smt外觀檢驗規(guī)范圖示-wenkub
2023-02-24 16:53:40 本頁面
【正文】 件端長 (長邊 )突出焊墊的內(nèi)側(cè) 端部份大於組件金屬電鍍寬的 50%(＞ 1/2T)。 (MI) W W 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 4 ≦ 1/3W 1/3W SMT INSPECTION CRITERIA 零件組裝標(biāo)準 QFP零件腳趾之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發(fā)生偏滑。 ，腳跟剩餘 焊墊的寬度，超過接腳本身寬 度 (≧ W)。 1. 各接腳偏出焊墊以外，已超過腳 寬的 50% (1/2W)。 T ≦ 2T ≦ ( 20mil) PAGE 8 晶片狀零件浮高允收狀況 J型腳零件浮高允收狀況 QFP浮高允收狀況 ≦ 2T T SMT INSPECTION CRITERIA 焊點性標(biāo)準 QFP腳面焊點最小量 ,腳跟吃錫良好 。 2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊錫 帶。 (MI) 註：錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不吃錫 、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過 總焊接面積的 5% 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 9 SMT INSPECTION CRITERIA 焊點性標(biāo)準 QFP腳面焊點最大量 1. 引線腳的側(cè)面 ,腳跟吃錫良好 。 2. 引線腳的頂部與焊墊間呈現(xiàn)稍 擊的焊錫帶。 (MI) 註 1：錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不 超過總焊接面積的 5%。 1. 腳跟的焊錫帶未延伸到引線 下彎曲處的頂部 (零件腳厚 度 1/2T， h1/2T )。 (MI) 註 ： 錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% 沾錫角超過 90度 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 12 SMT INSPECTION CRITERIA 焊點性標(biāo)準 J型接腳零件之焊點最小量 1. 凹面焊錫帶存在於引線的 四側(cè)。 1. 焊錫帶存在於引線的三側(cè) 。 (MI) 註 ： 錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% 理想狀況 (TARGET CONDIT
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