mlcc電容失效分析及對(duì)策-wenkub
2023-05-21 18:58:57 本頁面
【正文】 件安裝、插頭座安裝、印制版焊接、產(chǎn)品最終組裝時(shí)引起的彎曲或焊接后有翹曲的印制板主要是印制板的翹曲 ) 印制板剪裁 (手工分開拼接印制板、剪刀剪切、滾動(dòng)刀片剪切、沖壓或沖模剪切、組合鋸切割和水力噴射切割都有可能導(dǎo)致印制板彎曲 ) 焊接后變形的印制版 (過度的基材彎曲和元器件的應(yīng)力 ) MLCC微裂實(shí)例 MLCC外觀圖 MLCC DPA圖 MLCC 斷裂實(shí)例 MLCC外觀圖 MLCC DPA圖 MLCC開裂實(shí)例 MLCC外觀圖 MLCC DPA圖 擊穿 產(chǎn)生的原因： MLCC本身耐壓不夠大 (介質(zhì)厚度偏薄、內(nèi)部有短路缺陷 )； PCB板模塊電路設(shè)計(jì)不合理，存在漏電短 路的缺陷； SMT生產(chǎn)工藝中造成的錫渣、錫珠、錫橋等短路現(xiàn)象； 上電測(cè)試時(shí)電壓過高、或產(chǎn)生的瞬間脈沖電壓過大等不良操作。 ? 機(jī)械沖擊 。 ? 基板和元件過熱 。MLCC 失效分析及對(duì)策 深圳宇陽科技發(fā)展有限公司 失效的原因 ? 裝配過程中 工藝應(yīng)用上 失效的原因 。 ? 超聲波清洗的損壞 。 ? 應(yīng)力與熱沖擊 。 擊 穿實(shí)例 MLCC外觀圖
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