電腦主板構(gòu)造及原理圖文教程(已修改)
2024-11-16 05:02 本頁面
【正文】 電腦主板構(gòu)造及原理圖文教程 大家知道，主板是所有電腦配件的總平臺(tái)，其重要性不言而喻。而下面我們就以圖解的形式帶你來全面了解主板。 一、主板圖解 一塊主板主要由線路板和它上面的各種元器件組成 PCB 印制電路板是所有電腦板卡所不可或缺的東東。它實(shí)際是由幾層樹脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線。一般的 PCB 線路板分有四層，最上和最下的兩層是信號層，中間兩層是接地層和電源層，將接地和電源層放在中間，這樣便可容易地對信號線作出修正。而一些要求較高的主板的線路板可達(dá)到 68 層或更多。 主板 (線路板 )是如何制造出來的呢？ PCB 的制造過程由玻璃環(huán)氧樹脂 (Glass Epoxy)或類似材質(zhì)制成的 PCB“ 基板 ” 開始。制作的第一步是光繪出零件間聯(lián)機(jī)的布線，其方法是采用負(fù)片轉(zhuǎn)印 (Subtractive transfer)的方式將設(shè)計(jì)好的 PCB 線路板的線路底片 “ 印刷 ” 在金屬導(dǎo)體上。 這項(xiàng)技巧是將整個(gè)表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。而如果制作的是雙面板，那么 PCB的基板兩面都會(huì)鋪上銅箔。而要做多層板可將做好的兩塊雙面板用特制的粘合劑 “ 壓合 ” 起來就行了。 接下來，便可在 PCB 板上進(jìn)行接插元器件所需的鉆孔與電鍍了。在根據(jù)鉆孔需求由機(jī)器設(shè)備鉆孔之后，孔璧里頭必須經(jīng)過電鍍 (鍍通孔技術(shù)， PlatedThroughHole technology， PTH)。在孔璧內(nèi)部作金屬處理后，可以讓內(nèi)部的各層線路能夠彼此連接。 在開始電鍍之前，必須先清掉孔內(nèi)的雜物。這是因 為樹脂環(huán)氧物在加熱后會(huì)產(chǎn)生一些化學(xué)變化，而它會(huì)覆蓋住內(nèi)部 PCB 層，所以要先清掉。清除與電鍍動(dòng)作都會(huì)在化學(xué)過程中完成。接下來，需要將阻焊漆 (阻焊油墨 )覆蓋在最外層的布線上，這樣一來布線就不會(huì)接觸到電鍍部份了。 然后是將各種元器件標(biāo)示網(wǎng)印在線路板上，以標(biāo)示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會(huì)減低可焊性或是電流連接的穩(wěn)定性。此外，如果有金屬連接部位，這時(shí) “ 金手指 ” 部份通常會(huì)鍍上金，這樣在插入擴(kuò)充槽時(shí)，才能確保高品質(zhì)的電流連接。 最后，就是測試了。測試 PCB 是否有短路或是斷路的狀 況，可以使用光學(xué)或電子方式測試。光學(xué)方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀 (FlyingProbe)來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較準(zhǔn)確，不過光學(xué)測試可以更容易偵測到導(dǎo)體間不正確空隙的問題。 線路板基板做好后，一塊成品的主板就是在 PCB 基板上根據(jù)需要裝備上大大小小的各種元器件 — 先用 SMT自動(dòng)貼片機(jī)將 IC 芯片和貼片元件 “ 焊接上去，再手工接插一些機(jī)器干不了的活，通過波峰 /回流焊接工藝將這些插接元器件牢牢固定在 PCB 上，于是一塊主板就生產(chǎn)出來了。 另外，線路板要想在電腦上做主板使用，還需制成不同的板型。其中 AT 板型是一種最基本板型，其特點(diǎn)是結(jié)構(gòu)簡單、價(jià)格低廉，其標(biāo)準(zhǔn)尺寸為 ， AT 主板需與 AT 機(jī)箱電源等相搭配使用，現(xiàn)已被淘汰。而 ATX 板型則像一塊橫置的大 AT 板，這樣便于 ATX 機(jī)箱的風(fēng)扇對 CPU 進(jìn)行散熱，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像 AT 板上的許多 COM 口、打印口都要依靠連線才能輸出。