【正文】 與 11%BA共聚物 ? 單體：苯氧基聚乙二醇單丙烯酸酯 ? 單體： EOTMPTA ? 引發(fā)劑： 9苯基吖啶 ? 增粘劑：苯并三唑 ? 增粘劑：羧基苯并三唑 ? 抗氧劑：甲基氫醌 ? 染料：硝化偶氮染料 ? 染料： Flexoblue680 該配方加入適當(dāng)增塑劑，用丁酮 /異丙醇稀釋?zhuān)坑赑ET膜上，烘干，得 DFR 配方實(shí)例四 Photohardening resin position Content (wt%) Binder polymer Copolymer of acrylic acid (10 w %), methacrylic acid (15 wt. %), methylmethacrylate (60 wt. %) and 2ethylhexylacrylate (15wt. %) Photoinitiator Benzophenone 4,4bis( diethylamino)benzophenone Dyes Leuco crystal violet Toluene sulfonic acid monohydrate Diamond green GH Monomer 9G APG400 BPE500 Solvent Methylethyl ketone DRF生產(chǎn)流程圖 DRF生產(chǎn)示意圖 DRF的特點(diǎn)： 1. 有較高的分辨率 ， 一般線寬可做到 ； 2. 干膜應(yīng)用在圖形電鍍工藝中 ， 電鍍加厚在高而垂直的夾壁問(wèn)進(jìn)行 ， 在鍍層厚度小于抗蝕劑厚度時(shí) ，可以防止產(chǎn)生鍍層突延和防止去膜時(shí)抗蝕劑嵌入鍍層下面 ， 保證線條精度； 3. 干膜的厚度和組成一致 ， 避免成像時(shí)的不連續(xù)性 ，可靠性高； 4. 應(yīng)用干膜 ， 大大簡(jiǎn)化了印制板制造工序 ， 有利于實(shí)現(xiàn)機(jī)械化 、 自動(dòng)化 。 DRF顯影過(guò)程示意圖： 配方實(shí)例一 ? Binder: 54份（ 97% MMA與 3%丙烯酰胺 的共聚物 ）； ? Monomer： TMPTA， 份 二乙烯基乙撐脲； ? Photoinitiator: 份 BP， 份 1,4雙 （ 二氯甲基 ）苯； ? Dyes: 份 結(jié)晶紫 ， 份 339。 （ 7） 染料與潛伏性染料 （ Dye） ? 為使干膜呈現(xiàn)鮮艷的顏色 ， 便于修版和檢查而添加色料 。 – 三乙二醇雙醋酸脂可作為增塑劑 。 – 酯化或酰胺化的聚苯乙烯 — 馬來(lái)酸酐樹(shù)脂 (部分酸酐被醇打開(kāi) )； – 丙烯酸 （ 酯 ） 共聚物等 （ 2）單體（ Monomer） 光致抗蝕劑膠膜的主要組份，在光引發(fā)劑的存在下，經(jīng)紫外光照射發(fā)生聚合交聯(lián)，感光部分不溶于顯影液，而未曝光部分可通過(guò)顯影除去，從而形成抗蝕圖像。 ? 半水溶性干膜顯影劑和去膜劑以水為主 ， 并加有 2～15％ 的有機(jī)溶劑 。 Acidic Cupric Chloride (CuCl2)。 利用撓性板可以彎曲 、 折疊 ， 可以連接活動(dòng)部件 ， 達(dá)到立體布線 ，三維空間互連 ， 從而提高裝配密度和產(chǎn)品可靠性 。 軟性印制電路板也稱(chēng)撓性印制電路板或柔性印制電路板 ， 是以軟層狀塑料或其他軟質(zhì)絕緣材料為基材制成的印制電路板 。 目前多層板生產(chǎn)多集中在 4～ 6層為主 ， 如計(jì)算機(jī)主板 ， 工控機(jī)CPU板等 。 3） 多層印制電路板 。 通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板或環(huán)氧酚醛玻璃布覆銅箔板 。 