op的貼裝與返修技術介紹-wenkub
2023-01-27 07:36:15 本頁面
【正文】 補償焊球高度的不一致性，但是基板焊盤要設計適當?shù)墓?，將焊接過程中的變形及不共面性一并考慮。但對于多層堆疊要清楚地檢查各層焊點的情況，需要 X射線檢查儀具有分層檢查的功能，例如 Agilent的 5DX。 底部填充 underfill ? 對于兩層堆疊，可以對上層器件進行底部填充，也可以兩層器件都做填充?；亓骱附舆^程中過多的助焊劑殘留會影響到添填料在元件下的流動，導致氣孔的出現(xiàn) 。失效模式為在底部元件的上表面焊點沿 IMC界面裂開。造成這種失效的原因與 PCB材料選擇，及其制造工藝相關。很多時候可能需要將元件全部移除然后再重新貼裝。另外，要避免用膠將 POP雙層粘合在一起的做法。助焊劑的蘸取量要求達到 1/2焊球直徑的高度。由于返修臺再流焊是敞開在空氣中進行的，散熱快，因此更要注意底部預熱和提高加熱效率。 美國 OK公司 APR5000XL 返修站的加熱系統(tǒng)， ⑥ 檢查 （同前） 謝謝 ! 。頂部噴嘴溫度不要過高，頂部溫度達到265℃ 會造成芯片封裝變形。貼放上層器件時注意貼裝壓力（ Z軸高度）的控制。 鑷形噴嘴 鑷形噴嘴底面 鑷形噴嘴夾住整個 POP ② 清理 PCB焊盤 ③ 浸蘸膏狀助焊劑或焊膏 浸蘸膏狀助焊劑或焊膏的方法與貼裝 PoP的方法相同。 POP的返修步驟與 BGA的返修步驟基本相同，都要經(jīng)過以下幾步： ? 拆除芯片 ? 清理 PCB焊盤 ? 浸蘸膏狀助焊劑或焊膏 ? 貼放 PoP器件 ? 再流焊 ? 檢查 美國 OK公司為 POP返修專門開發(fā)了 鑷形噴嘴和上下溫度可以單獨控制的返修臺 ① 拆除芯片 ? 拆除芯片的正確方法是一次性將 POP整體從 PCB上取下來。 ３． PoP返修技術 對多層堆疊裝配的返修是重大挑戰(zhàn) ? 如何將需要返修的元件移除并成功重新貼裝，而不影響其它堆疊元件和周圍元件及電路板是值 得我們研究的重要課題。 ? 通過染色試驗分析發(fā)現(xiàn) 元件角落處的焊點出現(xiàn)失效 電子掃描顯微鏡（ SEM）發(fā)現(xiàn)堆疊焊點沿 IMC界面裂開的照片 ? 另外一種失效模式是在底部元件的焊盤和 PCB層壓材料發(fā)生開裂。從目前采用跌落測試的研究結果來看，失效主要發(fā)生在兩層元件之間的連接。對上下層器件同時進行底部填充時，填料能否在兩層元件間完整流動需要關注。概括起來需要關注以下幾項空間關系： ? 底部器件的塑封高度 ( ～ ) ? 頂部器件回流前焊球的高度 d1與間距 e1 ? 回流前，頂部器件底面和底部元件頂面的間隙 f1 ? 頂部器件回流后焊球的高度 d2與間距 e2 ? 回流后，頂部器件底面和底部元件頂面的間隙 f2 Assembly xray ? Bottom ponent placement accuracy is very good.
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