【總結(jié)】第四講模擬集成電路集成運算放大器集成運算放大器是一種高放大倍數(shù)的直接耦合放大器。在該集成電路的輸入與輸出之間接入不同的反饋網(wǎng)絡(luò),可實現(xiàn)不同用途的電路,例如利用集成運算放大器可非常方便的完成信號放大、信號運算(加、減、乘、除、對數(shù)、反對數(shù)、平方、開方等)、信號的處理(濾波、調(diào)制)以及波形的產(chǎn)
2025-01-02 14:55
【總結(jié)】集成電路工藝原理第四章光刻原理(上)1/34集成電路工藝原理仇志軍邯鄲校區(qū)物理樓435室集成電路工藝原理第四章光刻原理(上)2/34凈化的三個層次:上節(jié)課主要內(nèi)容凈化級別高效凈化凈化的必要性器件:少子壽命?,VT改變,Ion?Ioff?,柵
2025-07-23 00:26
【總結(jié)】審核通過的電路的設(shè)計與仿真集成電路畢業(yè)論文目錄 摘要 IAbstract II第一章緒論 1 1反饋 2反饋的基本概念 2反饋在運放中的應(yīng)用 3第二章放大電路中的反饋 5運算放大器中的反饋 5四種組態(tài)負反饋放大電路 5反饋組態(tài)的判斷 7反饋對放大電路性能的影響 10穩(wěn)定放大倍數(shù) 10改變輸入電阻和輸出電阻 11
2025-06-28 13:30
【總結(jié)】集成電路設(shè)計上機實驗報告班級:13020188姓名:樊雪偉學號:130201880222016年4月21日目錄……………………………………..3(1)D觸發(fā)器設(shè)計……………………
2025-03-23 12:40
【總結(jié)】集成電路原理與設(shè)計重點內(nèi)容總結(jié)第一章緒論摩爾定律:(P4)集成度大約是每18個月翻一番或者集成度每三年4倍的增長規(guī)律就是世界上公認的摩爾定律。集成度提高原因:一是特征尺寸不斷縮小,大約每三年縮小倍;二是芯片面積不斷增大,;三是器件和電路結(jié)構(gòu)的不斷改進。等比例縮小定
2025-06-25 19:07
【總結(jié)】一.目的與任務(wù) 4二.設(shè)計題目及要求 4 4要求的電路性能指標 4設(shè)計內(nèi)容 4三、74HC139芯片介紹 4四、電路設(shè)計 6工藝與設(shè)計規(guī)則和模型的選取 6 輸出級電路設(shè)計 7輸出級N管(W/L)N的計算 7P管(W/L)P的計算 8 內(nèi)部基本反相器中的各MOS尺寸的計算 9 12 輸入級設(shè)計 12 緩沖級的設(shè)計 13 1
2025-06-25 03:11
【總結(jié)】附錄B常用集成電路外部引腳圖(1)74LS00四2輸入正“與非”門(2)74LS02四2輸入正“或非”門(3)74LS04六反相器(4)74LS08四2輸入正“與”門(5)74LS10三3輸入正“與非”門(6
2025-06-18 13:02
【總結(jié)】集成電路工藝原理相關(guān)試題-----------------------作者:-----------------------日期:一、填空題(30分=1分*30)10題/章晶圓制備1.用來做芯片的高純硅被稱為(半導體級硅),英文簡稱(GSG),有時也被稱為(電子級硅)。2.單晶硅生長常用(
2025-03-26 05:15
【總結(jié)】55/55PLD設(shè)計問答1.?答:SCF文件是MAXPLUSII的仿真文件,可以在MP2中新建.1.用Altera_Cpld作了一個186(主CPU)控制sdram的控制接口,發(fā)現(xiàn)問題:要使得sdram讀寫正確,必須把186(主CPU)的clk送給sdram,而不能把clk經(jīng)cpld的延時送給sdram.兩者相差僅僅4ns.而時序通過邏輯分析儀
2025-07-09 12:48
【總結(jié)】集成電路制造工藝原理課程總體介紹:1.課程性質(zhì)及開課時間:本課程為電子科學與技術(shù)專業(yè)(微電子技術(shù)方向和光電子技術(shù)方向)的專業(yè)選修課。本課程是半導體集成電路、晶體管原理與設(shè)計和光集成電路等課程的前修課程。本課程開課時間暫定在第五學期。2.參考教材:《半導體器件工藝原理》國防工業(yè)出版社
2025-06-25 19:01
【總結(jié)】集成電路行業(yè)風險分析報告集成電路行業(yè)風險分析報告摘要一、2007年我國經(jīng)濟保持高速發(fā)展,對集成電路制造行業(yè)產(chǎn)生影響喜憂參半2007年全年國內(nèi)生產(chǎn)總值246619億元,%,,連續(xù)五年增速達到或超過10%。工業(yè)生產(chǎn)增長加快,使得與集成電路制造產(chǎn)業(yè)相關(guān)的專業(yè)設(shè)備制造、化工、能源等行業(yè)獲得較快發(fā)展,有力的支持了集成電路制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。由于我國的消費
2025-05-30 00:43
【總結(jié)】委托制作集成電路合約書 委托制作集成電路合約書 立約人_________(以下簡稱甲方)與_________(以下簡稱乙方)。 甲乙雙方為集成電路試制事宜,特立本合約,并同意條件如下: 第...
2024-12-16 22:40
【總結(jié)】集成電路圖布圖 集成電路圖布圖 甲方(委托方): 乙方(受托方): 甲方 法定代表人 身份證號碼/營業(yè)執(zhí)照號 甲方地址 乙方 法定代表人 身份證號碼/營業(yè)執(zhí)照號 乙方地址 ...
2024-12-16 22:53
【總結(jié)】關(guān)于集成電路制造工藝介紹-----------------------作者:-----------------------日期:集成電路制造工藝原理課程總體介紹:1.課程性質(zhì)及開課時間:本課程為電子科學與技術(shù)專業(yè)(微電子技術(shù)方向和光電子技術(shù)方向)的專業(yè)選修課。本課程是半導體集成電路、晶體管原理與設(shè)計和光集成電路
2025-06-16 04:07
【總結(jié)】集成電路封裝技術(shù)及其應(yīng)用-----------------------作者:-----------------------日期:多芯片封裝技術(shù)及其應(yīng)用1引言數(shù)十年來,集成電路封裝技術(shù)一直追隨芯片的發(fā)展而進展,封裝密度不斷提高,從單芯片封裝向多芯片封裝拓展,市場化對接芯片與應(yīng)用需求,兼容芯片的數(shù)量集成和功能集成,為封裝領(lǐng)域提供出又一種
2025-07-14 15:04