產(chǎn)生“錫珠”的原因分析及措施-wenkub
2023-07-11 05:35:56 本頁面
【正文】 方英寸少于5個錫珠的規(guī)定已經(jīng)被刪除。 因為“波峰焊”及“手工焊”已推行多年，很多方面都已經(jīng)比較成熟，因此，本文用了較多的篇幅介紹“SMT表面貼裝” 焊接制程中產(chǎn)生“錫珠”原因及防控措施。 從“縮減制程、節(jié)約成本、減少污染”等角度出發(fā)，越來越多的電子焊接采用焊后“免清洗”工藝。 但是如果焊后板面有“錫珠”出現(xiàn)，則不可能達到“免清洗”的要求，因此“錫珠”的預防與控制在實施“免清洗”過程中就顯得格外重要。 一，關(guān)于的“錫珠”形態(tài)及標準一些行業(yè)標準對“錫珠”問題進行了闡釋。有關(guān)汽車和軍用產(chǎn)品的標準則不允許出現(xiàn)任何“錫珠”，所用線路板在焊接后必須被清洗，或?qū)㈠a珠手工去除。 焊膏中金屬含量的質(zhì)量比約為8991％，體積比約為50％左右。4，焊膏抗熱坍塌效果。 “預熱段”是為了使印 制板和表貼元件緩慢升溫到120150℃之間，這樣可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對元件的熱沖擊。2，焊膏在印制板上的印刷厚度及印刷量。4，焊膏通常需要冷藏，在使用前一定要使其恢復至室溫方可打開包裝使用，如果焊膏溫度過低就被打開包裝，會使膏體表面產(chǎn)生水分，這些水分在經(jīng)過預熱時會造成焊粉飛出，在焊接段會讓熱熔的焊料飛濺從而形成“錫珠”。6，焊膏與空氣接觸的時間越短越好，這也是使用焊膏的一個原則。 對焊膏方面的評估，應注意各種常見的參數(shù)，比如“焊油與焊粉的比例、錫球的顆粒度”等。 正確選擇的焊膏不一定是各項參數(shù)都最優(yōu)異，更多的情況下，對于SMT的工藝制程及產(chǎn)品特性來講，適合的就是最好的。 2，“SMT表面貼裝”工藝控制與改進在所有的工藝控制過程中，從焊膏的保存及取出使用、回溫、攪拌都有嚴格的文件規(guī)定，主要有以下幾個方面的重點：（1），嚴格按照供應商提供的存貯條件及溫度進行存貯，一般情況下焊膏應存貯于010℃的冷藏條件下；（2），焊膏取出后、使用前，應該進行常溫下的回溫，在焊膏未完全回溫前，不得開啟；（3），在攪拌過程中，應該按照供應商所提供的攪拌方法及攪拌時間進行攪拌；（4），在印刷過種中，應該注意印刷的力度，及鋼網(wǎng)表面的清潔度，及時擦拭鋼網(wǎng)表面多余的焊膏殘留，防止在這個過程污染PCB板面從而造成焊接過程中的錫珠產(chǎn)生。 同時我們對更改后的焊接產(chǎn)品送到“賽寶實驗室”進行檢測（報告編號為“FX032081691”），通對該線路板上的0603元件進行推剪力測試，在“R12R12R12C1C57”五個元件點的剪切力分別為“、”，焊接強度能達到我們的要求。 除此之外，在選用助焊劑前應針對供商所提供樣品進行實際工藝的確認，并記錄試用時的標準工藝，在沒有“錫珠”出現(xiàn)的情況下，審核供應商所提供的其他說明資料，在以后的收貨及驗收過程中，應核對供應商最初的說明資料。 （4），在波峰爐使用中，“風刀”的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊劑，并使助焊劑在
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