無(wú)損檢測(cè)射線常見(jiàn)缺陷圖集及分析-wenkub
2023-05-14 12:06:17 本頁(yè)面
【正文】 熔合在底片上的位置就是焊縫根部的投影位置，一般在焊縫的中間，因坡口形狀或投影角度等原因出可能偏向一邊。 未焊透有底片上處于焊縫根部的投影位置，一般在焊縫中部，因透照偏、焊偏等原因也可能偏像一側(cè)。 夾渣 氣孔 密集氣孔 夾鎢 條形缺陷 定義： 不屬于裂紋、未焊透和未熔合的缺陷，當(dāng)缺陷的長(zhǎng)寬比大于 3時(shí)，定義為條狀缺陷，包括條渣和條孔。 圓形缺陷包括氣孔、塊狀?yuàn)A渣、夾鎢等缺陷。 氣孔 氣孔的成像：呈暗色斑點(diǎn)，中心黑度較大 ,邊緣較淺平滑過(guò)渡，輪廓較清晰。 未焊透 定義：未焊透是指母材金屬之間沒(méi)有熔化，焊縫金屬?zèng)]有進(jìn)入接頭的部位根部造成的缺陷。 未焊透呈斷續(xù)或連續(xù)分布，有時(shí)能貫穿整張底片。坡口未熔合的典型影像是連續(xù)或斷續(xù)的黑線，寬度不一，黑度不均勻，一側(cè)輪廓較齊，黑度較大，另一側(cè)輪廓不規(guī)則，黑度較小，在底片上的位置一般在中心至邊緣的 1/2處，沿焊縫縱向延伸。 影像特征：底片上裂紋和典型影像是輪廓分明的黑線或黑絲。 這些現(xiàn)象何時(shí)可能發(fā)生？ 產(chǎn)生壓痕的主要原因在于暗袋準(zhǔn)備過(guò)程中膠片處理的 方式不當(dāng)。 如何可以避免壓痕？ 嚴(yán)格遵守暗室操作規(guī)程，始終小心處理膠片，避免對(duì)膠片施以任何類(lèi)型的壓力。 如何檢測(cè)曝光后的折痕？ 將一些膠片曝光，然后有意識(shí)地將其卷曲或扭折，沖洗膠片，然后通過(guò)反射光檢驗(yàn)?zāi)z片，您有可能見(jiàn)到一個(gè)或多個(gè)月牙狀的黑痕。 這些現(xiàn)象何時(shí)可能發(fā)生？ 通常出現(xiàn)在從包裝盒取出膠片或在曝光前裝入暗袋時(shí)處理不當(dāng)?shù)那闆r下。 折痕曝光前
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