技術(shù)交流會(huì)培訓(xùn)心得(已修改)
2025-10-17 07:25 本頁(yè)面
【正文】 第一篇：技術(shù)交流會(huì)培訓(xùn)心得培訓(xùn)心得興森科技股份有限公司在武漢的華科舉辦了電路板及電路設(shè)計(jì)的技術(shù)交流會(huì)，這次會(huì)議我對(duì)印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能有了進(jìn)一步的了解，中間我受益最多的是電子元器件在設(shè)計(jì)中的模擬和其失效分析，還有電路板的設(shè)計(jì)及工藝。潛在失效模式為電子元器件、子系統(tǒng)或系統(tǒng)于符號(hào)設(shè)計(jì)意圖過(guò)程中可能失效的種類, 也可能是較高階子系統(tǒng)或系統(tǒng)之失效原因, 或較低階零組件的失效效應(yīng)。列出特別項(xiàng)目和功能的每一潛在失效模式。假設(shè)失效是將發(fā)生的但不是必須發(fā)生的, 潛在失效模式或盡可能發(fā)生于某些作業(yè)條件下(如: 熱、冷、干燥、灰塵等)和某些使用條件下。一般的失效模式包含下列各項(xiàng), 但不限于此: 裂紋、變形、松弛、泄漏、粘結(jié)、短路、生銹氧化、斷裂。潛在失效后果，為被客戶察覺(jué)在功能特性上失效模式的。后果, 也就是: 失效模式一旦發(fā)生時(shí), 對(duì)系統(tǒng)或裝備以及操作使用人員所造成的影響。一般在討論失效后果時(shí), 先檢討失效發(fā)生時(shí)對(duì)干部所產(chǎn)生的影響, 然后循產(chǎn)品的組合架構(gòu)層次, 逐層分析一直到最高層級(jí)人員, 裝備所可能造成的影響。而這中間將失效后果分為嚴(yán)重度（S），嚴(yán)重度是潛在失效模式發(fā)生時(shí)對(duì)下序零件、子系統(tǒng)、系統(tǒng)或顧客影響后果的嚴(yán)重程度（列于前一欄中）的評(píng)價(jià)指標(biāo)。嚴(yán)重度僅適用于后果要減少失效的嚴(yán)重度級(jí)別數(shù)值，光能通過(guò)修改設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)，嚴(yán)重度的評(píng)估分為1到10級(jí)。在高速設(shè)計(jì)中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問(wèn)題之一。首先了解一下傳輸線的定義：傳輸線由兩個(gè)具有一定長(zhǎng)度的導(dǎo)體組成，一個(gè)導(dǎo)體用來(lái)發(fā)送信號(hào)，另一個(gè)用來(lái)接收信號(hào)（切記“回路”“取代”“地”的概念）。在一個(gè)多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為“性能良好”傳輸線的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整個(gè)線路中保持恒定。線路板成為“可控阻抗板”的關(guān)鍵是使所有線路的特性阻滿足一個(gè)規(guī)定值，通常在25歐姆和70歐姆之間。在多層線路板中，傳輸線性能良好的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整條線路中保持恒定。同時(shí)電路板的工藝上有一個(gè)工藝標(biāo)準(zhǔn)，銅箔最小線寬：，銅箔最小間隙：,面板：。一般通孔安裝元件的焊盤的大小（徑）孔徑的兩倍，，議（）如果不能用圓形焊盤，用腰圓型焊盤，如有標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)，則以標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)為準(zhǔn)）焊盤長(zhǎng)邊，短邊與孔的關(guān)系。電插印制板的定位孔規(guī)定如下，陰影部分不可放元件，手插元件除外，L的范圍是50 330MM，H的范圍是50 250mm,果小于50X50則要拼板開(kāi)模方可電插，如果超過(guò)330X250則改為手插板。定位孔需要在長(zhǎng)邊上。設(shè)計(jì)遇到焊盤連線的走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀，這樣焊
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