smt生產(chǎn)工藝及pcb板的維修分析(已修改)
2024-11-30 03:01 本頁(yè)面
【正文】 IVTREJX5 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院 畢畢 業(yè)業(yè) 項(xiàng)項(xiàng) 目目 2020 屆 2020年 05 月 13 日 項(xiàng)目類(lèi)別： 畢業(yè)論文 項(xiàng)目名稱(chēng)： SMT生產(chǎn)工藝及 PCB 板的維修分析 專(zhuān)業(yè)名稱(chēng) 表面貼裝工藝與設(shè)備 姓 名 ： 學(xué) 號(hào) ： 班 級(jí)： 指導(dǎo)教師： 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院 2020 屆畢業(yè)項(xiàng)目 IVTREJX51 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院 畢業(yè)項(xiàng)目任務(wù)書(shū) （個(gè)人表） 系部： 電子工程系 畢 業(yè) 項(xiàng)目類(lèi)別： 工業(yè)案例 畢 業(yè) 項(xiàng)目名稱(chēng)： SMT生產(chǎn)工藝及 PCB 板的 維修 分析 校內(nèi) 指導(dǎo)教師： 職稱(chēng)： 高級(jí) 工程師 類(lèi)別： 專(zhuān)職 校 外 指導(dǎo)教師： 職稱(chēng)： 技術(shù)員 類(lèi)別： 兼職 學(xué) 生： 專(zhuān)業(yè)： SMD 班級(jí) ： 畢業(yè)項(xiàng)目的主要任務(wù)及目標(biāo) 主要任務(wù) : 對(duì) SMT 生產(chǎn)中的各個(gè)環(huán)節(jié)及一些機(jī)器的操作做簡(jiǎn)要介紹，并對(duì)生產(chǎn)中的有問(wèn)題的產(chǎn)品維修的技能 做相應(yīng)介紹 目標(biāo)： 完成一篇 7000 字以上的論文 畢業(yè)項(xiàng)目的主要內(nèi)容 : (1)SMT 結(jié)構(gòu)及特性 ； (2)介紹各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié) ； (3)闡述了生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)品出現(xiàn)的問(wèn)題及維修方法 續(xù)表： 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院 2020 屆畢業(yè)項(xiàng)目 主要參考文獻(xiàn) : SMT功能簡(jiǎn)介（ NOKIA 的產(chǎn)品資料） 進(jìn)度安排 畢業(yè)項(xiàng)目各階段任務(wù) 起 止 日期 1． 選題 12 月 20 日至 1 月 25 日 2． 查 詢 資料 1 月 26 日至 4 月 15 日 3． 整理 4 月 16 日 至 4 月 30 日 4． 后 期 完善和答辯 準(zhǔn)備 5 月 1 日 至 5 月 15 日 注： 此表由指導(dǎo)老師填寫(xiě)。 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院 2020 屆畢業(yè)項(xiàng)目 誠(chéng) 信 聲 明 本人鄭重聲明： 所呈交的畢業(yè)項(xiàng)目報(bào)告 /論文 《 SMT 生產(chǎn)工藝及 PCB 板的維修分析 》 是本人在指導(dǎo)老師的指導(dǎo)下，獨(dú)立研究、寫(xiě)作的成果。論文中所引用是他人的無(wú)論以何 種方式發(fā)布的文字、研究成果，均在論文中以明確方式標(biāo)明。 本聲明的法律結(jié)果由本人獨(dú)自承擔(dān)。 作者簽名： 年 月 日 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院 2020 屆畢業(yè)項(xiàng)目 摘 要 本 文 簡(jiǎn)要介紹了 NOKIA 公司 SMT（ 表面組裝技術(shù) ） 生產(chǎn)環(huán)節(jié) 以 及貼片機(jī)的組成 和 功能， 并對(duì) PCB 板的維修做了 說(shuō)明。 主要針對(duì) PCB 板維修時(shí)常見(jiàn)問(wèn)題進(jìn)行闡 述，其中列出了 AOI 測(cè)試出的問(wèn)題（ 主要是冷焊、橋接、偏移、漏件等一些常見(jiàn)問(wèn)題），并且詳細(xì)介紹了 ICT 測(cè)試后經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題及修理方法。 關(guān)鍵詞 ：流程 貼片機(jī) 控制 維修。 設(shè)計(jì)者： 陳杰 指導(dǎo)老師： 李紅益 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院 2020 屆畢業(yè)項(xiàng)目 目 錄 一、概述 ........................................................................................................................ 1 SMT 的特點(diǎn) ..................................................................................................... 1 SMT 組成 ......................................................................................................... 1 SMT 的意義 ..................................................................................................... 2 二、 SMT 生產(chǎn)流程 ...................................................................................................... 2 基本流程 ........................................................................................................... 2 SMT 基本裝配步驟 ......................................................................................... 3 第三步回流焊 ................................................................................................... 3 三、貼片機(jī)（ FUJICP6 ）基本結(jié)構(gòu) ......................................................................... 5 外觀圖片 ............................................................................
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