【正文】 wer to Reset)b 二進(jìn)制(Binary)BGT 塊保護(hù)時(shí)間(Block Guard Time)BWI 塊等待時(shí)間整數(shù)(Block Waiting Time Integer)BWT 塊等待時(shí)間(Block Waiting Time)C 攝氏或攝氏度CAPDU 命令 APDU(Command APDU)CIN 輸入電容(Input Capacitance)CLA 命令報(bào)文的類別字節(jié)(Class Byte of the Command Message) 壓縮數(shù)字(Compressed Numeric)CTPDU 命令 TPDU(Command TPDU)CWI 字符等待時(shí)間整數(shù)(Character Waiting Time Integer)CWT 字符等待時(shí)間(Character Waiting Time)DAD 目標(biāo)節(jié)點(diǎn)地址(Destination Node Address)DC 直流DDF 目錄定義文件(Directory Definition File)DF 專用文件(Dedicated File)DIR 目錄(Directory)DIS 國際標(biāo)準(zhǔn)草案EDC 錯(cuò)誤檢測代碼(Error Detection Code)EF 基本文件(Elementary File)etu 基本時(shí)間單元(Elementary Time Unit)FCI 文件控制信息(File Control Information)f 頻率(Frequency)GND 地(Ground)hex. 十六進(jìn)制(Hexadecimal)Iblock 信息塊(Information Block)IC 集成電路(Integrated Circuit)ICC 集成電路卡(Integrated Circuit Card)IEC 國際電工委員會(huì)(International Electrotechnical Commission)IFD 接口設(shè)備(Interface Device)IFS 信息域大小(Information Field Size)IFSC IC 卡信息域大小(Information Field Size for the ICC)IFSD 終端信息域大小(Information Field Size for the Terminal)IFSI 信息域大小整數(shù)(Information Field Size Integer)IIH 高電平輸入電流(High Level Input Current)IIL 低電平輸入電流(Low Level Input Current)INF 信息域(Information Field)INS 命令報(bào)文的指令字節(jié)(Instruction Byte of Command Message)I/O 輸入/輸出(Input/Output)IOH 高電平輸出電流(High Level Output Current)IOL 低電平輸出電流(Low Level Output Current)ISO 國際標(biāo)準(zhǔn)化組織(International Organization forStandardization)kΩ 千歐Lc 終端應(yīng)用層（TAL）在情況 3 或情況 4 命令中發(fā)出數(shù)據(jù)的實(shí)際長度(Exact Length of Data Sent by the TAL in a Case 3 or 4 Command)Le 在情況 2 或情況 4 命令中返回給終端應(yīng)用層（TAL）的數(shù)據(jù)最大期望長度(Maximum Length of Data Expected by the TAL in Response to a Case 2 or 4 Command)Licc IC 卡在響應(yīng)接收到的情況 2 或情況 4 命令時(shí)卡內(nèi)有效或剩余的數(shù)據(jù)（由IC 卡決定）的實(shí)際長度 (Exact Length of Data Available in the ICC to be Returned in Response to the Case 2 or 4 Command Received by the ICC)LEN 長度(Length)Lr 響應(yīng)數(shù)據(jù)域的長度(Length of Response Data Field)LRC 冗余校驗(yàn)(Longitudinal Redundancy Check). 最低位M 必備(Mandatory)μm 微米mA 毫安MAC 報(bào)文鑒別代碼(Message Authentication Code)max. 最大值MF 主文件(Mater File)MHz 兆赫min 最小值mm 毫米. 