波峰焊技術(shù)培訓(xùn)教材(已修改)
2024-10-28 18:49 本頁面
【正文】 2024/10/23,1,波焊技術(shù),波焊技術(shù)中所能作業(yè)的主要六大類型,2024/10/23,2,銲錫,一、潤濕 WETTING 1.銲錫與膠合的不同 4.毛細(xì)管作用 2.潤濕與無潤濕(Wetting amp。 Nonwetting) 5.表面張力 3.清潔 6.潤濕的動態(tài)力平衡,2024/10/23,3,潤濕的動態(tài)平衡,一、定義 焊錫為L:LIQUID 助焊劑為F:FLUX 基層金屬為S:SOLID BASE METAL 二、說明 Psf = Pls + Plf Cos θ 為液體固體上擴(kuò)散的力量 銲錫角右圖固體表面呈球狀→Psf ＞Pls +Plf Cosθ →開始擴(kuò)散→ θ角度逐漸變小→Plf Cosθ角度大→力量開始平衡→停止擴(kuò)散,2024/10/23,4,θ＞90176。,如果整個(gè)系統(tǒng)力量達(dá)到平衡時(shí)θ＞90176。,表示Psf的值較小,其液體的擴(kuò)散能力就很差 以θ角度來看 a. θ＞90176。時(shí) ,稱為dewetting b. θ=180176。時(shí) ,稱為nonwetting c. 90176。 75 176。,但這種Wetting是不能接受的. 3. θ ﹤ M ,為Good Wetting,在品質(zhì)要求較高的產(chǎn)品,M值的要求可低於75 176。.,2024/10/23,5,由上述說明θ角度越小表示潤濕越好 左圖: a.是完全未潤濕, θ = 180 176。 b.是完全潤濕, θ = 0 176。 c.是部分潤濕, 0 176。 θ 180 176。,2024/10/23,6,二、焊點(diǎn),金屬間的形成: 由接合的表面形成銅/錫化合物,也稱為金屬間化合物(Intermetallic compound)分為Cu3Sn ,Cu6Sn5,2024/10/23,7,金屬間化合物形成的過程,2024/10/23,8,2024/10/23,9,焊墊龜裂,金屬間化合物比銲錫或銅來得硬且脆。 因此,金屬間化合物太厚的話,焊點(diǎn)很容易在受到熱或機(jī)械性的壓力時(shí),形成焊點(diǎn)龜裂,2024/10/23,10,熱 溫度是幫助助焊劑及銲錫作用及潤濕的主要?jiǎng)恿χ?2024/10/23,11,焊點(diǎn)表面清潔度和腐蝕,焊點(diǎn)表面與空氣接觸後, 很快的就形成一氧化層用以隔絕空氣,而不再氧化。但助焊劑中若存有大量的離子殘餘在表面,則會造成循環(huán)性的氧化而腐蝕,致使焊點(diǎn)功能異常。 而氯離子的來源除了FLUX外,就是外來的污染所造成。例如,基版製作中的電鍍液,溶劑,人的汗水,環(huán)境污染,包裝材料,輸送系統(tǒng)…等。,2024/10/23,12,助焊劑,助焊劑的主要特性: 1.吃錫性 2.活性 3.腐蝕性,2024/10/23,13,助焊劑,助焊劑的四大功能: 1.清除焊接金屬表面的氧化膜 2.在焊接物表面形成一液體的保護(hù)膜隔絕高溫時(shí)四周的空氣,防止金屬表面的再氧化。 3.降低焊錫的表面張力,增加擴(kuò)散的能力 4.焊接的瞬間,可以讓熔融的銲錫取代順利完成焊接,2024/10/23,14,助焊劑,助焊劑可分為兩類: 1.可
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