再流焊工藝技術與設備概述-wenkub
2023-03-18 19:08:54 本頁面
【正文】 溫度的流體各部分由相對運動引起的熱量交換。 5 實際情況下，所有傳導方式都以不同的比例同時存在 ！ 在全熱風回流焊爐中 BGA： 熱對流只對周邊焊球起主要作用，中間焊球主要是熱傳導 6 熱風爐的傳熱方式：熱對流和熱傳導起主要作用 紅外爐的傳熱方式：熱輻射起主要作用 再流焊爐的分類 （ 1） 按再流焊加熱區(qū)域可分為兩大類： ? 對 PCB整體加熱 ， 分為箱式和流水式 ? 對 PCB局部加熱 7 箱式 流水式 （ 2) 對 PCB整體加熱再流焊可分為： 熱板再流焊、紅外再流焊、熱風再流焊、熱風加紅外再流焊、氣相再流焊。 ?熱風加紅外再流焊 ：既提高了焊接溫度和加快了升溫效率，又可以節(jié)省能源。設備十分昂貴，用于 特殊元器件的焊接 。 ~℃ ； b 傳輸帶橫向溫差：要求 177。 f 傳送帶寬度：應根據(jù)最大和最 PCB尺寸確定。 － Chip － SOJ、 SOP、 PLCC、 QFP － BGA、 CSP 14 作用較大，貼裝偏移能夠通過再流焊糾正 作用較大，貼裝偏移能夠通過再流焊糾正 作用較小，貼裝偏移不能通過再流焊糾正 再流焊前 再流焊中 再流焊后 (2)每個焊點的焊料成分與焊料量是固定的 再流焊工藝中，焊料是預先分配到印制板焊盤上的，每個焊點的焊料成分與焊料量是固定的，因此再流焊質(zhì)量與工藝的關系極大。 3) 焊接過程中嚴防傳送帶震動。并根據(jù)檢查結果調(diào)整溫度曲線。 返修工作都是具有破壞性的 … 特別是當前組裝密度越來越高，組裝難度越來越大 優(yōu)良焊點舉例 18 焊點缺陷舉例 19 不潤濕 焊膏熔化不完全 半潤濕 焊料球 橋接 錫絲 焊點紊亂 裂紋 立碑 移位 20 焊接前準備 Yes No 新產(chǎn)品焊接 編程（設置溫度、速度等參數(shù)） 調(diào)整傳送帶寬度 開爐 測溫度曲線 首件表面組裝板焊接并檢驗 焊接 檢驗 停爐 調(diào)整程序并復測溫度曲線 需要時測溫度曲線 調(diào)已有程序 開爐 老產(chǎn)品焊接 焊接前準備 調(diào)整傳送帶寬度 首件表面組裝板焊接并檢驗 再流焊溫度和速度等工藝參數(shù)的設臵 a 根據(jù)使用焊膏材料的溫度曲線進行設臵。 21 d 根據(jù)設備的具體情況，例如加熱區(qū)長度、加熱源材料、再流焊爐構造和熱傳導方式等因素進行設臵。 22 實時溫度曲線的測量 ?利用具有耐高溫導線的熱電耦或溫度采集器，及溫度曲線測試軟件（ KIC ）進行測試。 ⑤將被測的表面組裝板臵于再流焊機入口處的傳送鏈 /網(wǎng)帶上，（如果是溫度采集器，則將采集器與 PCB一起放在傳送導軌上，采集器與 PCB之間稍留一些間距），然后啟動測試程序。（如果使用采集器，則在再流焊爐出口處接出，然后通過計算機軟件調(diào)出溫度曲線） 25 實時溫度曲線的分析與調(diào)整 ? 實時溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應基本一致。峰值溫度低或再流時間短，會使焊接不充分，不能生成一定厚度的金屬間合金層，嚴重時會造成焊膏不熔。并作適當調(diào)整。 如果 PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以在再流焊時，由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正（稱為自定位或自校正效應）； 如果 PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位臵十分準確，再流焊后反而會出現(xiàn)元件位臵偏移、吊橋等焊接缺陷。 例如焊膏需要提前從冰箱中取出，達到室溫時才能攪拌后使用。 32 (8)總結 ? 再流焊質(zhì)量與 PCB焊盤設計 、 元器件可焊性 、 焊膏質(zhì)量 、印制電路板的加工質(zhì)量 、 生產(chǎn)線設備 、 以及 SMT每道工序的工藝參數(shù) 、 甚至與操作人員的操作都有密切的關系 。 控制不當時，有些底部的大元件可能會在第二次再流焊過程中掉落，或者底部焊點經(jīng)過第二次再流焊后部分焊點熔融，造成焊點的可靠性問題。低熔點合金可能受到最終產(chǎn)品的工作溫度的限制，也會影響產(chǎn)品可靠性。實際上很難將 PCB上、下拉開 30℃ 以上的距離，可能會引起二次熔融不充分，造成焊點質(zhì)量變差。元件重量與焊盤面積之比是用來衡量是否能進行這種成功焊接一個標準。 ⑴可以雙面貼裝 BGA。 41 通孔元件再流焊工藝 ? 是指把引腳插入填滿焊膏的插裝孔中，并使用再流焊的工藝方法。 42 （ 1）通孔元件再流焊與波峰焊相比的優(yōu)點 ? 可靠性高，焊接質(zhì)量好，不良比率可低于 20 ? 虛焊、橋接等焊接缺陷少，修板的工作量少 ? PCB板面干凈，外觀明顯比波峰焊好 ? 簡化了工序。 ? 有些產(chǎn)品需要制作專用模板和焊接工裝，價格較高。 ? 如產(chǎn)品上有個別元器件不能經(jīng)受再流焊爐的熱沖擊，可以采用后附手工焊接的方法來解決。 48 對工藝的特殊要求 （ 1）施加焊膏的方法 ? 單面混裝時可采用模板印刷、點膏機滴涂、管狀印刷機印刷 ? 雙面混裝時不能使用模板印刷，可用點膏機滴涂、管狀印刷機印刷 （ 2）焊膏的施加量 ? 焊接 THC的焊膏量是焊接貼裝元器件焊膏量的 3～ 4倍 ? 印刷工藝中，需要加工 ～ ；增加印刷遍數(shù)以增加焊膏的漏印 量 （ 3）必須采用短插，元件的引腳不能過長 （ 4
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