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激光器介紹ppt課件(已修改)

2025-05-16 05:04 本頁(yè)面
 

【正文】 回路中所產(chǎn)生的電動(dòng)勢(shì) , 叫熱電勢(shì) 。熱電勢(shì)由兩部分組成 , 即 接觸電勢(shì) 和 溫差電勢(shì) 。 1 2 ( 1)接觸電勢(shì) 0( ) l n AABBkT nETen?( 2)溫差電勢(shì) ? ?? ? ? ?? ?00000n( , ) ( l n l n ) ( )TAAA B A BTBBT n TkE T T T T d Te n T n T ??? ? ? ??回路接觸電勢(shì) 回路溫差電勢(shì) A B T0 T 接觸電勢(shì) EAB(T) EAB(T0) ? ?0,BE T T? ?0,AE T T知識(shí)回顧 太赫茲波探測(cè)器的研究背景及意義 ?寬頻性: ~10THz(30um~3mm)。 ?透視性 : 對(duì)非極性物質(zhì)有很強(qiáng)的穿透能力(對(duì)不透明物體進(jìn)行透視成像)。 ?安全性: 1THz光子的能量為 ,約為 X射線光子能量的 1/100(可用于旅客 的安全檢查)。 ?可用于物質(zhì)的光譜分析:大量極性分子的振動(dòng)和轉(zhuǎn)動(dòng)能級(jí)正好處于 THz波頻段。 目前太赫茲光源的輻射功率普遍都比較低,因此發(fā)展高靈敏度、高信噪比 的太赫茲探測(cè)技術(shù)尤為重要。 Bolometer: K 容易受到各種熱源的干擾 不便于攜帶 Pyroelectric Detector: 低速 Golay cell: 靈敏度較差 探測(cè)效率較低 Schottky Diode: THz ~ 1 THz ?Room temperature ?High responsivity ?Low NEP and Highspeed 太赫茲波探測(cè)器的研究背景及意義 5 German team ( . Pfeiffer, E. 214。jefors, A. Lisauskas, D. Glaab, and . Roskos, et al) Institute for HighFrequency and Communication Technology,University of Wuppertal ?mSi CMOS, 3x5 FPA (readout circuits integrated) mA/W or 150 V/W @ 650 GHz NEP ~ nW/ Selfmixing Panasonic Corp. ( Tohoku University, Japan (2022)) 68th Device Research Conference 2022, Nano Tgate (80 nm) GaN/AlGaNHEMT R ~ 1100 V/W @ 1000 GHz. Resonant detection 關(guān)于太赫茲探測(cè)器的一些最新研究進(jìn)展 Patch antennas amp。 Nano gate Dipole antenna amp。 Nano gate 用 FDTD模擬設(shè)計(jì)適合自混頻探測(cè)原理的天線結(jié)構(gòu)和濾波器等。 模擬設(shè)計(jì) 設(shè)計(jì)光刻板,首先從工藝制作上證明單步工藝的可行性,并進(jìn)行整體器件的加工。 器件加工 搭建 THz探測(cè)的電學(xué)和光學(xué)測(cè)試系統(tǒng)(包括 PCB板,偏振片,三維手動(dòng)微動(dòng)平臺(tái)等) 測(cè)試分析 結(jié)構(gòu)優(yōu)化 對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析,并反饋設(shè)計(jì),優(yōu)化器件結(jié)構(gòu),最終實(shí)現(xiàn)高靈敏度,高響應(yīng)度和較低的NEP。 研究方法 自混頻探測(cè)的模型及原理 工作原理圖 CMOS or HEMT 0gds dsi G V? ( V )g g g= c o s= c o s +ds ds ds ds dsggV V V V VV V V V V? ? ? ?? ? ? ? ??? ???????????( ) ( )背景電流 光電流 0 g d s 0 g g1+ c o s2d s d si G G V? ? ?? ( V ) V ( V ) V ( )a. 選用電子遷移率較高的材料 柵控能力 天線耦合效率 天線 收集并增 THz電場(chǎng)跟 HEMT器件的相互作用,進(jìn)而提高 探測(cè)效率。 隔離天線跟引線電極,用以 保證天線的諧振性能。 濾波器 HEMT 器件整體結(jié)構(gòu) ,清洗,光刻, ICP刻蝕 AL2O3 ,剝離和退火 ,蒸金,剝離,電子束曝光,蒸金,剝離 ,蒸金,剝離制作天線和 pad 工藝流程 chopper 檢測(cè) 信號(hào) 參考探測(cè)器 HRSi BS iT D G S Rg Vg Vds Lockin Amp. Sig. Amp. Ref. A/V 測(cè)試裝置圖 測(cè)試電路連接示意圖 ? IV ? 電導(dǎo) ? 跨導(dǎo) ? ITHzVg ? 響應(yīng)度 ? 等效噪聲功率 ? 響應(yīng)頻譜 ? 響應(yīng)速度 ? 偏振特性 場(chǎng)效應(yīng)基本特性測(cè)試 太赫茲?rùn)z測(cè)特性測(cè)試 BWO: THz~ THz , P~50nW Chopper: 0~4 KHz PE detector: 6x103 V/W @317 Hz 測(cè)試及優(yōu)化 測(cè)試及優(yōu)化 _無(wú)特意設(shè)計(jì)天線結(jié)構(gòu) 11 ? 驗(yàn)證測(cè)試光路和測(cè)試系統(tǒng) 。 ?初步檢測(cè)到微弱的光電流初步檢 測(cè)到微弱的光電流; ?響應(yīng)度約為 10 V/W。 ?跟自混頻模型吻合; ?低溫下光電流增加(低溫下電子 的遷移率增加 ) Spad=100 um, Lg=2 um, Lw=8 um, Lds=8um 0 . 00 . 10 . 20 . 30 . 40 . 50 . 64 3 2 1 00123456 G (3 0 0 K) G (7 7 K) G (mS)0 . 00 . 40 . 81 . 2 d G / d Vg (3 0 0 K) d G / d Vg (7 7 K)dG/dVg (a.u.) 3 0 0 K 7 7 K f i t (3 0 0 K) f i t (7 7 K) photocurent (nA)Vg (V)90 3 GH zx10 Characterization of a room temperature terahertz detector based on a GaN/AlGaN HEMTH, Journal of Semiconductors. 32, 064005 (2022). Lds=8 um, Lg=2 um, Santenna=20 um x 45 um, Spad= 200 um x 200 um, 雙極子天線器件 三極子蝶形共振天線器件 RV=180 V/W RV=25 V/W 1st step: 雙極子天線 to 三極子蝶形共振天線 Enhancement of Terahertz coupling efficiency by improved antenna design in GaN/AlGaN HEMT detectors, Chinese physics B ,21,10. (2022). 4 3 2 1 00 . 00 . 2
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