sixsigma：降低焊接工序封口焊短路廢品率ppt37(已修改)
2025-02-25 11:51 本頁面
【正文】 降低焊接工序封口焊短路廢品率6σ項目一、項目名稱 降低焊接工序封口焊短路廢品率二、 項目描述Define 從圖表上可以看出焊接組廢品率居各工序之首 ,解決焊接廢品率勢在必行 . 后果 如不降低焊接工序的廢品率，則質(zhì)量成本難以下降。且加大了返工的工作量，造成不必要的人員浪費。 焊接工序的問題不僅僅是工序本身的原因，間接的反映了各部門之間存在的接口問題（如夾具、工藝條件、原材料等）。解決的好，可舉一反三，進行推廣，使各部門圍繞生產(chǎn)工作整體協(xié)調(diào)一致，互相團結(jié)，共同協(xié)作，把工作開展得更好。Define目前焊接工序廢品率情況三、定義目標分析 7月份焊接組各型號電芯廢品率是否有差異DefineDefineOneway Analysis of VarianceAnalysis of VarianceSource DF SS MS F PFactor 7 Error 136 Total 143 Individual 95% CIs For Mean Based on Pooled StDevLevel N Mean StDev ++++562247A 18 (*) 413450A 18 (*) 063048A 18 (*) 383455A 18 (*) 423048A 18 (*) 063450AR 18 (*) 053048A 18 (*) 613048A 18 (*) ++++Pooled StDev = Define從以上數(shù)據(jù)的結(jié)果來看，各型號電芯之間存在差異，應(yīng)分別確認目標值 現(xiàn)有的 Z值水平 收集了 7月份焊接組每天的廢品率數(shù)據(jù)，計算過程能力DefineDefine 從圖中數(shù)據(jù)分析，目前焊接工序的 Cpk值為 。 短期 σ值為 Zst=，長期 σ值為 Zlt=目標值綜合以上分析結(jié)果，目標如下： ① Cpk值為 ， Zst=，
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