protel中有關(guān)pcb工藝的條目簡介(已修改)
2024-10-12 17:20 本頁面
【正文】 Protel中有關(guān)PCB工藝的條目簡介 不少初學(xué)者感到Protel軟件本身簡單易學(xué)，容易上手，但較難理解的反倒是軟件以外的一些概念和術(shù)語。為推廣這一強有力的EDA工具，國內(nèi)出版了該軟件的使用手冊等等，但遺憾的是，這些讀物往往都是針對軟件使用方法本身而編寫的，對讀者頗感困惑的PCB工藝中有關(guān)概念鮮有解釋。筆者擬就軟件涉及到的與PCB工藝的條目。擷摘若干，略加解釋，以便人們更好地理解和使用這一軟件。 要想設(shè)計出合乎要求的印板圖，必須先了解現(xiàn)代印刷電路板的一般工藝流程，否則將是閉門造車?！ ∫话愣裕“逵袉蚊?、雙面和多層板之分。單面印板的工藝過程較簡單，通常是下料→絲網(wǎng)漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標記→涂助焊劑→成品。多層印板的工藝較為復(fù)雜，即：內(nèi)層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內(nèi)層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外內(nèi)層材料層壓→孔加工→孔金屬化→制外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感光膠→腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂焊劑→成品。雙面板的工藝復(fù)雜情況介于二者之間，此處不贅述。 “層（Layer）”的概念 與字處理或其它許多軟件中為實現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所不同，Protel中的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層。現(xiàn)今，由于電子線路的元件密集安裝、防干擾和布線等特殊要
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