pcb鉆頭及鉆孔相關知識培訓-wenkub
2023-02-13 06:25:34 本頁面
【正文】 第二面角 芯厚設計的差異性 MARGIN FLUTE END Ｗ＝mmＷ TOP Ｗ＝mmDrill Type： x 5Web Taper： /mmFlute Land Ratio：Helix Angle：38176?！鯱C型因減少和基板接觸的面積所以可提昇孔壁品質■ST型基本上再研磨次數比 UC型多 ST型和 UC型的形狀 (優(yōu)點 )■UC型 ■ST型 ST型和 UC型的形狀 結構不同點結構不同點 ：：~UC型的設計優(yōu)勢 ST/STX的設計優(yōu)勢 高質量的鉆孔品質，低的鉆孔溫度，低的釘頭、膠渣、折斷率現象。操作簡單，直徑控制容易，較多的研磨次數 低的折損率，減少了鉆孔扭矩阻力?？孜痪?? 悪化 、切粉排出 ? 良好孔位精度 ? 良好 、切粉排出 ? 悪化 芯厚倒錐設計的差異性 Drill Type： x 5Web Thickness：Flute Land Ratio：Helix Angle：40176。切粉排出 ? 悪化切粉排出 ? 良好鑽孔加工的切削條件■主軸転數 N: RPM■進刀速度 F: （回刀速度 RTR:） 1m/min= =■Chip Load f: F/N?1000 mm/rev.■撃孔數 等 NFRTR 理論切削條件■ FR4 DS V=200m/min■ FR4 MLB V=180m/minV=pDN/1000 V:周速 (m/min)p :圓周率D:鑽頭外徑 (mm)N:主軸転數 (RPM) 理論主軸転數 高速加工的優(yōu)點■相同之 Chip Load, 不同転速的品質傾向 高速加工的優(yōu)點■相同之 Chip Load, 孔位精度的差異CONDITIONSPWB: FR4(DS) x 2sChipload: 15mm/rev.E/B: AluminumB/B: Paper phenolNumber of Hits: 3,000Number of Samples: 2 高速加工的優(yōu)點■相同之 Chip Load, 加工時間的差異 Condition Drill Dia: Chipload: 25mm/rev. Fixed No. of hits:3,000 Hit Method:Randomized100% (2481sec)32% Time Reduction68% (1696sec)20 krpm 40krpm 60 krpm 80krpm 100 krpm63m/min 126m/min 188m/min 251m/min 314m/min適當轉速的選定： 不能太高或太低適當進刀的選定： 不能太大或太小適當進刀的選定： 不能太大磨耗量 : 鉆頭磨耗與 PCB層數的關系 下墊板的穿透量■穿透量 （DEPTH)?。酱┩覆?(L1)＋ 鑽頭前端長度（ L2)DRILL DIA fDL2BOTTOM PCBBACKERL1POINT ANGLE a（先端角為 130176。? 造成電鍍不良UNION TOOL CO. TECHNICAL RESEARCH 樹脂焦渣（ Resin Smear)■対策減少鑽頭與孔壁接觸的面積 ?。ㄊ褂?UC型）加快進刀速撃孔數、畳板數重新検討実施去焦渣工程 UNION TOOL CO. TECHNICAL RESEARCH 釘頭■現象 鑽孔時內層銅箔不能被順利切削、反 而受到拉力延展変形為像釘子頭部形 狀。D 30倍倍 0 5以下以下 ≤216。D 10倍倍 ≤216。D 40倍倍 0 5以下以下 216。D 20倍倍 ≤216。D 10倍倍 216。D 30倍倍 0 5以下以下 ≤216。D 10倍倍 ≤216。D 40倍倍 a≥ b≥ 216。D 20倍倍 ≤216。D 10倍倍 |ab| 216。D 20倍倍 0 5以下以下≤216。n 工具 顯 微 鏡 ：利用光學放大原理，放大 鉆頭 進 行刀面 檢驗 及 測 量，可 測 量 出刀面的具體數 值 ，對 比 檢驗
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