【正文】 graphic analysis of the chips showed that they are generally in the shapes of wavy and sawtooth types having white layers in variable thickness depending on the cutting speed used by always keeping the same feed rate, f, as indicated in the Figure 8a. However, as the cutting speed increases, the thickness of the white layer increases slightly under the experimental conditions of this study. As known well, this part has undergone a heavily plastic deformation. The formation of the white layer is essentially due to an intensive heat sources (. very high thermal gradient at the beginning) localised in the field of cutting during the hard machining. In literature, Surfacecooling rate in hard turning is given at the order of 104105 176。 ap = 2 mm。這個(gè)參數(shù)方法圖將其用于工作在鋼鐵制造商X160 CrMoV12收到或淬火條件。驗(yàn)證的數(shù)學(xué)模型方程(7)如圖11所示。正如我們前一節(jié)中提到的,切削力化學(xué)成分非常敏感,硬度、微觀結(jié)構(gòu)、使用的刀具類型、機(jī)器穩(wěn)定性、熱生成和操作參數(shù)?？梢缘贸鼋Y(jié)論,切削速度和進(jìn)給速率的影響大大降低力,但他們的交互沒有太多對(duì)切削力的影響。特定的切削力減少線程的開始,然后隨累積徑向飼料?？紤]在目前給出的實(shí)驗(yàn)結(jié)果工作,文獻(xiàn)提出了一個(gè)有趣的工作,他們的結(jié)果是同意的本研究[17]。測(cè)試兩個(gè)因素的加工進(jìn)行了切割速度Vc、進(jìn)給速率,f兩個(gè)層次。它們影響了變形的工件加工,其尺寸精度和芯片形成總系統(tǒng)的恒常性。這里,切削力,英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》增加根據(jù)進(jìn)給速率對(duì)于一個(gè)給定的切削速度Vc(圖9)。然而,我們沒有發(fā)現(xiàn)這里一個(gè)暗層在實(shí)驗(yàn)條件下形成。然而,一些作者指出,似乎暗層形成的熱影響區(qū)顯微結(jié)構(gòu)的變化結(jié)果的快速加熱和淬火。大量的奧氏體無法找到足夠的時(shí)間在高切削速度和轉(zhuǎn)換大量的新鮮的馬氏體或保持奧氏體中發(fā)現(xiàn)的結(jié)構(gòu)不僅在白層,而且組織內(nèi)的芯片。這些結(jié)果的平均值從五為每個(gè)切割速度測(cè)量。白層的形成本質(zhì)上是由于密集的熱源(即開始時(shí)非常高的熱梯度)領(lǐng)域的局部切削難加工。詳細(xì)研究芯片形成的機(jī)制會(huì)導(dǎo)致切削現(xiàn)象的理解和加工零件的表面質(zhì)量的控制。一層厚的白色表示嚴(yán)重的熱損傷。低導(dǎo)熱系數(shù)和能量耗散產(chǎn)生剪切區(qū)域作為絕熱剪切的剪切帶。 這意味著，由于循環(huán)開裂產(chǎn)生非常密集的剪切，將要產(chǎn)生更多的鋸齒狀切屑切割速度對(duì)切屑形式的影響隨著切割速度的增加，剪切帶變得越來越激烈?guī)в邢喈?dāng)大的減少的段到片段（圖6）之間的接觸的寬度這是歸因于在主剪切帶局部變形的現(xiàn)象,隨著溫度的增加更重要。 （1） VC =50m /min。Secondary carbidePrimary carbide D2與化學(xué)分析用EDS分析得到硬化狀態(tài)a) b) c)圖2.(a）試樣的形式 （B）正交切割 (c）在所述材料的基質(zhì)中的碳化物的工具創(chuàng)建凹槽損）芯片形成在VC =100m m/min，F(xiàn)= ，mm /min，AP =2mm。在宏觀尺度然而，通過硬車削得到的切屑，根據(jù)切割速度（圖4）變化他們的形式不同，他們可以根據(jù)切割速度（圖4）變化。當(dāng)電勢(shì)負(fù)載達(dá)到一閾值時(shí)，裂紋萌生在那里與切割速度的方向形成一個(gè)角度0，在基質(zhì)中相當(dāng)量的碳化鉻的區(qū)域很容易出現(xiàn)。