【正文】 與 11%BA共聚物 ? 單體：苯氧基聚乙二醇單丙烯酸酯 ? 單體： EOTMPTA ? 引發(fā)劑： 9苯基吖啶 ? 增粘劑：苯并三唑 ? 增粘劑：羧基苯并三唑 ? 抗氧劑：甲基氫醌 ? 染料：硝化偶氮染料 ? 染料： Flexoblue680 該配方加入適當增塑劑，用丁酮 /異丙醇稀釋，涂于PET膜上，烘干，得 DFR 配方實例四 Photohardening resin position Content (wt%) Binder polymer Copolymer of acrylic acid (10 w %), methacrylic acid (15 wt. %), methylmethacrylate (60 wt. %) and 2ethylhexylacrylate (15wt. %) Photoinitiator Benzophenone 4,4bis( diethylamino)benzophenone Dyes Leuco crystal violet Toluene sulfonic acid monohydrate Diamond green GH Monomer 9G APG400 BPE500 Solvent Methylethyl ketone DRF生產(chǎn)流程圖 DRF生產(chǎn)示意圖 DRF的特點： 1. 有較高的分辨率 ， 一般線寬可做到 ； 2. 干膜應(yīng)用在圖形電鍍工藝中 ， 電鍍加厚在高而垂直的夾壁問進行 ， 在鍍層厚度小于抗蝕劑厚度時 ，可以防止產(chǎn)生鍍層突延和防止去膜時抗蝕劑嵌入鍍層下面 ， 保證線條精度； 3. 干膜的厚度和組成一致 ， 避免成像時的不連續(xù)性 ，可靠性高； 4. 應(yīng)用干膜 ， 大大簡化了印制板制造工序 ， 有利于實現(xiàn)機械化 、 自動化 。 DRF顯影過程示意圖： 配方實例一 ? Binder: 54份（ 97% MMA與 3%丙烯酰胺 的共聚物 ）； ? Monomer： TMPTA， 份 二乙烯基乙撐脲； ? Photoinitiator: 份 BP， 份 1,4雙 （ 二氯甲基 ）苯； ? Dyes: 份 結(jié)晶紫 ， 份 339。 （ 7） 染料與潛伏性染料 （ Dye） ? 為使干膜呈現(xiàn)鮮艷的顏色 ， 便于修版和檢查而添加色料 。 – 三乙二醇雙醋酸脂可作為增塑劑 。 – 酯化或酰胺化的聚苯乙烯 — 馬來酸酐樹脂 (部分酸酐被醇打開 )； – 丙烯酸 （ 酯 ） 共聚物等 （ 2）單體（ Monomer） 光致抗蝕劑膠膜的主要組份，在光引發(fā)劑的存在下，經(jīng)紫外光照射發(fā)生聚合交聯(lián)，感光部分不溶于顯影液，而未曝光部分可通過顯影除去，從而形成抗蝕圖像。 ? 半水溶性干膜顯影劑和去膜劑以水為主 ， 并加有 2～15％ 的有機溶劑 。 Acidic Cupric Chloride (CuCl2)。 利用撓性板可以彎曲 、 折疊 ， 可以連接活動部件 ， 達到立體布線 ，三維空間互連 ， 從而提高裝配密度和產(chǎn)品可靠性 。 軟性印制電路板也稱撓性印制電路板或柔性印制電路板 ， 是以軟層狀塑料或其他軟質(zhì)絕緣材料為基材制成的印制電路板 。 目前多層板生產(chǎn)多集中在 4～ 6層為主 ， 如計算機主板 ， 工控機CPU板等 。 3） 多層印制電路板 。 