pcb鉆頭及鉆孔相關(guān)知識(shí)培訓(xùn)-wenkub
2023-02-13 06:25:34 本頁(yè)面
【正文】 第二面角 芯厚設(shè)計(jì)的差異性 MARGIN FLUTE END Ｗ＝mmＷ TOP Ｗ＝mmDrill Type： x 5Web Taper： /mmFlute Land Ratio：Helix Angle：38176?！鯱C型因減少和基板接觸的面積所以可提昇孔壁品質(zhì)■ST型基本上再研磨次數(shù)比 UC型多 ST型和 UC型的形狀 (優(yōu)點(diǎn) )■UC型 ■ST型 ST型和 UC型的形狀 結(jié)構(gòu)不同點(diǎn)結(jié)構(gòu)不同點(diǎn) ：：~UC型的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì) ST/STX的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì) 高質(zhì)量的鉆孔品質(zhì)，低的鉆孔溫度，低的釘頭、膠渣、折斷率現(xiàn)象。操作簡(jiǎn)單，直徑控制容易，較多的研磨次數(shù) 低的折損率，減少了鉆孔扭矩阻力?？孜痪?? 悪化 、切粉排出 ? 良好孔位精度 ? 良好 、切粉排出 ? 悪化 芯厚倒錐設(shè)計(jì)的差異性 Drill Type： x 5Web Thickness：Flute Land Ratio：Helix Angle：40176。切粉排出 ? 悪化切粉排出 ? 良好鑽孔加工的切削條件■主軸転數(shù) N: RPM■進(jìn)刀速度 F: （回刀速度 RTR:） 1m/min= =■Chip Load f: F/N?1000 mm/rev.■撃孔數(shù) 等 NFRTR 理論切削條件■ FR4 DS V=200m/min■ FR4 MLB V=180m/minV=pDN/1000 V:周速 (m/min)p :圓周率D:鑽頭外徑 (mm)N:主軸転數(shù) (RPM) 理論主軸転數(shù) 高速加工的優(yōu)點(diǎn)■相同之 Chip Load, 不同転速的品質(zhì)傾向 高速加工的優(yōu)點(diǎn)■相同之 Chip Load, 孔位精度的差異CONDITIONSPWB: FR4(DS) x 2sChipload: 15mm/rev.E/B: AluminumB/B: Paper phenolNumber of Hits: 3,000Number of Samples: 2 高速加工的優(yōu)點(diǎn)■相同之 Chip Load, 加工時(shí)間的差異 Condition Drill Dia: Chipload: 25mm/rev. Fixed No. of hits:3,000 Hit Method:Randomized100% (2481sec)32% Time Reduction68% (1696sec)20 krpm 40krpm 60 krpm 80krpm 100 krpm63m/min 126m/min 188m/min 251m/min 314m/min適當(dāng)轉(zhuǎn)速的選定： 不能太高或太低適當(dāng)進(jìn)刀的選定： 不能太大或太小適當(dāng)進(jìn)刀的選定： 不能太大磨耗量 : 鉆頭磨耗與 PCB層數(shù)的關(guān)系 下墊板的穿透量■穿透量 （DEPTH)?。酱┩覆?(L1)＋ 鑽頭前端長(zhǎng)度（ L2)DRILL DIA fDL2BOTTOM PCBBACKERL1POINT ANGLE a（先端角為 130176。? 造成電鍍不良UNION TOOL CO. TECHNICAL RESEARCH 樹(shù)脂焦渣（ Resin Smear)■対策減少鑽頭與孔壁接觸的面積 ?。ㄊ褂?UC型）加快進(jìn)刀速撃孔數(shù)、畳板數(shù)重新検討実施去焦渣工程 UNION TOOL CO. TECHNICAL RESEARCH 釘頭■現(xiàn)象 鑽孔時(shí)內(nèi)層銅箔不能被順利切削、反 而受到拉力延展変形為像釘子頭部形 狀。D 30倍倍 0 5以下以下 ≤216。D 10倍倍 ≤216。D 40倍倍 0 5以下以下 216。D 20倍倍 ≤216。D 10倍倍 216。D 30倍倍 0 5以下以下 ≤216。D 10倍倍 ≤216。D 40倍倍 a≥ b≥ 216。D 20倍倍 ≤216。D 10倍倍 |ab| 216。D 20倍倍 0 5以下以下≤216。n 工具 顯 微 鏡 ：利用光學(xué)放大原理，放大 鉆頭 進(jìn) 行刀面 檢驗(yàn) 及 測(cè) 量，可 測(cè) 量 出刀面的具體數(shù) 值 ，對(duì) 比 檢驗(yàn)
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