高性能覆銅板的發(fā)展趨勢及對(duì)環(huán)氧樹脂性能的新需求(已修改)
2025-06-28 20:20 本頁面
【正文】 高性能覆銅板的發(fā)展趨勢及對(duì)環(huán)氧樹脂性能的新需求 討論、研究高性能覆銅板對(duì)它所用的環(huán)氧樹脂的性能要求，應(yīng)是立足整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析。特別應(yīng)從HDI多層板發(fā)展對(duì)高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點(diǎn)，它的發(fā)展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢和重點(diǎn)的基本依據(jù)。而HDI多層板的技術(shù)發(fā)展，又是由它的應(yīng)用市場——終端電子產(chǎn)品的發(fā)展所驅(qū)動(dòng)（見圖1）。 圖1 在HDI多層板產(chǎn)業(yè)鏈中各類產(chǎn)品對(duì)下游產(chǎn)品的性能需求關(guān)系圖1．HDI多層板發(fā)展特點(diǎn)對(duì)高性能覆銅板技術(shù)進(jìn)步的影響 HDI多層板的問世，對(duì)傳統(tǒng)PCB技術(shù)及其基板材料技術(shù)是一個(gè)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)20世紀(jì)90年代初，出現(xiàn)新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發(fā)成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術(shù)發(fā)展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發(fā)展HDI的PCB的最好、最普遍的產(chǎn)品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術(shù)體現(xiàn)得淋漓盡致。HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有三大突出的特征：“微孔、細(xì)線、薄層化”。其中“微孔”是它的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)中核心與靈魂。因此，現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經(jīng)歷了十幾年的發(fā)展歷程，但它在技術(shù)上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。HDI多層板的出現(xiàn)，是對(duì)傳統(tǒng)的PCB技術(shù)及其基板材料技術(shù)的一個(gè)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。同時(shí)也改變著CCL產(chǎn)品研發(fā)的思維。它引領(lǐng)著當(dāng)今CCL技術(shù)發(fā)展的趨向，作為當(dāng)今CCL技術(shù)創(chuàng)新的主要“源動(dòng)力”，推動(dòng)著CCL技術(shù)的快速發(fā)展。 HDI多層板的定義及目前所能實(shí)現(xiàn)的最尖端指標(biāo)對(duì)HDI多層板的“入門” 了解，當(dāng)然是應(yīng)首先知道它是由哪些技術(shù)指標(biāo)所描述、表征的。而這一方面，世界PCB業(yè)界內(nèi)并無定論（即沒有統(tǒng)一的規(guī)定）。引用國內(nèi)有關(guān)專家的在此方面的論述（見《印制電路工藝技術(shù)》一書，第9章，李學(xué)明編寫），他是這樣定義HDI多層板的（即它基本需滿足以下四個(gè)技術(shù)條件）： （1）導(dǎo)通孔的孔徑：≤100μm；連接盤徑（孔環(huán)徑）：≤250μm；（2）導(dǎo)通孔的孔密度：≥ 60個(gè)孔/ 平方英寸（93萬個(gè)孔/ m2）；（3）導(dǎo)線寬/ 間距（L/S）：≤100μm/100μm；（4）布線密度：≥ 117英寸/ 平方英寸（46cm/ cm2）。2006年，HDI多層板在工業(yè)化大生產(chǎn)所能實(shí)現(xiàn)的尖端指標(biāo)是：導(dǎo)線寬/ 間距（L/
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