制作印刷電路版的基本流程-wenkub
2023-07-08 18:36:15 本頁面
【正文】 外圍的小元件。使用自動選擇方式可以很快地收集相似封裝的元件，然后旋轉(zhuǎn)、展開和整理成組，就可以移動到板上所需位置上了。布線的關(guān)鍵是布局，多數(shù)設(shè)計者采用手動布局的形式。因此，原理圖設(shè)計時，零件的封裝可能被遺忘，在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時可以根據(jù)設(shè)計情況來修改或補充零件的封裝。對于3mm ~8mm ~ 內(nèi)徑的焊盤對于標(biāo)準(zhǔn)板可從其它板或PCB izard 中調(diào)入。三、設(shè)置PCB設(shè)計環(huán)境和繪制印刷電路的版框含中間的鏤空等 進(jìn)入PCB系統(tǒng)后的第一步就是設(shè)置PCB設(shè)計環(huán)境，包括設(shè)置格點大小和類型，光標(biāo)類型，版層參數(shù)，布線參數(shù)等等。當(dāng)然，有些特殊情況下，如電路版比較簡單，已經(jīng)有了網(wǎng)絡(luò)表等情況下也可以不進(jìn)行原理圖的設(shè)計，直接進(jìn)入PCB設(shè)計系統(tǒng)，在PCB設(shè)計系統(tǒng)中，可以直接取用零件封裝，人工生成網(wǎng)絡(luò)表。手工更改網(wǎng)絡(luò)表 將一些元件的固定用腳等原理圖上沒有的焊盤定義到與它相通的網(wǎng)絡(luò)上，沒任何物理連接的可定義到地或保護(hù)地等。大多數(shù)參數(shù)都可以用系統(tǒng)默認(rèn)值，而且這些參數(shù)經(jīng)過設(shè)置之后，符合個人的習(xí)慣，以后無須再去修改?！ ∽⒁猓涸诶L制電路版地邊框前，一定要將當(dāng)前層設(shè)置成Keep Out層，即禁止布線層。當(dāng)然，可以直接在PCB內(nèi)人工生成網(wǎng)絡(luò)表，并且指定零件封裝。用鼠標(biāo)選中一個元件，按住鼠標(biāo)左鍵不放，拖住這個元件到達(dá)目的地，放開左鍵，將該元件固定。當(dāng)簡易的布局完成后，使用自動對齊方式整齊地展開或縮緊一組封裝相似的元件。六、根據(jù)情況再作適當(dāng)調(diào)整然后將全部器件鎖定 假如板上空間允許則可在板上放上一些類似于實驗板的布線區(qū)。 放好后用VIEW3D 功能察看一下實際效果，存盤。 以下是絕對禁止的。 走線線寬（Routing標(biāo)簽的Width Constraint） 它規(guī)定了手工和自動布線時走線的寬度。下圖為一個實例 敷銅連接形狀的設(shè)置（Manufacturing標(biāo)簽的Polygon Connect Style） 建議用Relief Connect 方式導(dǎo)線寬度Conductor Width 4 根導(dǎo)線45 或90 度?！ ≡诓幌Ｍ凶呔€的區(qū)域內(nèi)放置FILL 填充層，如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線層，要上錫的在Top 或Bottom Solder 相應(yīng)處放FILL?！ ↑c擊菜單命令A(yù)uto Route/All 開始自動布線 假如不能完全布通則可手工繼續(xù)完成或UNDO 一次（千萬不要用撤消全部布線功能，它會刪除所有的預(yù)布線和自由焊盤、過孔）后調(diào)整一下布局或布線規(guī)則，再重新布線。手工調(diào)整中可選ToolsDensity Map 查看布線密度，紅色為最密，黃色次之，綠色為較松，看完后可按鍵盤上的End 鍵刷新屏幕?！ ∽詈笕∠麊螌语@示模式，存盤。 注意字符盡量不要放在元件下面或過孔焊盤上面。十一、對所有過孔和焊盤補淚滴 補淚滴可增加它們的牢度，但會使板上的線變得較難看。十二、放
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