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pcb全制程培訓(xùn)教材(已修改)

2025-01-06 17:57 本頁面
 

【正文】 非技術(shù)類 1非技術(shù)類 2n 對我們公司的工藝流程有一個基本了解。n 了解工藝流程的基本原理與操作。n 了解 PCB基本品質(zhì)知識。n 了解我公司技術(shù)發(fā)展方向。目 的非技術(shù)類 3PCB 定義z 定義 全稱為 Print Circuit Board or Print Wire Board 中文譯為印制電(線)路板或印刷電(線)路板。? 在絕緣基材上,按預(yù)定設(shè)計形成從點到點互連線路以及印制元件的印制板。非技術(shù)類 4z PCB的功能提供完成第一層級構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路元器件接合的載體,以組成一個具有特定功能的模塊或成品。比如:電腦主機板、手機板、顯卡、聲卡等。非技術(shù)類 5沉銀板噴錫板 沉金板鍍金板 金手指板雙面板 軟硬結(jié)合板 通孔板埋孔板 碳油板OSP板單面板 多層板 硬板 盲孔板Hardness硬度性能 Hole Throught Status孔的導(dǎo)通狀態(tài) Soldersurface表面制作沉錫板軟板Constructure結(jié)構(gòu)PCB Class PCB 分類非技術(shù)類 6z 按結(jié)構(gòu)分類167。 單面板:就是只有一 層導(dǎo)電圖形層167。 雙面板:就是有兩層導(dǎo)電圖形的板非技術(shù)類 7167。 多層板多層印刷線路板是指由三層及以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結(jié)在一起制成的印刷電路板。 四層板 六層板 八層板非技術(shù)類 8n 按成品軟硬區(qū)分 n 硬板 Rigid PCB n 軟板 Flexible PCB 見左下圖n 軟硬結(jié)合板 RigidFlex PCB 見右下圖非技術(shù)類 9616L1L2L5L63L3L48L7L8L9L10L11L126z 按孔的導(dǎo)通狀態(tài)分通孔 盲孔埋孔非技術(shù)類 10z 根據(jù)表面制作分? Hot Air Level Soldering 噴錫板? Entek/OSP防氧化板? Carbon Oil 碳油板? Peelable Mask 藍(lán)膠板? Gold Finger 金手指板? Immersion Gold 沉金板? Gold Plating 鍍金板? Immersion Tin 沉錫板? Immersion Silver 沉銀板? 噴錫 +金手指板? 選擇性沉金 +防氧化板非技術(shù)類 11( 1 ) 前 製 程 治 工 具 製 作 流 程客 戶CUSTOMER開 料LAMINATE SHEAR業(yè) 務(wù)SALES DEP.生 產(chǎn) 管 理PM CONTROLMASTER A/W底 片 DISK , M/T磁 片磁 帶藍(lán) 圖DRAWING資料傳送MODEM , FTP DRAWING圖 面RUN CARD製作規(guī) 範(fàn)PROGRAM程 式 帶工 程 制 作FRONTEND DEP.工作底片WORKING A/WPCB流程非技術(shù)類 12PCB流程 ( 2 ) 多 層 板 內(nèi) 層 製 作 流 程曝 光EXPOSURE 涂 膜LAMINATION前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT去 膜STRIPPING 蝕 銅ETCHING顯 影 DEVELOPING棕 化處理BLACK OXIDELAY UP 預(yù)疊板及疊板後 處 理 POST TREATMENT壓 合LAMINATION內(nèi)層乾膜INNERLAYER IMAGE預(yù)疊板及疊板LAY UP 蝕 銅I/L ETCHING鑽 孔DRILLING壓 合LAMINATIONMLBAO I 檢 查AOI INSPECTION開 料LAMINATE SHEARDOUBLE SIDE多層板內(nèi)層流程 INNER LAYER PRODUCT非技術(shù)類 13PCB流程 ( 3 ) 外 層 製 作 流 程通 孔電鍍P . T . H .鑽 孔DRILLING外 層 乾 膜OUTERLAYER IMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERN PLATING檢 查 INSPECTION 前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERN PLATING蝕 銅 ETCHING全板電鍍PANEL PLATING外 層 製 作OUTERLAYERO/L ETCHING蝕 銅TENTINGPROCESSDESMER除膠 渣 ELESS CU通孔電鍍 前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT剝 錫 鉛
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