高級(jí)工程師篇ppt課件(已修改)
2024-09-28 20:28 本頁(yè)面
【正文】 SMT(表面著裝技術(shù) ) SMT=SURFACE MOUNT TECHNOLOGY ? SMT簡(jiǎn)介及由來 ? SMT組成 ? SMT成功的 3大條件 ? SMT焊接不良之原因與對(duì)策 SMT簡(jiǎn)介及由來 何為 SMT? SMT(Surface Mount Technology)是將 SMT專用零件電子 (SMD)經(jīng)由焊接媒介物 (例如 :錫膏 SOLDER PASTE或接著劑 ADHESIVE焊接於電路板上的技術(shù)，此技術(shù)為美國(guó) 60年代末，為發(fā)展太空科技而研發(fā)的高科技技術(shù)，後被日本加以改良，廣泛運(yùn)用於產(chǎn)業(yè)科技而普及化，以至於目前全球 SMT使用機(jī)具，材料百分之 90以上都是日本產(chǎn)品 ) 。 為何要使用 SMT? 舉凡電子產(chǎn)品為要求小型化、輕量化以及高功能，不得不縮小零件及電路板的體積，傳統(tǒng)零件因有正負(fù)接腳，必須將電路板穿孔(THROUH HOLE) ，才能焊接除體積大、零件組裝慢以外 ,成品不良率亦無法降低， SMD沒有正負(fù)接腳 ,不必將電路版穿孔，電路板上的線路設(shè)計(jì) (LAYOUT)可以更密集，電路板亦可用多層板，更因 SMD的體積縮小，同面積的電路板可以著裝更多的零件，功能化亦
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