最高位mΩ 兆歐11 / 84m/s 米/秒μA 微安μs 微秒N 牛頓n 數(shù)字型(Numeric)NAD 節(jié)點(diǎn)地址(Node Address)NAK 否定的確認(rèn)(Negative Acknowledgment)nAs 納安秒ns 納秒O 可選(Optional)P1 參數(shù) 1(Parameter 1)P2 參數(shù) 2(Parameter 2)P3 參數(shù) 3(Parameter 3)PCB 協(xié)議控制字節(jié)(Protocol Control Byte)PDOL 處理選項(xiàng)數(shù)據(jù)對象列表(Processing Options Data Object List)pF 皮法PSE 支付系統(tǒng)環(huán)境(Payment System Environment)PTS 協(xié)議類型選擇(Protocol Type Selection)RAPDU 響應(yīng) APDU(Response APDU)Rblock 接收就緒塊(Receive Ready Block)RFU 保留(Reserved for Future Use)RID 注冊應(yīng)用提供商標(biāo)識(shí)(Registered Application Provider Identifier)RST 復(fù)位(Reset)RTPDU 響應(yīng) TPDU(Response TPDU)SAD 源節(jié)點(diǎn)地址(Source Node Address)Sblock 管理塊(Supervisory Block)SFI 短文件標(biāo)識(shí)符(Short File Identifier)SW1 狀態(tài)字 1(Status Word One)SW2 狀態(tài)字 2(Status Word Two)TAL 終端應(yīng)用層(Terminal Application Layer)TCK 校驗(yàn)字符(Check Character)tF 信號幅度從 90%下降到 10%的時(shí)間(Fall Time Between 90% and 10% of Signal Amplitude)TLV 標(biāo)簽、長度、值(Tag Length Value)TPDU 傳輸協(xié)議數(shù)據(jù)單元(Transport Protocol Data Unit)tR 信號幅度從 10%上升到 90%的時(shí)間(Rise Time Between 10% and 90% of Signal Amplitude)TTL 終端傳輸層(Terminal Transport Layer)V 伏特(Volt)var. 變長(Variable)VCC VCC 觸點(diǎn)上的測得電壓(Voltage Measured on VCC Contact)VCC 電源電壓(Supply Voltage)VIH 高電平輸入電壓(High Level Input Voltage)VIL 低電平輸入電壓(Low Level Input Voltage)VOH 高電平輸出電壓(High Level Output Voltage)VOL 低電平輸出電壓(Low Level Output Voltage)VPP 編程電壓(Programming Voltage)WI 等待時(shí)間整數(shù)(Waiting Time Integer)WTX 等待時(shí)間擴(kuò)展(Waiting Time Extension)‘0’－’9’ ‘A’－ ’F’16 個(gè)十六進(jìn)制數(shù)字(16 hexadecimal digits)xx 任意值專用的 本規(guī)范內(nèi)未定義或/和超出本規(guī)范范圍的必須 表示強(qiáng)制的要求應(yīng)該 表示推薦的要求13 / 84第 I 部分機(jī)電特性、邏輯接口與傳輸協(xié)議1. 機(jī)電接口 本章包括 IC 卡和終端的電氣、機(jī)械特性。2. 參考資料本規(guī)范引用了以下標(biāo)準(zhǔn)所包含的規(guī)定EMV2022 版本 ：2022 年 12 月 支付系統(tǒng)的集成電路卡應(yīng)用規(guī)范第三冊－應(yīng)用規(guī)范ISO/FDIS 6391:2022 名稱及語言表示代碼ISO/IEC 78111:1995 識(shí)別卡－記錄技術(shù)－第 1 部分：凸印ISO/IEC 78113:1995 識(shí)別卡－記錄技術(shù)－第 3 部分：凸印字符在 ID1 卡片上的位置ISO/IEC 78161:1998 識(shí)別卡 帶觸點(diǎn)的集成電路卡 第 1 部分：物理性能ISO/IEC 78162:1999 識(shí)別卡 帶觸點(diǎn)的集成電路卡 第 2 部分：觸點(diǎn)的尺寸和位置ISO/IEC 78163:1997 識(shí)別卡 帶觸點(diǎn)的集成電路卡 第 3 部分：電信號和傳輸協(xié)議 ISO/IEC 78164:1995 識(shí)別卡 帶觸點(diǎn)的集成電路卡 第 4 部分：行業(yè)間交換用命令I(lǐng)SO/IEC 78165:1994 識(shí)別卡 帶觸點(diǎn)的集成電路卡 第 5 部分：應(yīng)用標(biāo)識(shí)符的編號系統(tǒng)和注冊程序ISO/IEC 8859：1987 信息處理－8 位單字節(jié)編碼的圖形字符集ISO/IEC 10373:1993 識(shí)別卡－測試方法7 / 843. 