【正文】 、多溴聯(lián)苯 PBB、多溴聯(lián)苯醚、多溴聯(lián)苯醚 PBDE等等 有害物質(zhì)的含量不能超過 %（（ 1000ppm）） 。 四四 . 無鉛焊接的應(yīng)用和推廣無鉛焊接的應(yīng)用和推廣國際無鉛進展情況國際無鉛進展情況? 1992年年 美國美國 首先提出了在電子產(chǎn)品中禁止使用鉛的法案。? 在在 FPC固定良好的情況下，可以說固定良好的情況下，可以說 70％以上的不良是工藝％以上的不良是工藝參數(shù)設(shè)置不當引起的。在在 FPC上組裝上組裝 SMD的難度大的難度大? 在在 FPC上進行上進行 SMD貼裝，貼裝， 關(guān)鍵之一是關(guān)鍵之一是 FPC的固定，固定的的固定，固定的好壞直接影響貼裝質(zhì)量好壞直接影響貼裝質(zhì)量 。廣闊、前景誘人，技術(shù)含量高，是一個朝陽行業(yè)。? FPC迅速地從軍品轉(zhuǎn)向到民用，近年來，電子產(chǎn)品中大量采用了迅速地從軍品轉(zhuǎn)向到民用，近年來，電子產(chǎn)品中大量采用了FPC。 FPC的應(yīng)用與發(fā)展的應(yīng)用與發(fā)展? FPC可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮；可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮； 散熱性能好，可利用散熱性能好，可利用 FPC縮小體積；縮小體積； 實現(xiàn)輕量化、小型化、薄型實現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而化，從而 實現(xiàn)元件裝置和導線連接一體化實現(xiàn)元件裝置和導線連接一體化 具有布線密度高、重量具有布線密度高、重量輕、厚度小的特點。上一個工序的品質(zhì)結(jié)果，來控制后一個工序的技術(shù)。元件時對位中心是焊膏圖形，而不是焊盤。? (2) 0201() 在多功能手機、 CCD攝象機、筆記本電腦等產(chǎn)品中已經(jīng)比較廣泛應(yīng)用。三三 . 窄間距技術(shù)（窄間距技術(shù)（ FPT）是）是 SMT發(fā)展的必然趨勢發(fā)展的必然趨勢? FPT是指將引腳間距在 — 之間的 SMD和長 寬≤ 的 SMC組裝在 PCB上的技術(shù)。組裝難度也越來越大? 年度? 電子產(chǎn)品? 印制板? SMC? SMD? (IC)? 組裝形式? 組裝密度? （焊點 /cm2）例：手機例：手機? 體積 重量 價格 功能? 重量 700g 》 120g 》 68g 手表式 手持電腦－手機 音像 娛樂 二二 . 元器件發(fā)展動態(tài)元器件發(fā)展動態(tài)? ⑴ SMC— 片式元件向小型薄型發(fā)展片式元件向小型薄型發(fā)展? 其尺寸從 1206()? ?向 0805()? ?向 0603()? ?向 0402()? ?向 0201() 發(fā)展。應(yīng)加強基礎(chǔ)理論和工藝研究，提高工藝水平和管理能力。是從厚、薄膜混合電路、演變發(fā)展而來的。左右。? SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展方向，是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展方向， SMT已成為世已成為世界電子整機組裝技術(shù)的主流。? 美國是世界上 SMD與 SMT最早起源的國家，? 日本在 SMT方面處于世界領(lǐng)先地位。 努力使我國真正成為努力使我國真正成為 SMT制造大國、制造強國制造大國、制造強國 。? 最新推出最新推出 01005 （（ ）） 預計預計 2023年年 0402（（ ）） ? 將向 03015（（ ）發(fā)展）發(fā)展 ? 