【正文】 (2)(2) (2)(2)((2)(2)(2)(2)(2) (2)(2)((2)(2)(2)100104t/a重油延遲焦化裝置及3000噸硫磺回收裝置建設工程可行性研究報告100104t/a重油延遲焦化裝置及3000噸硫磺回收裝置建設工程可行性研究報告1. 總論《某石油化工有限公司100104t/a延遲焦化裝置改擴建工程可行性研究報告編制委托書》《某石油化工有限公司100104t/a延遲焦化裝置改擴建工程可行性研究報告編制委托書基礎材料》《遼河原油評價》《遼河原油評價》《中海361原油評價》《中海326原油評價》《俄羅斯M100燃料油評價》a、采用技術先進、生產可靠、實用而技術含量高的工藝技術，從而提高產品質量、降低投資、減少消耗。b、以市場為導向，以提高經濟效益為中心，嚴格控制投資規(guī)模，少投入，多產出。c、結合國內各類渣油的特點，按照市場以燃料油的要求，優(yōu)化工藝流程，確定產品方案。d、生產裝置采用DCS集中控制。e、充分依托公司現(xiàn)有的公用工程和基礎設施的富余能力，力爭整體優(yōu)化、減少項目的投資，提高新建工程的經濟效益。f、高度重視環(huán)境保護，嚴格控制環(huán)境污染，嚴格遵守國家、遼寧省及營口惠而實不至市的有關環(huán)境保護、勞動安全衛(wèi)生等方面的標準、法規(guī)，采取切實措施減少污染物的排放，嚴格治量，做到環(huán)境保護和安全衛(wèi)生的設施與生產裝置同步實施。、項目背景、投資意義公司初建于2000年，先后與遼寧石油肽工程研究院合作，成立盤錦重油輕質化石油產品發(fā)展有限公司，以重油深加工的高新技術應用與開發(fā)為主體，與臺灣富菱國際投資公司合資組建盤錦長峰石油化工有限公司，該公司以生產重交通道路瀝青為主。2004年與中石油合資成立中油五洲盤錦煉化公司，中石油占該公司股權51%，某某公司占該公司股權的49%。企業(yè)現(xiàn)有員工406人，是一家以重交通道路瀝青為主、以燃料油進出口貿易及開發(fā)高等級重交通道路瀝青、石棉改性瀝青高新技術為主的專業(yè)新型石化企業(yè)。中國石油集團公司二級子公司（中油五洲天然氣公司）是以進出口石油、成品油及天然氣開發(fā)為主體的綜合性公司,現(xiàn)有子公司9家,總資產36億元,流動資金13億元,2004年完成產銷值達150億元,。綜上所述,三個子公司合并總資產為2億元人民幣以上,同時與中油總公司達成投資該項目的協(xié)議。為本項目的原料供應及資金提供保障。公司運作至今信譽良好,經濟效益較佳,為社會經濟的繁榮做出了自已的貢獻?，F(xiàn)在營口地區(qū)和周邊所擁有的油品加工單位較多，但各油品加工單位的加工能力較少、加工技術簡單、產品指標與市場要求有一定的差距。因此其副產品及公司現(xiàn)有市場的開發(fā)為公司今后的發(fā)展打下良好基礎。電子元器件是電子信息設備的細胞，板級電路組裝技術是制造電子設備的基礎。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導致板級電路組裝技術的一場革命。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術（THT），隨著70年代后半期LSI的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代SMT所代替，以QFP為代表的周邊端子型封裝已成為當今主流封裝；進入90年代，隨著QFP的狹間距化，板級電路組裝技術面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術（FPT）。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術的IC封裝一面陣列型封裝（BGA），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（CSP）,是在廿世紀90年代未成為人們的關注的焦點，比如，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術，使數(shù)千針的PCBA在超級計算機、工作站中得到應用，叫做FCBGA，正在開始實用化。第三代表面組裝技術直接芯片板級組裝，但是由于受可靠性、成本和KGD等制約，僅在特殊領域應用，IC封裝的進一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（WLP）面陣列凸起型FC,到2014年期待成為對應半導體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。電子元器件是電子信息設備的細胞，板級電路組裝技術是制造電子設備的基礎。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導致板級電路組裝技術的一場革命。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術（THT），隨著70年代后半期LSI的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代SMT所代替，以QFP為代表的周邊端子型封裝已成為當今主流封裝；進入90年代，隨著QFP的狹間距化，板級電路組裝技術面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術（FPT）。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術的IC封裝一面陣列型封裝（BGA），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（CSP）,是在廿世紀90年代未成為人們的關注的焦點，比如，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術，使數(shù)千針的PCBA在超級計算機、工作站中得到應用，叫做FCBGA，正在開始實用化。第三代表面組裝技術直接芯片板級組裝，但是由于受可靠性、成本和KGD等制約，僅在特殊領域應用，IC封裝的進一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（WLP）面陣列凸起型FC,到2014年期待成為對應半導體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。