定義本規(guī)范使用以下術(shù)語：應(yīng)用 Application 卡片和終端之間的應(yīng)用協(xié)議和相關(guān)的數(shù)據(jù)集塊 Block 包含兩個(gè)或三個(gè)域(頭域、信息域、尾域 )的字符組字節(jié) Byte 8 個(gè)二進(jìn)制位(bit)卡片 Card 支付系統(tǒng)定義的支付卡片冷復(fù)位 Cold Reset 當(dāng) IC 卡的電源電壓（VCC）和其它信號從靜止?fàn)顟B(tài)中復(fù)蘇且申請復(fù)位信號時(shí)，IC 卡產(chǎn)生的復(fù)位命令 Command 終端向 IC 卡發(fā)出的一條信息，該信息啟動(dòng)一個(gè)操作或請求一個(gè)應(yīng)答觸點(diǎn) Contact 在集成電路卡和外部接口設(shè)備之間保持電流連續(xù)性的導(dǎo)電元件密文 Cryptogram 加密運(yùn)算的結(jié)果下電序列 Deactivation Sequence 節(jié)定義的下電序列凸印 Embossing 在卡片正面凸起的字符尾域 Epilogue Field塊的最后一部分，包括錯(cuò)誤校驗(yàn)代碼(EDC)字節(jié)金融交易 Financial Transaction持卡人、商戶和收單行之間基于收、付款方式的商品或服務(wù)交換行為功能 Function 由一個(gè)或多個(gè)命令實(shí)現(xiàn)的處理過程，其操作結(jié)果用于完成全部或部分交易保護(hù)時(shí)間 Guardtime同一方向發(fā)送的前一個(gè)字符奇偶位下降沿和后一個(gè)字符起始位下降沿之間的最小時(shí)間靜止?fàn)顟B(tài) Inactive 當(dāng) IC 卡上的電源電壓(VCC) 和其它信號相對于地的電壓值小于或等于 伏時(shí)，則稱電源電壓和這些信號處于靜止?fàn)顟B(tài)集成電路Integrated Circuit(IC)完成處理和/或存儲(chǔ)功能的電子器件集成電路卡(IC 卡) Integrated Circuit(s) Card內(nèi)部封裝一個(gè)或多個(gè)集成電路用于執(zhí)行處理和存儲(chǔ)功能的卡片集成電路模塊 Integrated Circuit Module嵌入在 IC 卡中包括 IC、IC 載體、連線和觸點(diǎn)的子裝置接口設(shè)備 Interface Device終端上插入 IC 卡的部分，包括其中的機(jī)械和電氣部分磁條 Magstripe 包括磁編碼信息的條狀物半字節(jié) Nibble 一個(gè)字節(jié)的高四位或低四位填充 Padding 在數(shù)據(jù)串任意端補(bǔ)充二進(jìn)制位路徑 Path 沒有分隔的文件標(biāo)識(shí)符的連接支付系統(tǒng) Payment System本規(guī)范中指 Europay，Mastercard 或 Visa 信用卡組織支付系統(tǒng)環(huán)境 Payment System Environment當(dāng)符合本規(guī)范的支付系統(tǒng)應(yīng)用被選擇，或者用于支付系統(tǒng)應(yīng)用目的的目錄定義文件（DDF）被選擇后，IC 卡中所確立的邏輯條件頭域 Prologue Field塊的第一部分，包括節(jié)點(diǎn)地址(AD)、協(xié)議控制字節(jié)(PCB)和長度(LEN)響應(yīng) Response IC 卡處理完收到的命令報(bào)文后，返回給終端的報(bào)文信號幅度 Signal Applitude信號高、低電壓的差值信號波動(dòng) Signal Perturbation在正常工作中信號的異常，如下沖/上沖、電子噪聲、紋波、尖刺、串?dāng)_等。此過程所需的卡片數(shù)據(jù)和文件的邏輯結(jié)構(gòu)以及使用卡片結(jié)構(gòu)的終端邏輯亦在此部分描述。具體包括：? 數(shù)據(jù)元和它們在數(shù)據(jù)對象中的映射。? 卡片操作過程的概述。中國金融集成電路（IC）卡借記/貸記規(guī)范第五部分：與應(yīng)用無關(guān)的 IC 卡與終端接口需求中國金融集成電路（IC）卡標(biāo)準(zhǔn)修訂工作組二零零四年九月1 / 84目 次1. 范圍 ...............................