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2023-03-02 16:31:07 本頁(yè)面
【正文】 之間的最小距離。 穿透層 (Multi Layer)：用于放置所有穿透式焊盤(pán)和過(guò)孔。 阻焊層 （ Solder Mask）： Top/Bottom Solder Mask為頂 /底層阻焊層， 主要用于絲網(wǎng)漏印版，將不需要焊接的地方涂上阻焊劑。 層電源 /接地層 （ Internal Plane） :主要用于布置電源線及接地線。結(jié)構(gòu)如圖 2所示。216。 結(jié)構(gòu)如圖 1所示。印制板按結(jié)構(gòu)劃分為單面板、雙面板、多層板三種。多層板又可以按層數(shù)分為三層、四層、六層板等。216。 多層板： 是包含了多個(gè)工作層面的電路板。國(guó)家級(jí)精品課程 —— 電子 CAD課件圖 1 單 面板與雙面板結(jié)構(gòu)圖圖 2 四層板 結(jié)構(gòu)圖返回國(guó)家級(jí)精品課程 —— 電子 CAD課件 印刷電路板的專(zhuān)用名詞216。 216。216。216。國(guó)家級(jí)精品課程 —— 電子 CAD課件n 元件封裝： 元件封裝的定義規(guī)則為元件類(lèi)型 +焊點(diǎn)距離 +元件外形。n 導(dǎo)線： 電路板上布置的導(dǎo)線都是銅質(zhì)的，稱(chēng)為銅膜導(dǎo)線或簡(jiǎn)稱(chēng)為導(dǎo)線，用于傳遞各種電流信號(hào)。返回國(guó)家級(jí)精品課程 —— 電子 CAD課件 PCB布局、布線基本原則 一、元件布局基本規(guī)則元件布局的基本過(guò)程如下：先規(guī)劃電路板的尺寸，在確定特殊元件的位置后，根據(jù)電路的流程安排各功能單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。應(yīng)當(dāng)從機(jī)械結(jié)構(gòu)、散熱、電磁干擾、以后布線的方便性等多方面綜合考慮。當(dāng)電路板尺寸大于 200150mm 時(shí)，應(yīng)適當(dāng)增加厚度，或在電路板中增加支撐定位孔。如在機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板方便調(diào)節(jié)的地方；如在機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱上的位置相適應(yīng)。豎放的板子，發(fā)熱元件應(yīng)放到板子上部，雙面板的底層不得放置發(fā)熱元件。（ 2）某些元件或?qū)Ь€間有較高的電位差，應(yīng)加大距離，以免放電。國(guó)家級(jí)精品課程 —— 電子 CAD課件4．其它方面（ 1）按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱(chēng)為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開(kāi)；（ 2）臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過(guò)孔，以免波峰焊后過(guò)孔與元件殼體短路；（ 3）電源插座要盡量布置在印制板的四周。導(dǎo)線與印制板的邊緣應(yīng)留有一定距離。（
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