現(xiàn)代信息技術(shù)及發(fā)展趨勢(已修改)
2025-02-04 02:19 本頁面
【正文】 現(xiàn)代信息技術(shù)及發(fā)展趨勢移動(dòng)通信技術(shù)世界通信業(yè)* 2023年全球 移動(dòng)電話 達(dá)到 70億，已超過固定用戶。*到 2023年，中國移動(dòng)電話數(shù)達(dá)到， 為世界第一 , 超過互聯(lián)網(wǎng)用戶數(shù)。我國通信業(yè)至 2023年 2月* 全國電話用戶總數(shù)達(dá)到 戶，世界第一* 全國 固定電話用戶 ,世界第一全球互聯(lián)網(wǎng)用戶數(shù) ： 24億亞洲： 11億其中中國： ，世界第一歐洲： 北美： 拉美： 非洲： 中東： 大洋洲： 2430萬發(fā)展劃分 數(shù)據(jù)速率 主要技術(shù) 載波頻率 主流系統(tǒng) 應(yīng)用范圍1G（第 1代）低速 FDMA 450,900MHz AMPS,TACS 語音，本地漫游2G（第 2代）,384kbps TDMA900,1800MHz GMS語音，國際漫游3G（第 3代）2Mbps CDMA 2GHz INT2023，UNTS 多媒體，國際漫游4G（第 4代）100Mbps SDMA 100GHz LTE、 Wimax寬帶多媒體，國際漫游移動(dòng)通信系統(tǒng)性能比較手機(jī)功能 ： 通信（電話、短信、微信）上網(wǎng)、導(dǎo)航、攝影、 電視、游戲、炒股、支付、看病、監(jiān)控、辦公等。iphone _手機(jī)全球最薄三星智能手機(jī)諾基亞智能手機(jī) 摩托羅拉 Droid 4 索尼愛立信 4G LTE手機(jī)華為 4核智能手機(jī)iPhone蘋果 諾基亞 NOKIA三星 Samsung 索尼愛立信 SE多普達(dá) Dopod摩托羅拉 MotorolaLGHTC宏達(dá) 黑莓 Blackberry2023年全球十大手機(jī)品牌排行榜華為 聯(lián)想中國移動(dòng)： TDSCDMA 中國電信： CDMA2023中國聯(lián)通： WCDMA手機(jī)操作系統(tǒng) (os)諾基亞 的 Symbian, google公司的 Android ，微軟的 Wphone蘋果 的 Iphone , 加拿大 RIM公司的黑莓 Blackberry 手機(jī) CPU：國外德州儀器 OMAP，高通 QSD，英特爾 PXA，三星 S5PC , 蘋果 Iphone，手機(jī) CPU：國產(chǎn)華為海思 K3V3四核小米 MSM展訊 SC6820臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科 MT6589我國 3大電信運(yùn)營商 45/32/22納米半導(dǎo)體工藝? 集成電路是通過微細(xì)加工技術(shù)在半導(dǎo)體單晶園片上制作的電子電路。 1958年世界上第一塊集成電路誕生，歷經(jīng)了小規(guī)模（數(shù)百元件）、中規(guī)模（數(shù)千元件）、大規(guī)模（數(shù)萬元件）、超大規(guī)模（百萬元件）的發(fā)展階段，到今天已進(jìn)入特大規(guī)模（千萬以上元件）時(shí)代。 ? 遵循 “ 摩爾定律 ” ：每 2～ 3年器件尺寸按比例縮小。線徑已達(dá) 22納米。 1納米＝ 10－ 9m，一根頭發(fā)直徑：70000納米。表 國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展指南（已超前 4年）進(jìn)入生產(chǎn)時(shí)間（年）2023 2023 2023 2023 2023 2023特征尺寸（納米） 130 90 65 45 32 22Intel位于俄勒岡的 45nm工廠Intel22納米 CPU中芯國際 12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線在深圳市坪山新區(qū)舉行封頂儀式12英寸集成電路晶 圓到 2023年，半導(dǎo)體工藝已達(dá)到 22納米，而最終可能達(dá)到 10納米，使電路集成度達(dá)到1T即 1000G（1G=1000M）級(jí)晶體管
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