電子元器件是電子信息設備的細胞，板級電路組裝技術是制造電子設備的基礎。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導致板級電路組裝技術的一場革命。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術（THT），隨著70年代后半期LSI的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代SMT所代替，以QFP為代表的周邊端子型封裝已成為當今主流封裝；進入90年代，隨著QFP的狹間距化，板級電路組裝技術面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術（FPT）。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術的IC封裝一面陣列型封裝（BGA），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（CSP）,是在廿世紀90年代未成為人們的關注的焦點，比如，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術，使數(shù)千針的PCBA在超級計算機、工作站中得到應用，叫做FCBGA，正在開始實用化。第三代表面組裝技術直接芯片板級組裝，但是由于受可靠性、成本和KGD等制約，僅在特殊領域應用，IC封裝的進一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（WLP）面陣列凸起型FC,到2014年期待成為對應半導體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。電子元器件是電子信息設備的細胞，板級電路組裝技術是制造電子設備的基礎。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導致板級電路組裝技術的一場革命。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術（THT），隨著70年代后半期LSI的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代SMT所代替，以QFP為代表的周邊端子型封裝已成為當今主流封裝；進入90年代，隨著QFP的狹間距化，板級電路組裝技術面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術（FPT）。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術的IC封裝一面陣列型封裝（BGA），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（CSP）,是在廿世紀90年代未成為人們的關注的焦點，比如，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術，使數(shù)千針的PCBA在超級計算機、工作站中得到應用，叫做FCBGA，正在開始實用化。第三代表面組裝技術直接芯片板級組裝，但是由于受可靠性、成本和KGD等制約，僅在特殊領域應用，IC封裝的進一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（WLP）面陣列凸起型FC,到2014年期待成為對應半導體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。電子元器件是電子信息設備的細胞，板級電路組裝技術是制造電子設備的基礎。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導致板級電路組裝技術的一場革命。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術（THT），隨著70年代后半期LSI的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代SMT所代替，以QFP為代表的周邊端子型封裝已成為當今主流封裝；進入90年代，隨著QFP的狹間距化，板級電路組裝技術面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術（FPT）。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術的IC封裝一面陣列型封裝（BGA），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（CSP）,是在廿世紀90年代未成為人們的關注的焦點，比如，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術，使數(shù)千針的PCBA在超級計算機、工作站中得到應用，叫做FCBGA，正在開始實用化。第三代表面組裝技術直接芯片板級組裝，但是由于受可靠性、成本和KGD等制約，僅在特殊領域應用，IC封裝的進一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（WLP）面陣列凸起型FC,到2014年期待成為對應半導體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。電子元器件是電子信息設備的細胞，板級電路組裝技術是制造電子設備的基礎。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導致板級電路組裝技術的一場革命。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術（THT），隨著70年代后半期LSI的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代SMT所代替，以QFP為代表的周邊端子型封裝已成為當今主流封裝；進入90年代，隨著QFP的狹間距化，板級電路組裝技術面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術（FPT）。