【正文】 N ?)( fwcc ttAh ???? ? ? ? wfuuldrfefuf PRN ?? ?fwcc ttAh ???定性溫度 : 流體平均溫度 特征尺寸 : 管子內(nèi)徑或當量直徑 ? ?410?eR紊流 準則方程 層流 準則方程 注 :上述公式或適用于直管、長管 ? ?50?dl否則要乘相應修正系數(shù) 強迫對流換熱 ? ?39。39。通過屏蔽盒間的冷卻空氣流速為 76cm/s，冷空氣的入口溫度為50℃ 。 氣隙 38 13 12 76 /cm s??st140 130 內(nèi)部輻射熱阻 外部熱阻 屏蔽蓋 內(nèi)部導熱熱阻 PCB 4w??3R1R2Rpt st50ft ? ℃（ a） PCB在屏蔽盒中的位置 （ b）熱路模型 50ft ? ℃22 0 . 5 1 0 ( )abdmab?? ? ??621 8 .9 7 1 0 /v m s???1005 / ( )pc J kg? ℃ P ?31 .0 6 /kg m? ? 17 .6 1 0 /w m s???3ef 6 10R 200 7 10dv? ????? ? ??1 3 0 /2 .5 = 5 2 80 .9 8ef6J = 0 .0 3 3R ?2G = = 0 . 8 0 6 k g /( m s )?? 2 / 3 2c p rh = J C G ( P ) 3 4 / ( )m? ℃解：①定性溫度 物性參數(shù)： ； ； ； 。139。39。239。39。39。s1 103) 表面 張力 /(N℃ 1) 蒸汽 粘度 /(Pa℃ ) 相變冷卻（ 1） 相變冷卻（ 2） 航天器的熱控制技術(shù) ? 空間環(huán)境 ? 熱控制的要求 ? 主動熱控制技術(shù) 輻射式 傳導式 對流循環(huán)控制 熱電致冷 ? 被動熱控制技術(shù) 熱控涂層 隔熱技術(shù) 熱管技術(shù) 相變致冷 其他 熱設計標準介紹 ? 國家標準 (GB7423,GB/T12992,GB/T14278,GB/T15428) ? 國家軍用標準 (GJB/Z27) ? 行業(yè)標準(SJ2709,SJ3230,SJ/T10158,QJ1474) ? 行業(yè)軍用標準 ? 美國熱設計標準 (MILHDBK251, TR82172,MILT23103A) 計算機輔助熱分析 ? 國外計算機輔助熱分析 (THEBES,FLOTHERM,FLUENT,ANSYS,FLOTRAN,FIDAP/ICPAK, ESC,PHOENICS,HOTBOX,TMG,NATA ,CATS,CFX4,STADD等 ) ? 國內(nèi)計算機輔助熱分析 原電子部成立了 熱分析軟件應用總體組 ,負責電子設備計算機輔助熱分析的研究工作 ,雷達結(jié)構(gòu)熱分析 ,專用芯片熱設計 ,MCM熱分析 ,導熱模塊熱分析 ,電子機箱熱分析 ,散熱器優(yōu)化設計等 . 謝 謝 進口面積 120in2 空氣出口 Ta= 122℉ 總功率 Q=399W 制電路板 出口面積 120in2 72in 有 7個層迭插件盒的機柜 1 2 3 5 4 6 7 8 9 10 11 13 12 14 15 16 17 19 18 20 20mm間隙 19塊印制電路板， 200 200mm， 20個間隙 每個插件盒的布置 100 80 60 40 20 0 20 40 60 80 100 120 140 160 0 100 200 300 400 500 機柜頂部的△ t 機柜中心的△ t 機柜底部的△ t 全封閉機柜，有 54%的自由空間 環(huán)境溫升（℉） 環(huán)境溫升（℃） 均勻分布的總耗散功率（ W） 500mm 750mm H 當機柜外表面發(fā)射率 e=（沒有涂敷油漆）， 機柜內(nèi)的環(huán)境空氣溫度 均勻分布的總耗散功率（ W） 80 60 40 20 0 20 40 60 