劃時(shí)代的amdg34服務(wù)器-addressingth(已修改)
2025-01-28 20:44 本頁(yè)面
【正文】 —— 劃時(shí)代的 AMD G34服務(wù)器 更多內(nèi)核、更快內(nèi)存、更超所值 ? 華普 —— HP ProLiant G7 AMD服務(wù)器介紹 ? 2023年 9月 | AMD G34服務(wù)器技術(shù)與優(yōu)勢(shì) | 2023年 9月 2 提綱 ? 新一代 G34服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新 ? ProLiant G7產(chǎn)品性能優(yōu)勢(shì) | AMD G34服務(wù)器技術(shù)與優(yōu)勢(shì) | 2023年 9月 3 新一代 G34服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新 | AMD G34服務(wù)器技術(shù)與優(yōu)勢(shì) | 2023年 9月 4 2023 2023 2023 2023 2023 2023 2023 2023 AMD 正在再次改變服務(wù)器市場(chǎng)勱力 AMD Opteron? HE/EE處理器 , 第一種低功耗 x86 處理器 世界上 最早的雙核 x86 處理器 AMD Socket F (1207) 平臺(tái) : 4代平臺(tái)的平滑升級(jí) 世界上 最早的原生四核 x86 處理器，支持 硬件級(jí)虛擬化技術(shù) 世界上 最早的 6核 x86 處理器，支持從 1路到 8路服務(wù)器 第二次浪潮 世界上 第一種 12核 x86 處理器，以及直連架構(gòu) AMD Opteron? 處理器 , 世界第一個(gè) 64位 x86 處理器 , 集成的內(nèi)存控制器 , HyperTransport? 高速串行總線，以及 1路到 8路服務(wù)器的擴(kuò)展能力 根據(jù)市場(chǎng)預(yù)期的需求變化，在正確的時(shí)間點(diǎn)提供創(chuàng)新的技術(shù) | AMD G34服務(wù)器技術(shù)與優(yōu)勢(shì) | 2023年 9月 5 AMD Opteron? 處理器 ?CPU ?Memory ?I/O ?虛擬化 ?節(jié)能 ?益處 ? 20232023 下一樂(lè)章 DCA 12 核、 8核 4 通道集成內(nèi)存控制器 4 條超傳輸 AMDV AMDP 以客戶體驗(yàn)為中心的平臺(tái)設(shè)計(jì) 20232023 當(dāng)前服務(wù)器 架構(gòu) 4核、 6核 2 通道的集成內(nèi)存控制器 3 條超傳輸 AMDV AMDP 通用管腳和功耗封裝 2路 , 4路 , 8路 直連架構(gòu) 2.0 | AMD G34服務(wù)器技術(shù)與優(yōu)勢(shì) | 2023年 9月 6 12 DIMMs per CPU Direct Connect Architecture Balanced and Scalable Design to Support up to 16 Cores* per CPU ? 遠(yuǎn)端內(nèi)存訪問(wèn)仁需 1跳（ 1hop） ? 支持的內(nèi)存條增加 50% ? 每 CPU支持 4個(gè)內(nèi)存通道 ? CPU間虧聯(lián)速度增加 33% 4 MEMORY CHANNELS 4 MEMORY CHANNELS 4 MEMORY CHANNELS 4 MEMORY CHANNELS 12 DIMMs per CPU 12 DIMMs per CPU 12 DIMMs per CPU *16core configuration planned for uping AMD processor core codenamed ―Bulldozer.‖ **Compared to SixCore AMD Opteron? processor formerly codenamed ―Istanbul.‖ ***Based on HyperTransport? technology links up to GT/s for SixCore AMD Opteron? processor vs. GT/s for AMD Opteron? 6100 Series processor . | AMD G34服務(wù)器技術(shù)與優(yōu)勢(shì) | 2023年 9月 7 6 通道 , 18 DIMMs (無(wú) 4P 可擴(kuò)展性 ) 應(yīng)用負(fù)載中體現(xiàn)出的明顯的內(nèi)存優(yōu)勢(shì) 內(nèi)存容量 ? 對(duì)內(nèi)存需求大的虛擬化、數(shù)據(jù)庫(kù)、HPC應(yīng)用 ? 增多 33% 的內(nèi)存條 DIMMs – 2P服務(wù)器最多支持 24 DIMMs，支持更多的虛擬機(jī) ? 可支付的起的 96GB 內(nèi)存相比競(jìng)爭(zhēng)者的配置最多 節(jié)省 34%的費(fèi)用 185。 ? 可擴(kuò)展到 4P 以及 48 DIMMs – 低響應(yīng)時(shí)間處理峰值負(fù)載 內(nèi)存帶寬 ? 對(duì)帶寬要求最高的 HPC應(yīng)用 ? 創(chuàng)紀(jì)錄的 2P服務(wù)器內(nèi)存帶寬 ? 增加 33%的內(nèi)存通道 178。 8 通道 , 24 DIMMs (4P 可擴(kuò)展性 ) Intel174。 Xeon? Processor Intel174。 Xeon? Processor | AMD G34服務(wù)器技術(shù)與優(yōu)勢(shì) | 2023年 9月 8 2P服務(wù)器性能翻番 30% 51% 76% 100% 188% 39% 66% 85% 100% 219% 0%50%100%150%200%250%Dual Core AMD Opteron? processor Model 2222 () QuadCore AMD Opteron? processor (Barcelona) Model 2356 () QuadCore AMD Opteron? processor (Shanghai) Model 2389 () SixCore AMD Opteron? processor Model 2435 () AMD Opteron? processor Model 6174 (12core ) Relative Performance SPECint174。_rate2023 SPECfp174。_rate2023 Up to | AMD G
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1