印刷行業(yè)--印刷不良的原因分析及對策-wenkub
2023-03-14 15:42:49 本頁面
【正文】 基板 支撐夾具的距離（ p） 太大，印刷時基板是否發(fā)生變形?；蛘? 3～ 5％ TT 錐形 倒錐形 細粗 有無改善 改善 改善表示與現(xiàn)象有很大的關(guān)系3/4Ⅴ 拉尖現(xiàn)象及其改善離網(wǎng)不良L1L2L3T1 T2 離網(wǎng)距離離網(wǎng)時間可以任意設(shè)定特性離網(wǎng)特性的設(shè)定通過對符合焊膏特性的離網(wǎng)特性進行設(shè)定，改善拉尖現(xiàn)象4/4Ⅴ 凹陷現(xiàn)象及其影響無焊膏強度不足剝離位置偏離立碑1/5由機械精度、刮刀的材質(zhì)和硬度、印刷壓力、網(wǎng)板的設(shè)計引起Ⅴ 凹陷現(xiàn)象及其改善刮刀的適應(yīng)性 適應(yīng)基板形狀的印刷控制方式 印刷方向網(wǎng)板基板 邊夾印刷方向 是，刮刀的動作（上下移動）不受邊夾等制約的方向。1 更換刮刀的判斷支架基準面印刷方向殘留焊膏刮刀的端面狀態(tài)網(wǎng)板面橡膠刮刀的管理 4/5端面正常 端面 磨損Ⅴ 凹陷現(xiàn)象及其改善網(wǎng)板開口部位的設(shè)計變更開口部位5/5演講完畢，謝謝觀看！。3 能否再次研磨刮刀刮刀端面與刮刀架基準面的平行度在。 壓入力高低印刷壓力低 高FF印刷壓力3/4印刷壓力是否高Ⅱ 發(fā)生滲透的原因及改善100 200 300 400 滾動不良 滲透 缺錫 小 滲透 缺錫 小滲透 缺錫 小 滾動不良滾動良好滾動不良 滾動不良 滾動良好滲透 缺錫 大 滲透 缺錫 大滾動良好 滲透 缺錫 大 滾動良好 滲透 缺錫 大BUMP印刷 的理想領(lǐng)域 (使用 VELLA網(wǎng)板） Ti值粘度 Pa?s0量小 拉尖大 一般 的 SMT印刷4/4焊膏的特性Ⅲ 塌陷（橋連）的現(xiàn)象及其影響錫珠電極間橋連放大印刷 時發(fā)生橋連 塌陷現(xiàn)象1/2Ⅲ 發(fā)生塌陷（橋連）的原因及改善焊膏方面因素確認基板支撐夾具和印刷壓力與滲透的改善方法相同基板 焊盤之間阻焊層的有無 網(wǎng)板基板 焊盤間無阻焊層 焊盤間有阻焊層容易塌陷 難以塌陷網(wǎng)板表面的凹凸和附著焊膏的影響凹凸 的改善和清潔焊膏2/2Ⅳ 偏離的現(xiàn)象及其影響? 錫珠? 橋連? 無鉛材料在偏離 狀態(tài)下焊接? 電極露出放大偏離現(xiàn)象無鉛材料沒有自動扶正功能1/7Ⅳ 偏離的現(xiàn)象及其改善無偏離的印刷 偏離 30μm的 印刷偏離 500μm的印刷偏離 0603 Chip的印刷回流焊以后的狀態(tài)能夠看到露出的電極無鉛焊膏正確印刷到電極上能夠防止不良的發(fā)生2/7Ⅳ 偏離的現(xiàn)象及其改善3/7網(wǎng)板的張力因素網(wǎng)板張力弱時向印刷方向偏離印刷方向 印刷方向網(wǎng)板的偏離方向 網(wǎng)板的偏離方向 制作網(wǎng)板時對張力進行管理 定期 管理張力張力的管理使用 開始時的值 使用中 的値比較管理使用開始時和使用中的數(shù)值Ⅳ 偏離的現(xiàn)象及其改善
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