插件貼片濕敏元器件的管理與儲(chǔ)存-wenkub
2023-04-22 21:38:35 本頁(yè)面
【正文】 變?yōu)榉奂t色時(shí)，則表明袋內(nèi)已超過(guò)該圓圈對(duì)應(yīng)的相對(duì)濕度。 IQC IQC驗(yàn)貨區(qū)域的環(huán)境溫濕度的管制，溫濕度敏感組件的管制。 IPQC稽核各單位對(duì)環(huán)境溫濕度的管制情況；稽核《濕敏元件控制標(biāo)籤》的規(guī)範(fàn)使用，對(duì)IC/PCB等濕敏元件的開(kāi)封、使用過(guò)程、烘烤作業(yè)、貯存規(guī)範(fàn)進(jìn)行確認(rèn)。 濕敏元件的識(shí)別；，但外包裝有濕敏元件標(biāo)誌的元件也視為濕敏元件。7 當(dāng)來(lái)料為散數(shù)，或其他有必要拆包清點(diǎn)時(shí)，收貨中心應(yīng)在清點(diǎn)立即對(duì)該料進(jìn)行真空包裝，並加貼跟蹤卡，製造時(shí)優(yōu)先使用。 倉(cāng)管員對(duì)接收到的真空包裝材料必須確認(rèn)其真空包裝狀況有無(wú)破損、漏氣，如有真空包裝袋破損或非真空包裝時(shí),需將相應(yīng)的物料放置在乾燥箱中(濕度≦15%RH),在發(fā)料前根據(jù)生產(chǎn)計(jì)畫(huà)的排產(chǎn)情況,將物料按規(guī)定的要求在生產(chǎn)前進(jìn)行烘烤後發(fā)到產(chǎn)線。8 二級(jí)庫(kù)倉(cāng)管員只能在發(fā)料上線前10分鐘拆開(kāi)包裝，拆包裝時(shí)應(yīng)注意保證警示標(biāo)貼正常，完整，打開(kāi)包裝後應(yīng)首先檢查濕度卡指示狀況，當(dāng)濕度卡30%處的圓圈為蘭色表示正常,否則材料不可以使用。9，若需拆開(kāi)原包裝取用部分元件時(shí)，剩餘元件必須立即採(cǎi)取乾燥箱存放方式進(jìn)行存放，並貼上防潮元件拆封時(shí)間跟蹤卡；打開(kāi)包裝的元件，應(yīng)根據(jù)濕度敏感等級(jí)對(duì)應(yīng)規(guī)定的時(shí)間內(nèi)貼在PCB板上完成焊接，如打開(kāi)包裝的元件累計(jì)暴露時(shí)間超規(guī)定時(shí)間(附表 3)未使用，需對(duì)元件進(jìn)行烘烤才能使用。烘烤條件根據(jù)警示標(biāo)貼上所要求的條件或客戶要求進(jìn)行。 IC(BGA、QFP)等濕敏元件(含燒錄/非燒錄程式,散料/拋料等MSD元件),暴露在空氣中超過(guò)其規(guī)定時(shí)間,(依據(jù)真空包裝袋上所標(biāo)示的Level等級(jí), Level等級(jí)比對(duì)參見(jiàn)表 3,若客戶有特殊要求,則按客戶要求執(zhí)行),在上線前依溫濕度敏感元件對(duì)照表?xiàng)l件放入烘烤箱烘烤,同時(shí)在管制卡上做好記錄；IC元器件在取出烤箱2小時(shí)後才可上線生產(chǎn)；拆封後的濕敏元件在常溫下24小時(shí)內(nèi)未使用完，則需對(duì)該元件進(jìn)行乾燥保存。：散料須用使用防靜電袋包裝，並針對(duì)濕敏類元件採(cǎi)取使用乾燥箱的形式進(jìn)行存放，且散料須先用。10 耐高溫包材的濕敏元件，設(shè)定烘烤溫度為120℃,烘烤時(shí)間為12H(特殊情況可視受潮程度適當(dāng)延長(zhǎng)烘烤時(shí)間)c efh日期/時(shí)間(24h)數(shù)量簽名:備 注啟用日期返存時(shí)間再用日期返存時(shí)間再用日期。
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