80 100 120 0 100 200 300 400 500 機柜頂部的△ t 機柜中心的△ t 機柜底部的△ t 全封閉機柜，有 54%的自由空間 環(huán)境溫升（℉） 環(huán)境溫升（℃） 750mm H 當機柜外表面發(fā)射率 e=（用黑色油漆涂敷）， 機柜內(nèi)的環(huán)境空氣溫度 機柜高度（cm） 150W 熱源位于機柜頂部附近時，機柜內(nèi)部的環(huán)境空氣溫升 0 10 20 30 40 50 0 6 12 18 24 30 0 20 40 60 80 100 20cm 40cm 60cm 0 △ t超過室內(nèi)環(huán)境的溫升（ ℃ ） △ t超過室內(nèi)環(huán)境的溫升（ ℉ ） 機柜壁 機柜內(nèi)部環(huán)境 e= e= 150W 熱源位于機柜底部附近時，機柜內(nèi)部的環(huán)境空氣溫升 0 10 20 30 40 50 0 6 12 18 24 30 0 20 40 60 80 100 20cm 40cm 60cm 0 △ t超過室內(nèi)環(huán)境的溫升（ ℃ ） △ t超過室內(nèi)環(huán)境的溫升（ ℉ ） e= e= 機柜壁 機柜內(nèi)部 環(huán)境 99W 130W 120W 熱源沿高度近似均勻分布時，機柜內(nèi)部的環(huán)境空氣溫升 0 10 20 30 40 50 0 6 12 18 24 30 0 20 40 60 80 100 20cm 40cm 60cm 0 △ t超過室內(nèi)環(huán)境的溫升（ ℃ ） △ t超過室內(nèi)環(huán)境的溫升（ ℉ ） e= e= 機柜壁 機柜內(nèi)部 環(huán)境 。cm2) 水 100 0 958 2258 109 氨 1384 甲醇 1085 丙酮 95 744 517 DOWA 12 858 301 庚烷 95 表 3 適用于電子設備中熱管的工作液 電子設備熱測試技術(shù) 溫度測量 壓力測量 流量測量 溫度測量 熱電偶測溫（原理、制作、測試） 紅外線測溫儀 熱敏電阻（ 80℃ ＜ ~200℃ ） 溫度敏感涂料（ 38~1800℃ ） 液晶測溫 壓力與流量測量 液柱壓力計（ U形管、傾斜或杯式、微壓計） 節(jié)流式流量計 彈簧或壓力表 畢托管測流量（流速） 轉(zhuǎn)子流量計 低熱阻設計技術(shù) ? 低熔點合金填料 (In) ? 低熱阻芯片技術(shù) 1).微焊接技術(shù) 2).有機介質(zhì) . 材料 3).基板技術(shù) 4).熱介質(zhì)材料 ? 低熱阻優(yōu)化散熱器 表 1 降低幾種傳熱熱阻的方法 導熱熱阻 自然對流熱阻 強迫對流熱阻 輻射熱阻 接觸熱阻 縮短導熱路徑 增大導熱面積 選導熱系數(shù)大的材料 流體流動不受阻礙 散熱面垂直放置 增大散熱面積 水平熱面向上 液體比氣體好 增大流速 增大表面粗糙度 加紊流器 增大散熱面積 增大黑度 增大角系數(shù) 增大散熱面積 提高溫差 增大接觸面積 表面光滑平整 接觸材料軟 增大接觸壓力 界面涂導熱劑 低熱阻散熱器優(yōu)化技術(shù) ? 準則方程優(yōu)化 ? 遺傳算法優(yōu)化 優(yōu)化結(jié)果（ 1） 表 2 SRX08D50散熱器（ 自然冷卻） 優(yōu)化結(jié)果 功率 (w) 肋片數(shù) 肋厚 (mm) 肋間距 (mm) 平均溫差(℃ ) 熱阻 (℃ /W) 未優(yōu)化散熱器熱阻 (℃ /W) 熱阻減小百 分比（％） 8 2 10 2 8 2 10 2 10 2 優(yōu)化結(jié)果（ 2） 功率 (W) 肋片數(shù) 肋厚 (mm) 肋間距 (mm) 平均溫差(℃ ) 熱阻 (℃ /W) 未優(yōu)化散熱器熱阻(℃ /W) 熱阻減小百 分比（％） 10 2 10 2 8