1） 單面印制電路板 。 對(duì)于電源板 ， 大功率器件極 、 有重物的 、 尺寸較大的電路板 ， 可選用 ～ 。對(duì)于導(dǎo)電條較窄的 ， 選取銅箔較薄的板材 ， 否則選用厚些的 。 3） 環(huán)氧玻璃布覆銅箔板 。 其特點(diǎn)是 板價(jià)格低 ， 械強(qiáng)度低 ， 易吸水 ， 耐高溫性能差 。 1． 覆銅板的種類(lèi)與選用 覆以銅箔的絕緣層壓板稱(chēng)為覆銅箔層壓板 ， 簡(jiǎn)稱(chēng)覆銅板 。 5. 介質(zhì)常 數(shù) (dielectric constant) 凡板材之介質(zhì)常 數(shù) 越低 ， 訊號(hào)傳輸速 度 越快 ， 在高頻時(shí)越 不 容易 產(chǎn)生雜訊 。 Tg越高越好 ， 表示該材 料 受熱後的變化比較穩(wěn)定 。 2. 布面張 力 、 強(qiáng) 度 、 組織控制均勻 ， 增加尺寸安性及確保鑽孔品質(zhì) 。 它們是製造多層板之基本材 料 ， 分別添隔在其間 ， Prepreg係指玻璃布 （ 一層 ） 與環(huán)氧樹(shù)脂的預(yù)浸材 。 CEM1與 CEM3也有用到玻璃纖維布 來(lái) 加強(qiáng) 。 覆銅板常見(jiàn)缺陷 擦花、凹痕、織紋顯露、雜物 覆銅板未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) 近年來(lái) ,由于電子產(chǎn)品朝小型化 ,多功能化及高可靠性方面發(fā)展 .對(duì) PCB用覆銅板提出了更高的要求 .主要表現(xiàn)在以下幾方面 ： ? 高 Tg ? 低介電常數(shù) ? 無(wú)鹵 阻燃產(chǎn)品 ? 耐 UV ? 薄型化 ? 高尺寸安定性 玻璃纖維的特性 ?高強(qiáng)度 ?耐熱阻燃 ?抗化性 ?防潮 ?熱性質(zhì) 穩(wěn)定 ?絕緣性能良好 玻璃纖維布的發(fā)展趨勢(shì) ?LOW Dk（ NE玻璃 Vs普通玻璃 ） ?HIGH Dk （高鉛玻璃 15） ?超薄玻纖布（最薄 24 micrometer) ?開(kāi)纖布和起毛布 ?過(guò)燒布 ?耐熱布（改進(jìn)處理劑） 玻璃纖維布之 類(lèi) 別 若 以補(bǔ)強(qiáng)材作 Base來(lái) 區(qū)分 ， 凡用到電子級(jí)玻纖布的 CCL有： FR4, FR5, G10, G11, CEM1, CEM, Polyimide及 PTFE等 。 至於在銅箔厚 度 上 ， 以 斯 （ OZ 。 。 金 屬 、 木材 、 混凝土 、 陶瓷 、 玻璃等材質(zhì)的接著 力 強(qiáng) 。 ? 填充劑 (filler) 碳酸鈣 、 硅化物 、 及氫氧化鋁 等增加難燃效果 。 ?補(bǔ)強(qiáng)材料 則有玻璃纖維布 (glass cloth)、 玻璃纖維蓆 (mat)、 絕緣紙 (paper)甚至帆布 (canvas)、 亞麻布等 。是 含 浸 機(jī) 生 產(chǎn) 的 成 品 。 PCB基板分類(lèi) 印刷電 路 板之前身 — 銅箔基板 (Copper Clad Laminate, CCL)是由各種補(bǔ)強(qiáng)材 (玻璃纖維布 )， 基材 (高分子樹(shù)脂 )及銅箔所構(gòu)成 。 ? 將電子零器件的連接線路以印刷或影印的方式呈現(xiàn)于絕緣基材的表面或內(nèi)部 ， 稱(chēng)之為 PCB。十一 、 PCB 材料 、 輔材及相關(guān)工藝 1. 覆銅板 、 銅箔基板 (Copper Clad Laminate。 基本性能： ? 耐熱 ? 高機(jī)械強(qiáng)度 ? 低電阻 ? 低雜訊 ? 層間 、 線間 絕緣性?xún)?yōu)良 ? 