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術的IC封裝一面陣列型封裝（BGA），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（CSP）,是在廿世紀90年代未成為人們的關注的焦點，比如，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術，使數(shù)千針的PCBA在超級計算機、工作站中得到應用，叫做FCBGA，正在開始實用化。第三代表面組裝技術直接芯片板級組裝，但是由于受可靠性、成本和KGD等制約，僅在特殊領域應用，IC封裝的進一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（WLP）面陣列凸起型FC,到2014年期待成為對應半導體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。電子元器件是電子信息設備的細胞，板級電路組裝技術是制造電子設備的基礎。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導致板級電路組裝技術的一場革命。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術（THT），隨著70年代后半期LSI的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代SMT所代替，以QFP為代表的周邊端子型封裝已成為當今主流封裝；進入90年代，隨著QFP的狹間距化，板級電路組裝技術面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術（FPT）。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術的IC封裝一面陣列型封裝（BGA），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（CSP）,是在廿世紀90年代未成為人們的關注的焦點，比如，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術，使數(shù)千針的PCBA在超級計算機、工作站中得到應用，叫做FCBGA，正在開始實用化。第三代表面組裝技術直接芯片板級組裝，但是由于受可靠性、成本和KGD等制約，僅在特殊領域應用，IC封裝的進一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（WLP）面陣列凸起型FC,到2014年期待成為對應半導體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。某石油化工有限公司為擺脫營口地區(qū)油品加工單位多，市場競爭激烈的現(xiàn)狀，依據(jù)公司臨近大營鐵路和盤海營高速公路及南鄰鲅魚圈港的便利的條件，擬通過外部采購渣油、重油（遼河、中海36中海326俄羅斯M100燃料油），規(guī)劃新建一套100104t/a延遲焦化裝置。并充分利用、挖掘公司老區(qū)現(xiàn)有的生產裝置功能和公司老區(qū)現(xiàn)有的輔助工程、公用工程系統(tǒng)、消防設施、通訊設施、衛(wèi)生設施等能力和潛力，使其在最小的資金投入情況下獲得最大的經濟效益。某石油化工有限公司現(xiàn)已擁有一套15104t/a的常減壓蒸餾裝置，2104t/a的罐儲能力和配套的油品裝卸設施。公司在現(xiàn)有設施的基礎上通過增建一套100104t/a延遲焦化裝置、3000噸硫磺回收裝置、制氫、焦化加氫等配套附屬設施，將使該公司在市場競爭中增加抗風險能力，并且新建裝置所產生的經濟效益可以成為某石油化工有限公司新的經濟增長點，對企業(yè)的穩(wěn)定和發(fā)展有重要的意義。經濟分析指標表序號名 稱單 位數(shù)量或指標備 注一建設規(guī)模1100104t/a延遲焦化裝置萬t/a10023000噸硫磺回收裝置t/a30003制氫裝置t/a50溶劑油加氫裝置燃料油加氫裝置二產品方案　　1溶劑油萬t/a2電子元器件是電子信息設備的細胞，板級電路組裝技術是制造電子設備的基礎。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導致板級電路組裝技術的一場革命。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的通孔插裝技術（THT），隨著70年代后半期LSI的蓬勃發(fā)展，被80年代登場的第一代SMT所代替，以QFP為代表的周邊端子型封裝已成為當今主流封裝；進入90年代，隨著QFP的狹間距化，板級電路組裝技術面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術（FPT）。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術的IC封裝一面陣列型封裝（BGA），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（CSP）,是在廿世紀90年代未成為人們的關注的焦點，比如，實現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術，使數(shù)千針的PCBA在超級計算機、工作站中得到應用，叫做FCBGA，正在開始實用化。第三代表面組裝技術直接芯片板級組裝，但是由于受可靠性、成本和KGD等制約，僅在特殊領域應用，IC封裝的進一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（WLP）面陣列凸起型FC,到2014年期待成為對應半導體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。電子元器件是電子信息設備的細胞，板級電路組裝技術是制造電子設備的基礎。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導致板級電路組裝技術的一場革命。60年代與集成電路興起同時出現(xiàn)的