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正文內(nèi)容

手機(jī)生產(chǎn)流程介紹(熟悉)-wenkub

2023-03-15 20:28:37 本頁面
 

【正文】 的固定方式一樣也分為主板固定和殼體定位。 ?綜測儀器 CMU200 手機(jī)生產(chǎn)流程 --組裝之人機(jī)對話器件組裝 組裝的開始往往是選焊接一些人機(jī)對話器件,如LCD(即顯示屏)、喇叭、聽筒、麥克風(fēng)、鍵盤、馬達(dá)等,這些要視各種手機(jī)的外形不同結(jié)構(gòu)不同而有不同的安裝方式,一般分為焊式、連接器插撥式和彈片接觸式。這就是軟件下載。 小常識: 各種常電子元器件(如電阻、電容)都有國際通用的包裝標(biāo)準(zhǔn)(如編帶、托盤等包裝),可以兼容各種貼片設(shè)備,實(shí)現(xiàn)高速貼片。下面分別對這幾個部分進(jìn)行詳細(xì)說明。 手機(jī)生產(chǎn)流程圖 校準(zhǔn)綜測OK的PCBA PCBA生產(chǎn)( SMT) 貼片機(jī)貼電子元件 過回流爐焊接 PCB板上料 印刷機(jī)印刷錫膏 錫膏檢查 爐前檢查校正 爐后檢查 產(chǎn)出 PCBA(半 )成品 主板軟件下載 組裝線生產(chǎn)手機(jī)成品 人機(jī)對話器件焊接 單板測試 主板裝配至殼體內(nèi) 其它配件裝配如天線、(滑蓋機(jī))副板等 外觀及整機(jī)功能測試 天線耦合測試 寫 IMEI號及貼手機(jī)背標(biāo) 配件裝配及包裝 入庫 出貨 PCB反
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