【正文】 常用電子元器件識別常用電子元器件識別1內(nèi)容提要? 元器件的包裝? 電子元器件發(fā)展情況? 元器件的封裝技術(shù)? 元器件的使用? 自動化生產(chǎn)要求2元器件按貼裝方式分類：u直插式元器件（ THC）u表面貼裝元器件 (SMC)3電子元器件包裝插裝元器件的包裝形式252。編帶 絕大多數(shù)插裝電阻、電容、二極管等都能采用。 該類包裝最適合于自動化成型及插件機。252。管式 該類包裝形式多用于雙列插裝 IC器件。252。散件 該種形式最為常見，但不易上設(shè)備，且完全人工處理，費時費力。4表面貼裝元器件的包裝形式252。卷帶 絕大多數(shù)片式、 IC等都能采用。 最早以紙為基底，以膠粘接元器件，目前已淘汰。 現(xiàn)在均為聚乙烯、 聚苯乙 烯 (PS, polystyrene)或聚苯乙 烯 疊 層 薄片 為裝料基帶（帶元件凹槽），封口蓋帶壓接后將元器件保護起來。最適宜規(guī)?；?、自動組裝生產(chǎn)使用，生產(chǎn)效率極高。5252。管式 該類包裝形式多用于 SOJ及部分 SOP器件。252。托盤 裝 多用于細間距 TSOP、 QFP、 BGA等封裝器件。 這種形式的包裝以多層托盤，防靜電袋密封。6 標準包裝內(nèi)容 塑封元器件均對濕度有不同的敏感度，因而對敏感程度較高的元器件在包裝中，除正常的產(chǎn)品標識、合格證外，正規(guī)廠家均會在其包裝中放置若干物品，如：u 干燥劑u 防潮袋u 警示標簽元器件的包裝標準： EIA481等。7? 封裝？ 把內(nèi)部電路的管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。8封裝的作用？u安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性u實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。u防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。u便于安裝和運輸 。常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。9 電子元器件發(fā)展情況252。電子產(chǎn)品的多樣化；252。電子產(chǎn)品小型化、多功能、高性能要求；252。半導(dǎo)體制造工程技術(shù)水平的提高；252。材料工程技術(shù)水平提高；252。計算機和信息技術(shù)的迅猛發(fā)展。發(fā)展背景10252。電子管；252。晶體管（半導(dǎo)體）；252。中小規(guī)模集成電路（ IC）；252。大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路（ LSI、 ASIC）；252。子系統(tǒng)及系統(tǒng)級集成電路；252。微機電系統(tǒng)（ MEMS）。發(fā)展趨勢11封裝發(fā)展趨勢0201（ ）44mmBGA凸點中心間距 、超薄 ,細間距或超細間距12252。元器件日趨小型化、微型化；252。元器件的多樣性、多功能集成度；252。電路布局布線密度提高，電性能提高；252。自動化組裝技術(shù)及水平提高；252。產(chǎn)品的可靠性提高；252。電子元器件的封裝成為新興產(chǎn)業(yè)之一。意義13常見元件按封裝形式可分為：SOIC Small Outline Integrated SOP Small Outline Package .縮小型封裝QFP Quad Plat TQFP Thin Quad Plat DIP Dual InLine SOT Small Outline PLCCPlastic Leaded Chip Carrie .帶引線的塑料芯片載體BGA Ball Grid PGAPin Grid Array 14a)有引線分立元件； 電阻、電容、電感、二極管、三極管等。電子元器件封裝技術(shù)典型通孔插裝封裝形式15c) 接插件；b) 直插集成電路及插座；雙列直插 DIP 單列直插 SIP IC插座16d) 針狀陣列器件（ PGA） 不同于引腳在封裝體四周的形式，以直立插針形成的連接陣列，多用于大規(guī)模集成電路，如計算機 CPU等，應(yīng)用時可直接焊接或放置于插座中。