另外 ATX 還有一種 Micro ATX 小板型，它最多可支持 4 個(gè)擴(kuò)充槽，減少了尺寸，降低了電耗與成本。 芯片組 (Chipset)是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片，如 Intel 的 i845GE 芯片組由 82845GE GMCH 北橋芯片和 ICH4(FW82801DB)南橋芯片組成；而 VIA KT400 芯片組則由 KT400 北橋芯片和 VT8235 等南橋芯片組成 (也有單芯片的產(chǎn)品，如 SIS630/730 等 )，其中北橋芯片是主橋，其一般可以和不同的南橋芯片進(jìn)行搭配使用以實(shí)現(xiàn)不同的功能與性能。 北橋芯 片一般提供對 CPU 的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、 ISA/PCI/AGP 插槽、 ECC 糾錯(cuò)等支持，通常在主板上靠近 CPU 插槽的位置，由于此類芯片的發(fā)熱量一般較高，所以在此芯片上裝有散熱片。 南橋芯片主要用來與 I/O 設(shè)備及 ISA 設(shè)備相連，并負(fù)責(zé)管理中斷及 DMA 通道，讓設(shè)備工作得更順暢 ，其提供對 KBC(鍵盤控制器 )、 RTC(實(shí)時(shí)時(shí)鐘控制器 )、 USB(通用串行總線 )、 Ultra 內(nèi)容來自 dedecms DMA/33(66)EIDE 數(shù)據(jù)傳輸方式和 ACPI(高級能源管理 )等的支持，在靠近 PCI 槽的位置。 插座 CPU 插座就是主板上安裝處理器的地方。主流的 CPU 插座主要有 Socket370、 Socket 47 Socket 423 和 Socket A 幾種。其中 Socket370 支持的是 PIII 及新賽揚(yáng)， CYRIXIII 等處理器； Socket 423 用于早 期 Pentium4 處理器，而 Socket 478 則用于目前主流 Pentium4 處理器。 而 Socket A(Socket462)支持的則是 AMD 的毒龍及速龍等處理器。另外還有的 CPU 插座類型為支持奔騰 /奔騰 MMX 及K6/K62 等處理器的 Socket7 插座；支持 PII 或 PIII 的 SLOT1 插座及 AMD ATHLON 使用過的 SLOTA 插座等等。 內(nèi)存插槽是主板上用來安裝內(nèi)存的地方。目前常見的內(nèi)存插槽為 SDRAM 內(nèi)存、 DDR 內(nèi)存插槽，其它的還有早期的 EDO 和非主流的 RDRAM 內(nèi)存插槽。需要說明的是不同的內(nèi)存插槽它們的引腳，電壓，性能功能都是不盡相同的，不同的內(nèi)存在不同的內(nèi)存插槽上不能互換使用。對于 168 線的 SDRAM 內(nèi)存和 184 線的 DDR 內(nèi)容來自 dedecms SDRAM 內(nèi)存，其主要外觀區(qū)別在于 SDRAM 內(nèi)存金手指上有兩個(gè)缺口，而 DDR SDRAM 內(nèi)存只 有一個(gè)。 織夢好，好織夢 插槽 PCI(peripheral ponent interconnect)總線插槽它是由 Intel 公司推出的一種局部總線。它定義了 32 位數(shù)據(jù)總線，且可擴(kuò)展為 64位。它為顯卡、聲卡、網(wǎng)卡、電視卡、 MODEM 等設(shè)備提供了連接接口，它的基本工作頻率為 33MHz，最大傳輸速率可達(dá) 132MB/s。 插槽 AGP 圖形加速端口 (Accelerated Graphics Port)是專供 3D 加速卡 (3D 顯卡 )使用的接口。它直接與主板的北橋芯片相連，且該接口讓視頻處理器與系統(tǒng)主內(nèi)存直接相連，避免經(jīng)過窄帶寬的 PCI 總線而形成系統(tǒng)瓶頸，增加 3D 圖形數(shù)據(jù) 傳輸速度，而且在顯存不足的情況下還可以調(diào)用系統(tǒng)主內(nèi)存，所以它擁有很高的傳輸速率，這是 PCI 等總線無法與其相比擬的。 AGP 接口主要可分為 AGP1X/2X/PRO/4X/8X 等類型。 接口 ATA 接口是用來連接硬盤和光驅(qū)等設(shè)備而設(shè)的。主流的 IDE 接口有 ATA33/66/100/133， ATA33 又稱 Ultra D
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