畢業(yè)論文（設(shè)計(jì)）外文翻譯題 目： 切割參數(shù)對(duì)芯片的影響形成垂直切割 切屑的形成機(jī)制總所周知，所有的材料在相同的切削條件下并不表現(xiàn)出相同的情形，這是因?yàn)椴煌牟牧显诮?jīng)過不同的熱處理后有著不同的硬度。這條裂縫出現(xiàn)在工具最先出現(xiàn)放松的地方，裂紋萌生會(huì)產(chǎn)生滑落的問題，在哪里易產(chǎn)生段（片）切屑。這些形式螺旋狀發(fā)達(dá)，糾纏不清或者在已分離的形式或以連續(xù)弧的藍(lán)色和灰色的顏色的形式存在。二）切屑形成，在VC= 250m /min，F(xiàn)= /min，AP=2mm圖。 （二）VC =150m /min （三）VC =250m /min連續(xù)波狀切屑（F= ）鋸齒片（F= ）進(jìn)料對(duì)切削的影響對(duì)切屑的分析表明，進(jìn)料速率在一定程度上反過來又影響切的形態(tài)。材料的力學(xué)性能從而降低切削區(qū)塑性變形,減少阻力導(dǎo)致突然的剪切切屑通過創(chuàng)建一個(gè)塑料的不穩(wěn)定。這些芯片是由一個(gè)本地化的變形和災(zāi)難性的剪切,由于材料的硬度和脆性增加。這個(gè)白層的形成是因?yàn)橛捎诩袡C(jī)械和熱能量的存在局部很快在一個(gè)嚴(yán)格的區(qū)域造成冶金轉(zhuǎn)換和自然給了白色區(qū)域的SEM照片,圖7所示。 4. Study of white layer 在摘要中,芯片的顯微分析表明,它們通常在波浪的形狀和鋸齒波類型有白色層變厚度取決于使用的切割速度總是保持同樣的進(jìn)給速率,f,圖8中所示。4. Study of white layer眾說周知這一部分經(jīng)歷了嚴(yán)重的塑性變形 白層的形成本質(zhì)上是由于密集的熱源(即開始時(shí)非常高的熱梯度)領(lǐng)域的局部切削難加工。根據(jù)這些結(jié)果,建議有一個(gè)幾乎全部解散由于高溫產(chǎn)生的碳化物塑性變形在非常高的切削速度。至于白色和暗層,進(jìn)行了大量的實(shí)驗(yàn)調(diào)查文獻(xiàn)以了解白色和黑色層的形成機(jī)制和屬性在許多材料去除過程,如車削、鉸孔、磨削和電火花加工(16 20)。圖7(a,b)。曾表示,形成白色和暗層不僅取決于熱處理由于操作參數(shù)(切削力、切削速度等)。而且,提要力量,足總對(duì)切向切削力的實(shí)力相對(duì)較弱,英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》。更清楚,切削力的主要因素之一,應(yīng)該在金屬切削操作。風(fēng)險(xiǎn)投資= 50和250米/分鐘,f = 。的確定特定切削力來理解在線程芯片發(fā)生干涉。結(jié)果表明,芯片流的干擾影響線程力組件在很大程度上(17 18)。為參數(shù),英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》是高于B,AB和非常高,一個(gè)比我更重要。[31]。根據(jù)模型(7),參數(shù)方法圖(進(jìn)給速率/切削速度)(圖11b)可以繪制這將是一個(gè)象征車削加工參數(shù)的選擇困難。Mechanism of the chip formation Morphology of the chipMorphology of the chip As well known, all the materials do not show the same behaviour under the same cutting conditions. That is also true for the same material with various hardness that have undergone tothe different heat treatment [4]. In fact, Machining of X160CrMoV12 steel undergone to the heat treatment (quench) shows that the form and the morphology of chip are pletely different from that of obtained when the material has undergone to the annealing treatment [3,4,8] for the range of cutting conditions (. cutting speed, Vc varies from 50 to 250 m/min, and feed rate, f varies from to mm/rev) as shown in the Figures 3 and band formation can be easily observed depending on the machining conditions (Figure 3).The analysis of the chips formation shows that the