整機(jī)裝配工藝設(shè)計規(guī)范流程-wenkub
2023-04-22 23:10:43 本頁面
【正文】 工藝 搪錫技術(shù) 搪錫就是預(yù)先在元器件的引線、導(dǎo)線端頭和各類線端子上掛上一層薄而均勻的焊錫，以便整機(jī)裝配時順利進(jìn)行焊接工作。(2) 組件法。 (3) 進(jìn)行裝配工作的人員必須進(jìn)行訓(xùn)練和挑選，不可隨便上崗。
整機(jī)裝配的特點(diǎn)及方法1) 組裝特點(diǎn) 電子設(shè)備的組裝在電氣上是以印制電路板為支撐主體的電子元器件的電路連接，在結(jié)構(gòu)上是以組成產(chǎn)品的鈑金硬件和模型殼體，通過緊固件由內(nèi)到外按一定順序的安裝。(2) 認(rèn)真閱讀工藝文件和設(shè)計文件，嚴(yán)格遵守工藝規(guī)程。 插箱板級：用于安裝和互連的插件或印制電路板部件。
流水線作業(yè)雖帶有一定的強(qiáng)制性，但由于工作內(nèi)容簡單，動作單純，記憶方便，故能減少差錯，提高功效，保證產(chǎn)品質(zhì)量。整機(jī)裝配工藝過程根據(jù)產(chǎn)品的復(fù)雜程度、產(chǎn)量大小等方面的不同而有所區(qū)別。但總體來看，有裝配準(zhǔn)備、部件裝配、整件調(diào)試、整機(jī)檢驗(yàn)、包裝入庫等幾個環(huán)節(jié)。1) 整機(jī)裝配順序與原則按組裝級別來分，整機(jī)裝配按元件級，插件級，插箱板級和箱、柜級順序進(jìn)行。
箱、柜級：它主要通過電纜及連接器互連插件和插箱，并通過電源電纜送電構(gòu)成獨(dú)立的有一定功能的電子儀器、設(shè)備和系統(tǒng)。裝配完成后的整機(jī)應(yīng)符合圖紙和工藝文件的要求。電子產(chǎn)品屬于技術(shù)密集型產(chǎn)品，組裝電子產(chǎn)品的主要特點(diǎn)是：(1) 組裝工作是由多種基本技術(shù)構(gòu)成的。 2)組裝方法組裝在生產(chǎn)過程中要占去大量時間，因?yàn)閷τ诮o定的應(yīng)用和生產(chǎn)條件，必須研究幾種可能的方案，并在其中選取最佳方案。這種方法是制造出一些外形尺寸和安裝尺寸上都統(tǒng)一的部件，這時部件的功能完整退居次要地位。1)搪錫方法導(dǎo)線端頭和元器件引線的搪錫方法有電烙鐵搪錫、搪錫槽搪錫和超聲波搪錫。搪錫前應(yīng)刮除焊料表面的氧化層，將導(dǎo)線或引線沾少量焊劑，垂直插入搪錫槽焊料中來回移動，搪錫后垂直取出。把待搪錫的引線沿變幅桿的端面插入焊料槽焊料中，并在規(guī)定的時間內(nèi)垂直取出即完成搪錫。② 當(dāng)元器件引線去除氧化層且導(dǎo)線剝?nèi)ソ^緣層后，應(yīng)立即搪錫，以免再次氧化或沾污。⑤ 在規(guī)定的時間內(nèi)若搪錫質(zhì)量不好，可待搪錫件冷卻后，再進(jìn)行第二次搪錫。
元器件引線的成形和屏蔽導(dǎo)線的端頭處理為了便于安裝和焊接，提高裝配質(zhì)量和效率，加強(qiáng)電子設(shè)備的防震性和可靠性，在安裝前，根據(jù)安裝位置的特點(diǎn)及技術(shù)方面的要求，要預(yù)先把元器件引線彎曲成一定的形狀。(2) 引線成形后，其直徑的減小或變形不應(yīng)超過10%，其表面鍍層剝落長度不應(yīng)大于引線直徑的1/10。圖中，A≥2 mm；R≥2d (d為引線直徑)；h在垂直安裝時大于等于2 mm，在水平安裝時為0～2 mm。圖中W為帶狀引線厚度，R≥2W，帶狀引線彎曲點(diǎn)到引線根部的距離應(yīng)大于等于1 mm。屏蔽線是兩端接地還是一端接地要根據(jù)設(shè)計要求來定，一般短的屏蔽線均采用一端接地?，F(xiàn)分述于下：(1) 剝落屏蔽層并整形搪錫。 加焊接地導(dǎo)線有時也可不剝落屏蔽層，而在剪除一段金屬屏蔽層后，選取一段適當(dāng)長度的導(dǎo)電良好的導(dǎo)線焊牢在金屬屏蔽層上，再用絕緣套管或熱縮性套管，以起到保護(hù)焊接點(diǎn)的作用。
棉織線套低頻電纜的端頭綁扎 絕緣同軸射頻電纜的加工對絕緣同軸射頻電纜進(jìn)行加工時，應(yīng)特別注意芯線與金屬屏蔽層間的徑向距離。射頻同軸電纜特性阻抗計算公式如下：
其中，Z為特性阻抗(Ω)；D為金屬屏蔽層直徑；d為芯
線直徑；ε為介質(zhì)損耗。最普通的方法是使用摩擦輪剝皮器的剝離法。刨刀片可用電加熱，當(dāng)刨刀片被加熱到足以熔化絕緣層時，將刨刀片壓緊在扁電纜上，按圖示方向拉動扁電纜，絕緣層即被刮去。一般有以下幾種安裝形
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