通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板或環(huán)氧酚醛玻璃布覆銅箔板 。 1） 單面印制電路板 。 對于電源板 ， 大功率器件極 、 有重物的 、 尺寸較大的電路板 ， 可選用 ～ 。對于導電條較窄的 ， 選取銅箔較薄的板材 ， 否則選用厚些的 。 3） 環(huán)氧玻璃布覆銅箔板 。 其特點是 板價格低 ， 械強度低 ， 易吸水 ， 耐高溫性能差 。 1． 覆銅板的種類與選用 覆以銅箔的絕緣層壓板稱為覆銅箔層壓板 ， 簡稱覆銅板 。 5. 介質(zhì)常 數(shù) (dielectric constant) 凡板材之介質(zhì)常 數(shù) 越低 ， 訊號傳輸速 度 越快 ， 在高頻時越 不 容易 產(chǎn)生雜訊 。 Tg越高越好 ， 表示該材 料 受熱後的變化比較穩(wěn)定 。 2. 布面張 力 、 強 度 、 組織控制均勻 ， 增加尺寸安性及確保鑽孔品質(zhì) 。 它們是製造多層板之基本材 料 ， 分別添隔在其間 ， Prepreg係指玻璃布 （ 一層 ） 與環(huán)氧樹脂的預浸材 。 CEM1與 CEM3也有用到玻璃纖維布 來 加強 。 覆銅板常見缺陷 擦花、凹痕、織紋顯露、雜物 覆銅板未來發(fā)展趨勢 近年來 ,由于電子產(chǎn)品朝小型化 ,多功能化及高可靠性方面發(fā)展 .對 PCB用覆銅板提出了更高的要求 .主要表現(xiàn)在以下幾方面 ： ? 高 Tg ? 低介電常數(shù) ? 無鹵 阻燃產(chǎn)品 ? 耐 UV ? 薄型化 ? 高尺寸安定性 玻璃纖維的特性 ?高強度 ?耐熱阻燃 ?抗化性 ?防潮 ?熱性質(zhì) 穩(wěn)定 ?絕緣性能良好 玻璃纖維布的發(fā)展趨勢 ?LOW Dk（ NE玻璃 Vs普通玻璃 ） ?HIGH Dk （高鉛玻璃 15） ?超薄玻纖布（最薄 24 micrometer) ?開纖布和起毛布 ?過燒布 ?耐熱布（改進處理劑） 玻璃纖維布之 類 別 若 以補強材作 Base來 區(qū)分 ， 凡用到電子級玻纖布的 CCL有： FR4, FR5, G10, G11, CEM1, CEM, Polyimide及 PTFE等 。 至於在銅箔厚 度 上 ， 以 斯 （ OZ 。 。 金 屬 、 木材 、 混凝土 、 陶瓷 、 玻璃等材質(zhì)的接著 力 強 。 ? 填充劑 (filler) 碳酸鈣 、 硅化物 、 及氫氧化鋁 等增加難燃效果 。 ?補強材料 則有玻璃纖維布 (glass cloth)、 玻璃纖維蓆 (mat)、 絕緣紙 (paper)甚至帆布 (canvas)、 亞麻布等 。是 含 浸 機 生 產(chǎn) 的 成 品 。 PCB基板分類 印刷電 路 板之前身 — 銅箔基板 (Copper Clad Laminate, CCL)是由各種補強材 (玻璃纖維布 )， 基材 (高分子樹脂 )及銅箔所構(gòu)成 。 ? 將電子零器件的連接線路以印刷或影印的方式呈現(xiàn)于絕緣基材的表面或內(nèi)部 ， 稱之為 PCB。十一 、 PCB 材料 、 輔材及相關(guān)工藝 1. 覆銅板 、 銅箔基板 (Copper Clad Laminate。 基本性能： ? 耐熱 ? 高機械強度 ? 低電阻 ? 低雜訊 ? 層間 、 線間 絕緣性優(yōu)良 ? 有 良 好的可組裝性 (連 結(jié)到下一級封裝 ) 。 