s999飛針測試機(jī)操作說明書-wenkub
2023-04-07 13:03:45 本頁面
【正文】 為Gerber file格式數(shù)據(jù)。一般需要的層：前層線路，內(nèi)層，后層線路，前層阻焊，后層阻焊，孔層。2. 如果文件中有復(fù)合層(一層線路文件由幾層甚至十幾層組成)，則要先對復(fù)合層進(jìn)行處理，把它轉(zhuǎn)成一層文件，用命令Utilities\CompositeLayer把復(fù)合層轉(zhuǎn)成新的一層文件。圖一 圖二 需要注意，要輸入的所有Gerber file 必須放在同一文件夾中，其中不能同時(shí)有不相關(guān)的文件，這樣才能正確讀取Gerber file文件。CAM350處理飛針機(jī)測試文件1. 調(diào)入圖形資料打開CAM350的主程序，如果板的文件是PCB格式文件，可用File\Open打開文件進(jìn)行編輯(注意：CAM350的數(shù)據(jù)格式與Protel、Pads、PowerPcb設(shè)計(jì)的PCB文件格式是不兼容的)。備注：標(biāo)準(zhǔn)的 Gerber file格式文件分為RS274與RS274X兩種，其不同在于：A：RS274格式的坐標(biāo)數(shù)據(jù)與D碼是分開保存在兩個(gè)文件中，且一一對應(yīng)，Auto Import(自動(dòng)導(dǎo)入)功能可以自動(dòng)辨認(rèn)對應(yīng)的D碼文件(不同的CAD軟件產(chǎn)生的D碼文件格式是不同的)。3. 圖層排序，一般的排列順序是前層線路、內(nèi)層線路、后層線路、前層阻焊、后層阻焊、前層字符、后層字符、孔層，命令是 Edit\Layers\Reorder，(以四層板為例：GTLG1G2GBLGTSGBSGTOGBOTXT)。其它的層可以刪除掉。7. 把所有層對齊后，增加兩個(gè)空層，命令是Edit\Layers\Add Layer，把前后層的阻焊層數(shù)據(jù)分別用命令Edit\Copy復(fù)制到增加的空層中。10. 設(shè)置復(fù)合層，命令是Tables\Composite，把統(tǒng)一尺寸后復(fù)制的阻焊層設(shè)為正(Dark)，把Gerber數(shù)據(jù)的孔層設(shè)為負(fù)(Clear)，如圖三，設(shè)置完畢后再輸出復(fù)合層，命令是Utilities\Convert Composite，在新增加的層中，把所有的線轉(zhuǎn)換為焊盤，大小一般是4mil8mil.(所增加的層就是飛針機(jī)的測試層)。用同樣的方法做好后層的測試層，如圖四。輸出的格式一般為英制2：4格式，在要輸出的圖層后面打勾，輸出的名稱如下：(以四層板為例)前線路層：內(nèi)層1：ily02(neg).gbr內(nèi)層2: ily03(neg).gbr后線路層：孔層：前測試層：后測試層：注意：內(nèi)層有花焊盤(散熱盤)的，要?jiǎng)h除花焊盤，負(fù)片輸出時(shí)在數(shù)字后加neg，有花焊盤的內(nèi)層，一定是負(fù)片。然后點(diǎn)擊OK，文件輸出后，飛針測試工程文件在CAM350中的操作就算完畢，需要到飛針機(jī)上轉(zhuǎn)換，生成測試文件。增加層數(shù)：用命令Edit\Layers\Add Layers輸入增加的層數(shù)后確定。 ()，并且修改其綠油開窗，同時(shí)刪除孔的綠油開窗。3. 運(yùn)行EDIPAV選擇更改目錄(Ctrl+D)，選擇工作文件目錄。7. 使用菜單測試點(diǎn)\定義過孔D碼，設(shè)置不用測試的過孔的D碼，最多16個(gè)不同D碼。11. 設(shè)置基準(zhǔn)點(diǎn)，進(jìn)入設(shè)置基準(zhǔn)點(diǎn)功能，先勾選前層垂直基準(zhǔn)點(diǎn)小方格，按住Shift鍵移動(dòng)鼠標(biāo)到板的左下角選擇一個(gè)實(shí)心的方焊盤(最好是焊盤左右無線)，左鍵鼠標(biāo)則此方焊盤設(shè)置為前層X軸基準(zhǔn)點(diǎn)；勾選前層水平基準(zhǔn)點(diǎn)小方格，在板的中部選擇一個(gè)實(shí)心的方焊盤(最好是焊盤上下無線)，左鍵鼠標(biāo)則此方焊盤設(shè)置為前層Y軸基準(zhǔn)點(diǎn)；勾選前層水平基準(zhǔn)點(diǎn)水方格，在板的右上角選擇一個(gè)實(shí)心的方焊盤(最好是焊盤左右上下都無線)，左鍵鼠標(biāo)則此方焊盤設(shè)置為旋轉(zhuǎn)點(diǎn)；若板的后層也有比較密的IC，那么可以在后層也設(shè)兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)。2. 主要操作步驟 資料準(zhǔn)備 轉(zhuǎn)換CAM350處理的文件參照S880(S980)測試文件處理中內(nèi)容。若針與所設(shè)基準(zhǔn)點(diǎn)距離有偏差，可按鍵盤上下左右箭頭鍵移動(dòng)針頭到前面設(shè)置的基準(zhǔn)點(diǎn)焊盤中心。若針與所設(shè)基準(zhǔn)點(diǎn)距離比較遠(yuǎn)，按箭頭鍵無法將針頭移到基準(zhǔn)點(diǎn)上，則返回到主菜單，選擇選項(xiàng)功能，設(shè)置X與Y軸基準(zhǔn)尺寸。把板邊X和Y數(shù)值都改為0，修改到合適位置再配合針頭移動(dòng)就可以自動(dòng)對點(diǎn)了，如圖十。短路電壓一般設(shè)為100V，短路電阻一般設(shè)為34MΩ，如圖十一。 測試問題板對測試過程中的問題板。若為假數(shù)，可將板再重測一次，如圖十二。設(shè)置完后，開始拼板測試。測試時(shí)進(jìn)入選項(xiàng)功能，選擇圖中紅框范圍內(nèi)基準(zhǔn)點(diǎn)，將板基準(zhǔn)對位及旋轉(zhuǎn)勾選去掉，則測試開始時(shí)，將跳過自動(dòng)對點(diǎn)這一步驟，如圖十一。另外還有以下幾項(xiàng)： 軸的壓力調(diào)整 ，上下交錯(cuò)12mm，左右交叉23mm。 此過程是保證4根針在測板時(shí)，能同時(shí)進(jìn)出移動(dòng)，保證
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