由于電子產(chǎn)品多功能小型化促使半導體集成電路的集成度越來越高， SMC越來越小， SMD的引腳間距也越來越窄，目前 引腳間距的 QFP已成為工業(yè)和軍用電子裝備中的通用器件。 01005() 已在模塊中應(yīng)用。? 貼裝貼裝 0402（公制）工藝中采用（公制）工藝中采用 APC系統(tǒng)后，明顯的減少了元件系統(tǒng)后，明顯的減少了元件浮起和立碑現(xiàn)象。應(yīng)用應(yīng)用 APC貼裝貼裝傳統(tǒng)貼裝傳統(tǒng)貼裝PBGA結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)CSP結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)? 片基（載體）形式? 載帶形式 新型元器件新型元器件 LLP（（ Leadless Leadframe package ）） 新微型封裝新微型封裝? 新焊端結(jié)構(gòu)新焊端結(jié)構(gòu) :LLP（ Leadless Leadframe package ）? MLF（ Micro Leadless Frame ）? QFN(Quad Flat Nolead)在硅片上封裝（在硅片上封裝（ WLP））晶圓Wafer Level (ReDistribution) Chip Scale Package COB（ Chip On Board） ⑷⑷ FPC的應(yīng)用與發(fā)展的應(yīng)用與發(fā)展? 撓性印制電路板撓性印制電路板 FPC（（ Flexible Printed Circuit）又稱軟性）又稱軟性印制電路板、柔性印制電路板，簡稱軟板或印制電路板、柔性印制電路板，簡稱軟板或 FPC。輕、厚度小的特點。例如：。FPC在技術(shù)上的難點在技術(shù)上的難點⑴⑴ 高密度高密度 FPC的線路微細化和過孔直徑微小化的線路微細化和過孔直徑微小化 。 普通載板（鋁質(zhì)普通載板（鋁質(zhì) 合成石）合成石） 硅膠板 回流焊時要根據(jù)參數(shù)設(shè)置不當引起的。首先提出了在電子產(chǎn)品中禁止使用鉛的法案。? 美國美國 跟隨歐盟，消費類產(chǎn)品基本無鉛化。國內(nèi)企業(yè)出口產(chǎn)品也基本無鉛化，內(nèi)銷產(chǎn)品大多還沒有應(yīng)用無鉛。中國環(huán)保法規(guī)動向中國環(huán)保法規(guī)動向 2023年年 7月月 28日發(fā)布六項電子電氣產(chǎn)品中有毒有害物質(zhì)檢測方法日發(fā)布六項電子電氣產(chǎn)品中有毒有害物質(zhì)檢測方法標準標準 ，同時，同時 公布公布 18個承擔這些檢測任務(wù)的實驗室名單個承擔這些檢測任務(wù)的實驗室名單 ， 新標準于新標準于2023年年 1月月 18日起實施日起實施 。日起實施。中。類健康和環(huán)境。被廣泛應(yīng)用在電子設(shè)備的。好。茫然中無鹵素對電子業(yè)的影響。規(guī)之下，以避免出現(xiàn)相同或重復的規(guī)定。歐洲議會環(huán)境委員會成員吉爾啟動了修改程序。她在修改草案中提出，要在要在 RoHS指令中增加受限物質(zhì)，包括溴阻燃劑和聚氯乙指令中增加受限物質(zhì)，包括溴阻燃劑和聚氯乙烯。 REACH法規(guī)下即法規(guī)下即將增至將增至 30個高關(guān)注度物質(zhì)個高關(guān)注度物質(zhì)⑵⑵ 2023年年 2月月 23日日 頒布了對頒布了對 ELV（（ EndofLife Vehicle歐盟報廢車歐盟報廢車輛指令輛指令 ）附件二的更新，）附件二的更新， 含鉛焊錫禁用期限被推遲含鉛焊錫禁用期限被推遲 1～～ 5年年⑶⑶ 2023年年 9月月 25日日 ，歐盟委員會在其官方公報中發(fā)布了修訂，歐盟委員會在其官方公報中發(fā)布了修訂 RoHS指令有關(guān)豁免內(nèi)容的決議指令有關(guān)豁免內(nèi)容的決議 2023/571/EU 。