手機(jī)生產(chǎn)流程介紹(熟悉)-wenkub
2023-03-15 20:28:37 本頁(yè)面
【正文】 的固定方式一樣也分為主板固定和殼體定位。 ?綜測(cè)儀器 CMU200 手機(jī)生產(chǎn)流程 －－組裝之人機(jī)對(duì)話(huà)器件組裝 組裝的開(kāi)始往往是選焊接一些人機(jī)對(duì)話(huà)器件，如LCD（即顯示屏）、喇叭、聽(tīng)筒、麥克風(fēng)、鍵盤(pán)、馬達(dá)等，這些要視各種手機(jī)的外形不同結(jié)構(gòu)不同而有不同的安裝方式，一般分為焊式、連接器插撥式和彈片接觸式。這就是軟件下載。 小常識(shí)： 各種常電子元器件（如電阻、電容）都有國(guó)際通用的包裝標(biāo)準(zhǔn)（如編帶、托盤(pán)等包裝），可以兼容各種貼片設(shè)備，實(shí)現(xiàn)高速貼片。下面分別對(duì)這幾個(gè)部分進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 手機(jī)生產(chǎn)流程圖 校準(zhǔn)綜測(cè)OK的PCBA PCBA生產(chǎn)（ SMT) 貼片機(jī)貼電子元件 過(guò)回流爐焊接 PCB板上料 印刷機(jī)印刷錫膏 錫膏檢查 爐前檢查校正 爐后檢查 產(chǎn)出 PCBA(半 )成品 主板軟件下載 組裝線(xiàn)生產(chǎn)手機(jī)成品 人機(jī)對(duì)話(huà)器件焊接 單板測(cè)試 主板裝配至殼體內(nèi) 其它配件裝配如天線(xiàn)、（滑蓋機(jī)）副板等 外觀及整機(jī)功能測(cè)試 天線(xiàn)耦合測(cè)試 寫(xiě) IMEI號(hào)及貼手機(jī)背標(biāo) 配件裝配及包裝 入庫(kù) 出貨 PCB反
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