銅箔基板 （ CCL） 是電子產(chǎn)業(yè)中應(yīng)用最多的複合材 料 ， 主要是以樹脂 （ 包括環(huán)氧樹脂 、 酚醛樹脂 、 聚亞醯胺樹脂等 ） 加入補強性的材 料 （ 玻璃布 、 絕緣紙等 ） ， 在高溫高壓環(huán)境下 ， 於單面或雙面覆加銅箔而成 ， 其中銅箔係作為各項電子 零 組件的線 路連 接導體用 ， 而補強材 料 形成的積層板則做為支撐與絕緣之用 。 印刷電路板材質(zhì) 銅箔基板 是構(gòu)成印刷電 路 板的主要材 料 它是基材加入補強材疊合製成板 狀 (Laminate)再於表面貼合銅箔而成 。 ?銅箔 (copper foil)， 係在一浸漬於 硫 酸電解液的滾 輪 上鍍銅 ， 電鍍銅膜之好處是在電鍍過程中 ， 表面趨於粗糙 ， 容 易 與基材板貼合 。 填充劑可調(diào)整其 Tg. 環(huán)氧樹脂與硬化劑反應(yīng)後其硬化物具備以下特性： ， 沒有揮發(fā)物 ， 收縮 率 小 ， 尺寸安定性 良 好 。 度 、 堅韌 、 耐磨性優(yōu)越 。 各種環(huán)氧樹脂基料 各種環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu) 鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂 氟化環(huán)氧樹脂 溴化環(huán)氧樹脂 銅 箔的分類 按 生產(chǎn)工藝 分為兩個類型 TYPE E 電鍍銅箔 。 ） 及 1盎斯的使用 量 最大 ， 而 兩 者最大區(qū)隔在於：前者主要用於多層板外層的大型壓合製程 ， 後者使用則在單雙面板及薄基板 （ Thin Core） 的應(yīng)用較廣 。 FR4基板一般是指雙面銅箔基材板 ， 係國內(nèi)目前用 量 最多的種 類 ，也有單層與多層的 。 CEM1係指 兩 外層與銅箔直接結(jié)合者 ， 仍維持 兩 張 7628玻璃纖維布 ， 而中層則是由“ 纖維素 ” (Cellulose)含浸環(huán)氧樹脂形成整體性的 “ 核材 ” (Core Material)。 Thin core則是由 1～ 3層玻璃纖維布含浸耐燃性環(huán)氧樹脂及 兩 張銅箔壓合而成 。 3. 彎緯 度 低 、 經(jīng)緯縮穩(wěn)定 、 柔軟 度 佳 ， 降 低板翹及板扭 。 2. 軸膨脹係 數(shù) (Zaxis coefficient of thermal expansion,CTE) 板材之 Z軸膨脹將影響貫孔銅壁的可靠 度 ， 膨脹係 數(shù) 越小多層印刷電 路 板的可靠 度 越好 。 6. 耐然性 (flammability) 依 UL 等 級 分 類 ， 從 最 低 之 HB(horizontal burning), V2( vertical burning)， V1 ， V0 (最高級 )。 它是用腐蝕銅箔法制作電路板的主要材料 。 主要用于低頻和一般民用產(chǎn)品中 ， 如收音機 、 電視機等產(chǎn)品使用較多 。 與環(huán)氧酚醛覆銅板相比 ， 具有較好的機械加工性能 ， 防潮性良好 ， 工作溫度較高 。 一般選用 35μm和 50μm厚的 。 2． 印制電路板的分類 印制板也稱印刷線路板 ， 它是在絕緣基板上 ， 有選擇地加工和制造出導電圖形的組裝板 。 