ELV (歐盟報廢車輛指令歐盟報廢車輛指令 )標準與無鉛化標準與無鉛化 由于技術(shù)瓶頸，最終豁免期限。 新版的豁免清單（新版的豁免清單（ 2023/115/EU,ELV附件二）附件二）將含鉛焊錫的應(yīng)用進行了細分將含鉛焊錫的應(yīng)用進行了細分8(a)用于將電子、電氣元器件焊接到電路板上所使用的含鉛焊錫用于將電子、電氣元器件焊接到電路板上所使用的含鉛焊錫 ，以及除電解電容，以及除電解電容 /鋁鋁電容之外元器件引腳上、電路板上為提高可焊性而附著的焊錫，電容之外元器件引腳上、電路板上為提高可焊性而附著的焊錫， 可在可在 2023年年 1月月 1日日 之前投放的整車和備件中使用。 8(c)電解電容電解電容 /鋁電容引腳上的焊錫，可在鋁電容引腳上的焊錫，可在 2023年年 1月月 1日日 之前投放的整車和備件中使用之前投放的整車和備件中使用 8(d)大氣流傳感器大氣流傳感器 (mass airflow sensors)中玻璃上的含鉛焊錫，可在中玻璃上的含鉛焊錫，可在 2023年年 1月月 1日之前日之前投放的整車和備件中使用。順壓針連接器系統(tǒng)中的鉛，不作限定。這。 ⑶⑶ 歐盟委員會重新審議先前公示的歐盟委員會重新審議先前公示的 RoHS豁免豁免協(xié)議協(xié)議 2023／／ 571／／ EU? 2023年年 9月月 25日日 ，歐盟委員會在其官方公報中發(fā)布了修訂，歐盟委員會在其官方公報中發(fā)布了修訂RoHS指令有關(guān)豁免內(nèi)容的決議指令有關(guān)豁免內(nèi)容的決議 2023/571/EU? 此次更新以重新申請先前的此次更新以重新申請先前的 RoHS豁免內(nèi)容為主，豁免內(nèi)容為主， 對先前豁對先前豁免協(xié)議中模糊定義進一步澄清免協(xié)議中模糊定義進一步澄清 ，同時，同時 提升了有關(guān)燈具產(chǎn)品提升了有關(guān)燈具產(chǎn)品的含汞量要求的含汞量要求 ，增加了照明行業(yè)企業(yè)應(yīng)對的難度。? 現(xiàn)有已投入使用的無鉛焊料替代品，還沒有任何一種材料的現(xiàn)有已投入使用的無鉛焊料替代品，還沒有任何一種材料的 價價格、工藝和可靠性格、工藝和可靠性 可以與之媲美。如銀鈀合金焊錫，為了提高焊錫性而預先附著在陶瓷電容焊端上，可是在過回流焊的時候，卻容易在高溫下過早瓷電容焊端上，可是在過回流焊的時候，卻容易在高溫下過早溶化，或者出現(xiàn)氣泡，進而產(chǎn)生空洞，并導致接觸不良。晶須可能立刻出現(xiàn)，也可能要經(jīng)過幾千小時的潛伏期后才開始長出來。但是即使很短的晶須，也會導致臨近不應(yīng)該連接的引腳腳 /節(jié)點間出現(xiàn)短路連接，產(chǎn)生各種失效現(xiàn)象。零部件材料中不含鉛，就必須要。一個零部件的報廢，往往會導致與其相關(guān)的零部件和系統(tǒng)的報廢，也就是更多的資源消耗系統(tǒng)的報廢，也就是更多的資源消耗? 推廣無鉛與節(jié)約環(huán)境資源，到底應(yīng)該如何取舍？推廣無鉛與節(jié)約環(huán)境資源，到底應(yīng)該如何取舍？ 這確實是汽車廠這確實是汽車廠商、部件供應(yīng)商和有關(guān)國際標準組織必須進行認真平衡的問題。要在未來的競爭中獲勝，機電出口企業(yè)應(yīng)當實時關(guān)注相關(guān)標準動態(tài)，合理利用法規(guī)政策，樹立業(yè)應(yīng)當實時關(guān)注相關(guān)標準動態(tài)，合理利用法規(guī)政策，樹立綠色環(huán)綠色環(huán) 保的企業(yè)形象。六六 . 非非 ODS清洗介紹清洗介紹? 有關(guān)的政策? 禁止使用的 ODS物質(zhì)和時間：? 用于清洗的 ODS物質(zhì)有： FC11 CCl 。? 中國作為（蒙約）諦約國，承諾在 2023年全面淘汰 ODS物質(zhì)。? （ 2） 免洗技術(shù) —— 不清洗而達到清洗的效果?