17表面貼裝元器件的封裝形式a).無源片式元件（ CHIP）； 主要用于電阻、電容、電感等元件，主要特點是無引線，取之以鍍錫鉛合金的焊接端頭。 封裝標準系列的英制稱謂：如 120 080 060 040等。底部端頭頂邊端頭 18b). 柱狀封裝元件（ MELF） 主要用于二極管、電阻、電感、陶瓷或鉭電容等。焊接端頭為圓柱體金屬成份，如銀、金或鈀銀合金等，易滾動。19c). 帶 引線芯片載體封裝（ PLCC）這種封裝的引腳在芯片底部向內(nèi)彎曲，因此在芯片的俯視圖中是看不見芯片引腳的。20d).小外形塑料封裝（ SOP）“鷗翼 ”引腳焊點形態(tài)21e） .小外形 IC（ SOIC） 主要用于中小規(guī)模集成電路。引出端特點是對稱分列于元器件的兩邊，引腳形態(tài)基本分為 “L”與 “鷗翼 ”（ Gullwing）、 “J”、 “I”等四類。SOIC命名前綴為 SO8—36 引腳窄、寬（ W）、超寬（ X）三類“L”引腳22d).小外形晶體管（ SOT ） 主要用于二極管、三極管、達林頓管等。引出端特點是分列于元器件對稱的兩端，引腳為 “一 ”和 “L”形 ?；痉譃閷ΨQ與不對稱兩類，有以下幾個系列 ：SOD123 SOT89 SOT143 TO252SOT23 SOT22323e.) 小外形塑料封裝（ SOJ） 主要用于存儲芯片。 即 J形引腳小尺寸封裝，引腳從封裝主體兩側(cè)引出向下呈 J字形。命名前綴為 SOJ14—28 引腳300、 350兩種體長“J”引腳“J”引腳焊點形態(tài)24f). 四周扁平封裝（ QFP） 多用于各類型的集成電路，引腳形態(tài)基本上分為 “鷗翼 ”形，引腳間距從 ，封體形態(tài)為正方形或長方形，封裝材料為塑料（ PQFP）或陶瓷（ CQFP）。PQFP命名前綴為 PQFP引腳中心間距為 84—244 引腳“鷗翼：引腳25g). 球柵陣列封裝（ BGA） BGA封裝的 I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點是 I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率； 該類型封裝已很多見，多用于大規(guī)模、高集成度器件， 與 TSOP封裝產(chǎn)品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。 封裝材料為塑料或陶瓷、金屬，焊球間距為 、 、 、 ，球徑隨著間距而相應(yīng)縮小，陣列規(guī)格多樣，各家標準不一。PBGA BGA焊點形態(tài)及 X光圖陶瓷 BGA26h).芯片尺寸封裝（ CSP） 該類型從形式上類似于 BGA，但其定義為封裝尺寸不大于芯片尺寸的 1/3。有些公司的產(chǎn)品又稱為 uBGA。焊球間距一般均在。CSP CSP焊點 X光圖像 芯片尺寸封裝 的 封裝 尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以稱為CSP，其內(nèi)核面積與封裝面積的比例約為 1:，凡是符合這一標準的封裝都可以稱之為 CSP。實際上， CSP只是一種封裝標準類型，不涉及具體的封裝技術(shù)，只要達到它的只存標準都可稱之為 CSP封裝。27i). 倒裝芯片（ FP） 倒裝芯片（ Flip chip）是一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。 設(shè)計用于通過適當數(shù)量的位于其面上的錫球（導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋），在電氣上和機械上連接于電路。 目前最為先進的 IC形式，應(yīng)用晶圓片半導(dǎo)體工藝，產(chǎn)生具有規(guī)則或不規(guī)則凸點陣列，凸點間距在 ，凸點直徑在 ，基本屬裸芯片。倒裝芯片 FP焊點形態(tài)28電子元器件使用 要求基本要求252。可焊性 元器件焊接端的可焊性應(yīng)滿足組裝行業(yè)標準。252。庫存期 元器件的存放條件應(yīng)確保其具體環(huán)境要求，已打開包裝元器件應(yīng)記錄其存放期限，定期檢驗其焊接性能。252。功能及性能