物聯(lián)網(wǎng)硬件技術(shù)-wenkub
2023-02-13 17:07:36 本頁(yè)面
【正文】 它應(yīng)用包括一些面向射頻無(wú)源元件、在硅片上制作的音頻、生物和神經(jīng)元探針，以及所謂的 39。 TI公司根據(jù)靜電驅(qū)動(dòng)斜微鏡陣列推出了投影儀，而熱式噴墨打印頭現(xiàn)在仍然大行其道。 發(fā)展概述 ?MEMS第一輪商業(yè)化浪潮始于 20世紀(jì) 70年代末80年代初，當(dāng)時(shí)用大型蝕刻硅片結(jié)構(gòu)和背蝕刻膜片制作壓力傳感器。 微電子機(jī)械系統(tǒng)（ MEMS） MEMS簡(jiǎn)介 ?微電子機(jī)械系統(tǒng)不但能夠采集、處理與發(fā)送信息或指令，還能夠按照所獲取的信息自主地或根據(jù)外部指令采取行動(dòng)。第 8 章 物聯(lián)網(wǎng) 硬件技術(shù) 學(xué)習(xí)任務(wù) 微電子機(jī)械系統(tǒng)（ MEMS） 移動(dòng)設(shè)備內(nèi)置傳感器硬件平臺(tái) 數(shù)字化傳感器及網(wǎng)絡(luò)接口技術(shù) Click to add title in here 1 2 3 本章主要涉及： 微電子機(jī)械系統(tǒng)（ MEMS） ?微電子機(jī)械系統(tǒng)（ Micro Electro Mechanical System）簡(jiǎn)稱 MEMS，是集微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號(hào)處理控制電路、接口、電源等于一體的機(jī)械裝置。 ?它用微電子技術(shù)和微加工技術(shù)（包括硅體微加工、硅表面微加工、 LIGA和晶片鍵合等技術(shù)）相結(jié)合的制造工藝，制造出各種性能優(yōu)異、價(jià)格低廉、微型化的傳感器、執(zhí)行器、驅(qū)動(dòng)器和微系統(tǒng)。 ?由于薄硅片振動(dòng)膜在壓力下變形，會(huì)影響其表面的壓敏電阻曲線，這種變化可以把壓力轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。 ? 第三輪商業(yè)化可以說(shuō)出現(xiàn)于世紀(jì)之交，微光學(xué)器件通過(guò)全光開(kāi)關(guān)及相關(guān)器件而成為光纖通訊的補(bǔ)充。片上實(shí)驗(yàn)室 39。 微電子機(jī)械系統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域 （ 1）微機(jī)械元器件制造領(lǐng)域 ? 微馬達(dá)、微鑷子、微齒輪、微開(kāi)關(guān)、微電感、微透鏡陣列、微射流器件等，它可使現(xiàn)有儀器設(shè)備體積更小、重量更輕、能耗更低、可靠性更高。 （ 4）生物醫(yī)學(xué)工程 ? MEMS技術(shù)還可用于制造藥物輸出系統(tǒng)，如微泵、微閥、藥物噴霧器等。 MEMS陀螺儀 ?微電子機(jī)械系統(tǒng)技術(shù)包含了材料、設(shè)計(jì)與模擬、加工制造、封裝、測(cè)試五個(gè)方面。 （ 2） MEMS設(shè)計(jì)與模擬技術(shù) ? MEMS設(shè)計(jì)與模擬技術(shù)包括了專用集成電路（ application specific integrated circuit， ASIC）設(shè)計(jì)、機(jī)械微結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、加工工藝流程設(shè)計(jì)、掩模板設(shè)計(jì)，以及微傳感器和微執(zhí)行器結(jié)構(gòu)參數(shù)優(yōu)化與性能模擬等。 ?LIGA技術(shù)是 Lithographie、Galvanoformung和 Abformung三個(gè)德語(yǔ)單詞的縮寫，該技術(shù)包含了同步輻射 X射線光刻、微電鑄和微復(fù)制三個(gè)工藝步驟，
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