有 良 好的可組裝性 (連 結(jié)到下一級(jí)封裝 ) 。 銅箔基板 （ CCL） 是電子產(chǎn)業(yè)中應(yīng)用最多的複合材 料 ， 主要是以樹(shù)脂 （ 包括環(huán)氧樹(shù)脂 、 酚醛樹(shù)脂 、 聚亞醯胺樹(shù)脂等 ） 加入補(bǔ)強(qiáng)性的材 料 （ 玻璃布 、 絕緣紙等 ） ， 在高溫高壓環(huán)境下 ， 於單面或雙面覆加銅箔而成 ， 其中銅箔係作為各項(xiàng)電子 零 組件的線 路連 接導(dǎo)體用 ， 而補(bǔ)強(qiáng)材 料 形成的積層板則做為支撐與絕緣之用 。 印刷電路板材質(zhì) 銅箔基板 是構(gòu)成印刷電 路 板的主要材 料 它是基材加入補(bǔ)強(qiáng)材疊合製成板 狀 (Laminate)再於表面貼合銅箔而成 。 ?銅箔 (copper foil)， 係在一浸漬於 硫 酸電解液的滾 輪 上鍍銅 ， 電鍍銅膜之好處是在電鍍過(guò)程中 ， 表面趨於粗糙 ， 容 易 與基材板貼合 。 填充劑可調(diào)整其 Tg. 環(huán)氧樹(shù)脂與硬化劑反應(yīng)後其硬化物具備以下特性： ， 沒(méi)有揮發(fā)物 ， 收縮 率 小 ， 尺寸安定性 良 好 。 度 、 堅(jiān)韌 、 耐磨性?xún)?yōu)越 。 各種環(huán)氧樹(shù)脂基料 各種環(huán)氧樹(shù)脂結(jié)構(gòu) 鄰甲酚醛環(huán)氧樹(shù)脂 氟化環(huán)氧樹(shù)脂 溴化環(huán)氧樹(shù)脂 銅 箔的分類(lèi) 按 生產(chǎn)工藝 分為兩個(gè)類(lèi)型 TYPE E 電鍍銅箔 。 ） 及 1盎斯的使用 量 最大 ， 而 兩 者最大區(qū)隔在於：前者主要用於多層板外層的大型壓合製程 ， 後者使用則在單雙面板及薄基板 （ Thin Core） 的應(yīng)用較廣 。 FR4基板一般是指雙面銅箔基材板 ， 係國(guó)內(nèi)目前用 量 最多的種 類(lèi) ，也有單層與多層的 。 CEM1係指 兩 外層與銅箔直接結(jié)合者 ， 仍維持 兩 張 7628玻璃纖維布 ， 而中層則是由“ 纖維素 ” (Cellulose)含浸環(huán)氧樹(shù)脂形成整體性的 “ 核材 ” (Core Material)。 Thin core則是由 1～ 3層玻璃纖維布含浸耐燃性環(huán)氧樹(shù)脂及 兩 張銅箔壓合而成 。 3. 彎緯 度 低 、 經(jīng)緯縮穩(wěn)定 、 柔軟 度 佳 ， 降 低板翹及板扭 。 2. 軸膨脹係 數(shù) (Zaxis coefficient of thermal expansion,CTE) 板材之 Z軸膨脹將影響貫孔銅壁的可靠 度 ， 膨脹係 數(shù) 越小多層印刷電 路 板的可靠 度 越好 。 6. 耐然性 (flammability) 依 UL 等 級(jí) 分 類(lèi) ， 從 最 低 之 HB(horizontal burning), V2( vertical burning)， V1 ， V0 (最高級(jí) )。 它是用腐蝕銅箔法制作電路板的主要材料 。 主要用于低頻和一般民用產(chǎn)品中 ， 如收音機(jī) 、 電視機(jī)等產(chǎn)品使用較多 。 與環(huán)氧酚醛覆銅板相比 ， 具有較好的機(jī)械加工性能 ， 防潮性良好 ， 工作溫度較高 。 一般選用 35μm和 50μm厚的 。 2． 印制電路板的分類(lèi) 印制板也稱(chēng)印刷線路板 ， 它是在絕緣基板上 ， 有選擇地加工和制造出導(dǎo)電圖形的組裝板 。 單面印制電路板通常是用單面覆銅箔板制作的 ， 在絕緣基板覆銅箔一面制成印制導(dǎo)線 。 