 調(diào)整傳送帶寬度 首件表面組裝板焊接并檢驗(yàn) 再流焊溫度和速度等工藝參數(shù)的設(shè)臵 a 根據(jù)使用焊膏材料的溫度曲線進(jìn)行設(shè)臵。 21 d 根據(jù)設(shè)備的具體情況，例如加熱區(qū)長(zhǎng)度、加熱源材料、再流焊爐構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素進(jìn)行設(shè)臵。 22 實(shí)時(shí)溫度曲線的測(cè)量 ?利用具有耐高溫導(dǎo)線的熱電耦或溫度采集器，及溫度曲線測(cè)試軟件（ KIC ）進(jìn)行測(cè)試。 ⑤將被測(cè)的表面組裝板臵于再流焊機(jī)入口處的傳送鏈 /網(wǎng)帶上，（如果是溫度采集器，則將采集器與 PCB一起放在傳送導(dǎo)軌上，采集器與 PCB之間稍留一些間距），然后啟動(dòng)測(cè)試程序。（如果使用采集器，則在再流焊爐出口處接出，然后通過(guò)計(jì)算機(jī)軟件調(diào)出溫度曲線） 25 實(shí)時(shí)溫度曲線的分析與調(diào)整 ? 實(shí)時(shí)溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應(yīng)基本一致。峰值溫度低或再流時(shí)間短，會(huì)使焊接不充分，不能生成一定厚度的金屬間合金層，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成焊膏不熔。并作適當(dāng)調(diào)整。 如果 PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以在再流焊時(shí)，由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正（稱(chēng)為自定位或自校正效應(yīng)）； 如果 PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝位臵十分準(zhǔn)確，再流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位臵偏移、吊橋等焊接缺陷。 例如焊膏需要提前從冰箱中取出，達(dá)到室溫時(shí)才能攪拌后使用。 32 (8)總結(jié) ? 再流焊質(zhì)量與 PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì) 、 元器件可焊性 、 焊膏質(zhì)量 、印制電路板的加工質(zhì)量 、 生產(chǎn)線設(shè)備 、 以及 SMT每道工序的工藝參數(shù) 、 甚至與操作人員的操作都有密切的關(guān)系 。 控制不當(dāng)時(shí)，有些底部的大元件可能會(huì)在第二次再流焊過(guò)程中掉落，或者底部焊點(diǎn)經(jīng)過(guò)第二次再流焊后部分焊點(diǎn)熔融，造成焊點(diǎn)的可靠性問(wèn)題。低熔點(diǎn)合金可能受到最終產(chǎn)品的工作溫度的限制，也會(huì)影響產(chǎn)品可靠性。實(shí)際上很難將 PCB上、下拉開(kāi) 30℃ 以上的距離，可能會(huì)引起二次熔融不充分，造成焊點(diǎn)質(zhì)量變差。元件重量與焊盤(pán)面積之比是用來(lái)衡量是否能進(jìn)行這種成功焊接一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。 ⑴可以雙面貼裝 BGA。 41 通孔元件再流焊工藝 ? 是指把引腳插入填滿(mǎn)焊膏的插裝孔中，并使用再流焊的工藝方法。 42 （ 1）通孔元件再流焊與波峰焊相比的優(yōu)點(diǎn) ? 可靠性高，焊接質(zhì)量好，不良比率可低于 20 ? 虛焊、橋接等焊接缺陷少，修板的工作量少 ? PCB板面干凈，外觀明顯比波峰焊好 ? 簡(jiǎn)化了工序。 ? 有些產(chǎn)品需要制作專(zhuān)用模板和焊接工裝，價(jià)格較高。 ? 如產(chǎn)品上有個(gè)別元器件不能經(jīng)受再流焊爐的熱沖擊，可以采用后附手工焊接的方法來(lái)解決。 48 對(duì)工藝的特殊要求 （ 1）施加焊膏的方法 ? 單面混裝時(shí)可采用模板印刷、點(diǎn)膏機(jī)滴涂、管狀印刷機(jī)印刷 ? 雙面混裝時(shí)不能使用模板印刷，可用點(diǎn)膏機(jī)滴涂、管狀印刷機(jī)印刷 （ 2）焊膏的施加量 ? 焊接 THC的焊膏量是焊接貼裝元器件焊膏量的 3～ 4倍 ? 印刷工藝中，需要加工 ～ ；增加印刷遍數(shù)以增加焊膏的漏印 量 （ 3）必須采用短插，元件的引腳不能過(guò)長(zhǎng) （ 4
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