單面印制電路板通常是用單面覆銅箔板制作的 ， 在絕緣基板覆銅箔一面制成印制導線 。 由于兩面都有印制導線 ， 一般采用金屬化孔連接兩面印制導線 。 多層印制電路板為在絕緣基板上制成三層以上印制導線的印制電路板 。 在巨型機等領(lǐng)域內(nèi)可達到幾十層的多層極 。 它可以分為單面 、 雙面和多層三大類 。 如筆記本電腦 、 移動通訊 、照相機 、 攝像機等高檔電子產(chǎn)品中都應(yīng)用了撓性電路板 。 Ammonium Persulfate (NH4S2O8) 干膜抗蝕劑（ DFR） DFR結(jié)構(gòu)： 干膜成品 DFR的使用： DFR使用流程 ～ 100℃ DRF分類： （ 1） 溶劑型干膜 —— 使用有機溶劑作顯影劑和去膜劑 。 ? 全水溶性的干膜顯影劑和去膜劑是堿的水溶液 。 ? 多元醇丙烯酸酯類是廣泛采用的聚合單體 – 季戊四醇三丙烯酸酯 – 三羥甲基丙烷三丙烯酸酯 (TMPTA) – 二 /三 /聚乙二醇雙丙烯酸酯 （ 3） 光引發(fā)劑 （ Photoinitiator） ? 光照下產(chǎn)生自由基 ， 引發(fā)單體聚合 。 （ 5） 增粘劑 （ Adhesion promoter） ? 增加干膜光致抗蝕劑與銅表面的化學結(jié)合力 ， 防止因粘結(jié)不牢引起膠膜起翹 、 滲鍍等弊病 。 – 如加入孔雀石綠 、 蘇丹藍 、 結(jié)晶紫等色料 ， 使干膜呈現(xiàn)鮮艷的綠色 、 蘭色 、 紫色等 。苯基 7二乙氨基 2,239。 DFR的局限性： ? 膠層與覆銅板的貼合性難以達到理想 ， 間層總會存在一些微孔 、 氣泡等缺陷 ， 影響圖形品質(zhì)； ? 曝光時 ， 表面所覆 PET被膜有幾十微米厚度 ， 對光線產(chǎn)生折射 、 反光等作用 ， 降低線路刻制精度 。 Na2CO3溶液為顯影液 ， NaOH溶液為余膠剝離液 。 濕膜的優(yōu)點： 濕膜光成像抗蝕劑組成 ? 感光性樹脂：基本為堿溶性 ， 便于曝光后堿水顯影； ? 非感光偽骨架樹脂：具有堿溶性 ， 不參與光交聯(lián) ， 利于提高顯影效率 ， 降低殘膜； ? 熱交聯(lián)樹脂：環(huán)氧 、 環(huán)氧化聚丁二烯 、 氨基樹脂等 ， 提高曝光后的交聯(lián)度 ， 增強抗蝕性合耐電鍍性能的等； ? 輔助樹脂：改善溶劑揮發(fā) ， 提高冷膜干爽性； ? 活性稀釋劑：可對抗蝕膜的硬度 、 感光速度 、 顯影難易及其他物理化學性能進行調(diào)整；調(diào)節(jié)油墨的粘度 、 控制交聯(lián)密度 、 改善固化膜的物理性能； ? 光引發(fā)劑：常規(guī)光引發(fā)劑； ? 助劑：加入填料以改善絲印性 ,加入脫泡劑以消除氣泡 ,添加顏料以適應(yīng)各用戶對色澤的要求 （ 1）堿溶性感光樹脂 ? 樹脂的堿溶性大多通過引入羧基實現(xiàn)，可以采用的材料包括多元酸酐、（甲基）丙烯酸、接枝馬來酸酐等等。較高軟化溫度，保證曝光前膠層的冷干性。 – 據(jù)稱 ， 用這些金屬鹽作催化劑的樹脂組成的油墨 ，涂布后的干燥時間大幅度延長也不會使堿顯影性有任何的降低； ? 過渡金屬有機配合物 ， 如三乙酰丙酮鉻 、 三水楊酸鉻 、 三氟化乙酰丙酮鉻等 。 N H 2O HO HO HO HO H—— 具有堿溶性，但沒有光固化活性的樹脂。 ? 要提高光固化速度、增加交聯(lián)度、提高