altiumdesigner中的電路仿真(已修改)
2025-05-27 22:56 本頁面
【正文】 Altium Designer中的電路仿真今天看了下Altium Designer的電路仿真功能，發(fā)現(xiàn)它還是蠻強(qiáng)大的，按著help里面的文檔《TU0106 Defining amp。 running Circuit Simulation 》跑了一下，覺得還行，所以就把這個(gè)文檔翻譯下。其中包含了仿真功能的介紹，元件仿真模型的添加與修改，仿真環(huán)境的設(shè)置，等等。本人對SPICE仿真了解的不多，里面涉及到SPICE的文件如果有什么錯(cuò)誤，歡迎提出！一、電路仿真功能介紹Altium Designer的混合電路信號(hào)仿真工具，在電路原理圖設(shè)計(jì)階段實(shí)現(xiàn)對數(shù)?；旌闲盘?hào)電路的功能設(shè)計(jì)仿真，配合簡單易用的參數(shù)配置窗口，完成基于時(shí)序、離散度、信噪比等多種數(shù)據(jù)的分析。Altium Designer可以在原理圖中提供完善的混合信號(hào)電路仿真功能,除了對XSPICE標(biāo)準(zhǔn)的支持之外，還支持對Pspice模型和電路的仿真。Altium Designer中的電路仿真是真正的混合模式仿真器，可以用于對模擬和數(shù)字器件的電路分析。仿真器采用由喬治亞技術(shù)研究所（GTRI）開發(fā)的增強(qiáng)版事件驅(qū)動(dòng)型XSPICE仿真模型，該模型是基于伯克里SPICE3代碼，并于且SPICE3f5完全兼容。SPICE3f5模擬器件模型：包括電阻、電容、電感、電壓/電流源、傳輸線和開關(guān)。五類主要的通用半導(dǎo)體器件模型，如diodes、BJTs、JFETs、MESFETs和MOSFETs。XSPICE模擬器件模型是針對一些可能會(huì)影響到仿真效率的冗長的無需開發(fā)局部電路，而設(shè)計(jì)的復(fù)雜的、非線性器件特性模型代碼。包括特殊功能函數(shù)，諸如增益、磁滯效應(yīng)、限電壓及限電流、s域傳輸函數(shù)精確度等。局部電路模型是指更復(fù)雜的器件，如用局部電路語法描述的操作運(yùn)放、時(shí)鐘、晶體等。每個(gè)局部電路都下在*.ckt文件中，并在模型名稱的前面加上大寫的X。數(shù)字器件模型是用數(shù)字SimCode語言編寫的，這是一種由事件驅(qū)動(dòng)型XSPICE模型擴(kuò)展而來專門用于仿真數(shù)字器件的特殊的描述語言，是一種類C語言，實(shí)現(xiàn)對數(shù)字器件的行為及特征的描述，參數(shù)可以包括傳輸時(shí)延、負(fù)載特征等信息；行為可以通過真值表、數(shù)學(xué)函數(shù)和條件控制參數(shù)等。它來源于標(biāo)準(zhǔn)的XSPICE代碼模型。在SimCode中，編譯后生成*.scb模型文件。可以將多個(gè)數(shù)字器件模型寫在同一個(gè)文件中。Altium Designer可實(shí)現(xiàn)如下功能：仿真電路建立及與仿真模型的連接AD中由于采用了集成庫技術(shù)，原理圖符號(hào)中即包含了對應(yīng)的仿真模型，因此原理圖即可直接用來作為仿真電路，而99SE中的仿真電路則需要另行建立并單獨(dú)加載各元器件的仿真模型。外部仿真模型的加入AD中提供了大量的仿真模型，但在實(shí)際電路設(shè)計(jì)中仍然需要補(bǔ)充、完善仿真模型集。一方面，用戶可編輯系統(tǒng)自帶的仿真模型文件來滿足仿真需求，另一方面，用戶可以直接將外部標(biāo)準(zhǔn)的仿真模型倒入系統(tǒng)中成為集成庫的一部分后即可直接在原理圖中進(jìn)行電路仿真。仿真功能及參數(shù)設(shè)置Altium Designer的仿真器可以完成各種形式的信號(hào)分析，在仿真器的分析設(shè)置對話框中，通過全局設(shè)置頁面，允許用戶指定仿真的范圍和自動(dòng)顯示仿真的信號(hào)。每一項(xiàng)分析類型可以在獨(dú)立的設(shè)置頁面內(nèi)完成。Altium Designer中允許的分析類型包括：1)直流工作點(diǎn)分析2)瞬態(tài)分析和傅立葉分析3)交流小信號(hào)分析4)阻抗特性分析5)噪聲分析6)PoleZero（臨界點(diǎn)）分析7)傳遞函數(shù)分析8)蒙特卡羅分析9)
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