smt的110個必知問題-wenkub
2023-04-08 05:05:12 本頁面
【正文】 防止再度氧化。3℃。2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。 Feeder data。14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 10%。18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。21. ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門會簽, 文件中心分發(fā), 方為有效。25. 品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。如果不回溫則在PCBＡ進Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。32. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑ 規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息。38. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學(xué)清洗動作。42. %。46. 陶瓷芯片電容ECA0105YK31誤差為177。10VAC。51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕。59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃。63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸。67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA。71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊。76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度。80. ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試。84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測:
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