【正文】
F l y i n gQ u a n t aQ u a n t aR u n n i n gQuan ta MFGRunRun645Run QSMC ATE 20220706 Agilent 3070 ICT 測試治具制作規(guī)范 專業(yè)名詞解釋 ?1. ESD: ElectroStatic Discharge 靜電放電 ?2. BGA: Ball Grid Array 球柵陣列結(jié)構(gòu) ?3. PCB: Printed Circuit Board 印刷電路板 ?4. DIP: Dual lnline Package 雙列直插式封裝 ?Testjet sensor定義及繞線要求 ?治具繞線定義 ?治具 Tooling holes amp。 Tooling pin要求 ?測試治具載板銑讓位標(biāo)準(zhǔn) ?測試治具材質(zhì)定義 ?治具行程 制作項(xiàng)目 ?測試治具架構(gòu)定義 Agenda 制作項(xiàng)目 Agenda ?針床的特殊定義 ?載板的特殊定義 ?治具 Keep out定義 ?治具出廠時必備 List 治具材質(zhì)定義 ? 探針的使用由我們公司規(guī)定的型號與廠商 ?上下載板必須用 ESD的電木板材質(zhì) ( ESD=107~109Ω ,使用 SL030靜電測量表量測) ?繞線用單芯鍍銀線 (OK線 ),線的直徑為 ∮ 28 ?蜂巢板用 Agilent原裝板 ?治具的 Ppin用 Agilent原廠生產(chǎn)的 ?Testjet MUX card用 Agilent原廠生產(chǎn)的 ?Testjet sense和 sense plate用 Agilent原廠生產(chǎn)的 ?