由于兩面都有印制導(dǎo)線 ， 一般采用金屬化孔連接兩面印制導(dǎo)線 。 多層印制電路板為在絕緣基板上制成三層以上印制導(dǎo)線的印制電路板 。 在巨型機(jī)等領(lǐng)域內(nèi)可達(dá)到幾十層的多層極 。 它可以分為單面 、 雙面和多層三大類(lèi) 。 如筆記本電腦 、 移動(dòng)通訊 、照相機(jī) 、 攝像機(jī)等高檔電子產(chǎn)品中都應(yīng)用了撓性電路板 。 Ammonium Persulfate (NH4S2O8) 干膜抗蝕劑（ DFR） DFR結(jié)構(gòu)： 干膜成品 DFR的使用： DFR使用流程 ～ 100℃ DRF分類(lèi)： （ 1） 溶劑型干膜 —— 使用有機(jī)溶劑作顯影劑和去膜劑 。 ? 全水溶性的干膜顯影劑和去膜劑是堿的水溶液 。 ? 多元醇丙烯酸酯類(lèi)是廣泛采用的聚合單體 – 季戊四醇三丙烯酸酯 – 三羥甲基丙烷三丙烯酸酯 (TMPTA) – 二 /三 /聚乙二醇雙丙烯酸酯 （ 3） 光引發(fā)劑 （ Photoinitiator） ? 光照下產(chǎn)生自由基 ， 引發(fā)單體聚合 。 （ 5） 增粘劑 （ Adhesion promoter） ? 增加干膜光致抗蝕劑與銅表面的化學(xué)結(jié)合力 ， 防止因粘結(jié)不牢引起膠膜起翹 、 滲鍍等弊病 。 – 如加入孔雀石綠 、 蘇丹藍(lán) 、 結(jié)晶紫等色料 ， 使干膜呈現(xiàn)鮮艷的綠色 、 蘭色 、 紫色等 。苯基 7二乙氨基 2,239。 DFR的局限性： ? 膠層與覆銅板的貼合性難以達(dá)到理想 ， 間層總會(huì)存在一些微孔 、 氣泡等缺陷 ， 影響圖形品質(zhì)； ? 曝光時(shí) ， 表面所覆 PET被膜有幾十微米厚度 ， 對(duì)光線產(chǎn)生折射 、 反光等作用 ， 降低線路刻制精度 。 Na2CO3溶液為顯影液 ， NaOH溶液為余膠剝離液 。 濕膜的優(yōu)點(diǎn)： 濕膜光成像抗蝕劑組成 ? 感光性樹(shù)脂：基本為堿溶性 ， 便于曝光后堿水顯影； ? 非感光偽骨架樹(shù)脂：具有堿溶性 ， 不參與光交聯(lián) ， 利于提高顯影效率 ， 降低殘膜； ? 熱交聯(lián)樹(shù)脂：環(huán)氧 、 環(huán)氧化聚丁二烯 、 氨基樹(shù)脂等 ， 提高曝光后的交聯(lián)度 ， 增強(qiáng)抗蝕性合耐電鍍性能的等； ? 輔助樹(shù)脂：改善溶劑揮發(fā) ， 提高冷膜干爽性； ? 活性稀釋劑：可對(duì)抗蝕膜的硬度 、 感光速度 、 顯影難易及其他物理化學(xué)性能進(jìn)行調(diào)整；調(diào)節(jié)油墨的粘度 、 控制交聯(lián)密度 、 改善固化膜的物理性能； ? 光引發(fā)劑：常規(guī)光引發(fā)劑； ? 助劑：加入填料以改善絲印性 ,加入脫泡劑以消除氣泡 ,添加顏料以適應(yīng)各用戶對(duì)色澤的要求 （ 1）堿溶性感光樹(shù)脂 ? 樹(shù)脂的堿溶性大多通過(guò)引入羧基實(shí)現(xiàn)，可以采用的材料包括多元酸酐、（甲基）丙烯酸、接枝馬來(lái)酸酐等等。較高軟化溫度，保證曝光前膠層的冷干性。 – 據(jù)稱(chēng) ， 用這些金屬鹽作催化劑的樹(shù)脂組成的油墨 ，涂布后的干燥時(shí)間大幅度延長(zhǎng)也不會(huì)使堿顯影性有任何的降低； ? 過(guò)渡金屬有機(jī)配合物 ， 如三乙酰丙酮鉻 、 三水楊酸鉻 、 三氟化乙酰丙酮鉻等 。 N H 2O HO HO HO HO H—— 具有堿溶性，但沒(méi)有光固化活性的樹(shù)脂。 ? 要提高光固化速度、增加交聯(lián)度、提高