pcb電鍍銅培訓-wenkub
2023-01-22 06:52:37 本頁面
【正文】 光亮劑 (b),載體 (c),整平劑 (l)的機理 b c c c c c b c c c cccbccc cbbbc ccbccbb c b c b c b c b c bbcbcbc bbbbc bcbcbcl b c c c b c c b l lccblll cbbbl ccbcbb光亮劑和載體 光亮劑 / 載體 / 整 平 劑 的 混 合過 量 光 亮 劑17 b c c c c c b c c c cccbccc cbbbc ccbccbb c b c b c b c b c bbcbcbc bbbbc bcbcbcl b c c c b c c b l lccblll cbbbl ccbcbb光亮劑和載體 光亮劑 / 載體 / 整 平 劑 的 混 合過 量 光 亮 劑鍍銅添加劑的作用 載體抑制沉積而光亮劑加速沉積 整平劑抑制凸出區(qū)域的沉積 整平劑擴展了光亮劑的控制范圍 18 電鍍銅鍍層厚度估算方法 電鍍銅鍍層厚度估算方法 (mil) = *電鍍陰極電流密度 (ASD) X 電鍍時間(分鐘 ) 1 mil = 181。孔中心線與垂直方向成 45176。 9 操作條件對酸性鍍銅效果的影響 電流密度 提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，但應注意其鍍層厚度分布變差。 溫度降低，允許電流密度降低。 7 酸性鍍銅液中各成分含量對電鍍效果的影響 ：濃度太低，高電流區(qū)鍍層易燒焦； 濃度太高，鍍液分散能力會降低。 3 電鍍示意圖 電 鍍液組成 ( H 2 O + C u S O 4 . 5 H 2 O + H 2 SO 4 + Cl + 添加劑 )+離子交換直流整流器ne ne電鍍上銅層陰 極( 受 鍍物件 )鍍槽陽極C u C u2 + + 2 eCu2 + + 2 eC u 4 硫酸鹽酸性鍍銅的機理 電極反應 陰極： Cu2+ +2eCu 副反應 Cu2+ + eCu＋ Cu+ + eCu 陽極： Cu 2e Cu2+ Cu e Cu+ 2Cu+ + 1/2O2 + 2H+ 2Cu2+ + H2O 副反應 2Cu+ + 2 H2O 2CuOH + 2H+ Cu2O + H2O 2Cu+ Cu2+ + Cu 5 酸性鍍銅液各成分及特性簡介 酸性鍍銅液成分 硫酸銅（ ) 硫酸 (H2SO4) 氯離子（ Cl） 電鍍添加劑 6 酸性鍍銅液各成分功能 ：主要作用是提供電鍍所需 Cu2＋ 及提高導電能力。電鍍銅培訓教材 1 銅的特性 銅 ,元素符號 Cu,原子量 ,密度 / 立方厘米 ,Cu2+的電化當量 /安時。 H2SO4 ： 主要作用是提高鍍液導電性能， 提高通孔電鍍的
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