手動布局與手動布線-wenkub
2023-05-22 01:58:37 本頁面
【正文】 按鈕，或執(zhí)行菜單命令Place|Interactive Routing（交互式布線）。 第 10章 手動布局與手動布線 第 10章 手動布局與手動布線 Shape：選擇焊盤形狀。 圖 b: 沒有選中 Lock Prims項，元件圖形可以分解。 第 10章 手動布局與手動布線 Lock Prims：此項有效，該元件封裝圖形不能被分解開。 Designator：設(shè)置元件的標(biāo)號 Comment：設(shè)置元件的型號或標(biāo)稱值。 ④ 系統(tǒng) 再次彈出放置元件的對話框，可繼續(xù)放置元件。 ②將光標(biāo)移到要設(shè)為相對原點的位置（最好位于可視柵格線的交叉點上），單擊鼠標(biāo)左鍵 。 放置工具欄中大部分按鈕的功能，都可以通過執(zhí)行主菜單Place中的各命令來實現(xiàn)。 設(shè)置原點 絕對原點 Absolute Origin ：系統(tǒng)定義的坐標(biāo)原點。 恢復(fù)原來坐標(biāo)系： 執(zhí)行菜單命令 Edit|Origin|Reset 。單擊Cancel按鈕，結(jié)束命令狀態(tài)。 Footprint：設(shè)置元件的封裝。 Locked：此項有效，該元件被鎖定。 選中 Locked項，試圖移動元件時，系統(tǒng)彈出要求確認(rèn)的對話框。 Round Rectangle Octagonal （圓形） （正方形） （八角形） Designator：設(shè)定焊盤的序號，從 0開始。 第 10章 手動布局與手動布線 ： 在放置導(dǎo)線過程中按下 Tab鍵，彈出 Interactive Routing（交互式布線）設(shè)置對話框： 導(dǎo)線所在工作層 導(dǎo)線寬度 過孔尺寸 第 10章 手動布局與手動布線 用鼠標(biāo)左鍵雙擊以放置好的導(dǎo)線，系統(tǒng)彈出導(dǎo)線屬性對話框： Width：導(dǎo)線寬度。 Keep Out：該復(fù)選框選取，則此導(dǎo) 線具有電氣邊界特性。 ③用鼠標(biāo)左鍵單擊導(dǎo)線中間的高亮方塊，光標(biāo)變成十字形。以雙面電路板為例，操作步驟如下： ④ 第 10章 手動布局與手動布線 ① ① 在頂層放置一條導(dǎo)線，在默認(rèn)狀態(tài)下，導(dǎo)線的顏色為紅色。例如：連接焊盤、過孔之間的走線。 ? 4． Keep Out ? 可以將禁布區(qū)放到任意布線層上，如頂層、底層，并且可以用線、圓、圓弧、填充來方便的定義。 ① 單擊放置工具欄的按鈕 ， 或執(zhí)行菜單命令 Place|Line。 放置字符串 字符串可以放置在機械層，也可以放置在絲印層。 Text ：字符串的內(nèi)容 Height、 Width：字體大小 Rotation ：字符串的旋轉(zhuǎn)角度 Mirror ：字符串的鏡像 2．字符串屬性設(shè)置 在屬性對話框中設(shè)置。 2．設(shè)置矩形填充的屬性 Layer：矩形填充所在的層。 3. 矩形填充的選取、移動、縮放和旋轉(zhuǎn) 矩形填充的選?。褐苯佑檬髽?biāo)左鍵單擊 矩形填充的移動：用鼠標(biāo)左鍵直接拖動 矩形填充的縮放：在選取狀態(tài)下，用鼠 標(biāo)左鍵先單擊某個控制點，光標(biāo)變成十字 形，再移動光標(biāo)可任意對矩形填充進行縮放；最后單擊鼠標(biāo)左鍵 第 10章 手動布局與手動布線 矩形填充的旋轉(zhuǎn)：在選取狀態(tài)下， 用鼠標(biāo)左鍵先單擊小圓圈，光標(biāo)變成 十字形，再移動光標(biāo)，矩形填充會繞 “ +”號任意旋轉(zhuǎn)。在對話框中設(shè)置有關(guān)參數(shù)后，單擊 Ok按鈕，光標(biāo)變成十字形，進入放置多邊形填充狀態(tài)。 Remove Dead Copper復(fù)選框：該項有效時，如果遇到死銅的情況，就將其刪除。 Layer：設(shè)置多邊形平面填充的所在的層。 第 10章 手動布局與手動布線 放置坐標(biāo) 放置坐標(biāo)的功能是將當(dāng)前光標(biāo)所處位置的坐標(biāo)值放置在工作層上。一般尺寸標(biāo)注放在機械層。 第 10章 手動布局與手動布線 手工布局 本節(jié)主要介紹 Placement Tools（放置工具欄）各個放置對象按鈕的操作及各對象的屬性的 第 10章 手動布局與手動布線 設(shè)置布局范圍 1. 設(shè)置當(dāng)前原點 Absolute Origin: 絕對原點。 底層 Bottom Layer：進行布線和焊接。 第 10章 手動布局與手動布線 加載與瀏覽 PCB元件庫 執(zhí)行菜單命令 Design|Add/Remove Library； 或單擊主工具欄的 按鈕； 或
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