常用電子元器件第三講(已修改)
2025-05-11 13:13 本頁(yè)面
【正文】 四川信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院 ● 電子工程系 第 4章 常用電子元器件與儀器 ?集成電路 ?電聲器件及磁頭 本課主要內(nèi)容 ?表面安裝元器件 ?其他元器件 四川信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院 ● 電子工程系 第 4章 常用電子元器件與儀器 ?了解集成電路的種類、封裝形式及使用常識(shí) ?了解電聲器件、磁頭的分類、特點(diǎn)及用途 ?了解表面安裝元器件、開(kāi)關(guān)、接插件、繼電器、顯示器件的特點(diǎn)、分類及作用 教學(xué)目的 四川信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院 ● 電子工程系 第 4章 常用電子元器件與儀器 教學(xué)重點(diǎn)與難點(diǎn) ? 教學(xué)重點(diǎn) ?掌握集成電路的封裝形式及使用常識(shí) ?掌握電聲器件、磁頭的特點(diǎn)及用途 ?掌握片式元器件、開(kāi)關(guān)、接插件、繼電器、顯示器件的特點(diǎn)及用途 ?教學(xué)難點(diǎn) ?集成電路的使用常識(shí) ?電聲器件、磁頭的分類及特點(diǎn) ?電磁繼電器的結(jié)構(gòu)及觸電表示方法 四川信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院 ● 電子工程系 第 4章 常用電子元器件與儀器 集成電路（ IC） 集成電路：集成電路是利用半導(dǎo)體工藝、厚薄膜工藝、薄膜工藝，將有源器件、無(wú)源器件按照設(shè)計(jì)要求連接起來(lái)，制作在同一硅片上，形成具有特定功能的電路，并封裝在管殼之中，英文為縮寫(xiě)為 IC，也俗稱芯片。 四川信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院 ● 電子工程系 第 4章 常用電子元器件與儀器 集成電路的分類 集 成 電 路 的 分 類 四川信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院 ● 電子工程系 第 4章 常用電子元器件與儀器 集成電路的封裝 封裝形式 ?指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼 封裝作用 ?起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片等方面的作用 常用的封裝材料 ? 塑料 ? 陶瓷 ? 金屬 四川信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院 ● 電子工程系 第 4章 常用電子元器件與儀器 ?散熱性好，可靠性高，但安裝使用不方便，成本高。一般高精密度集成電路或大功率器件均以此形式封裝。按國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)有 T和 K型兩種 金屬封裝 ?散熱性差，但體積小、成本低。陶瓷封裝的形式可分為扁平型和雙列直插式型 陶瓷封裝 ?這是目前使用最多的封裝形式 塑料封裝 四川信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院 ● 電子工程系 第 4章 常用電子元器件與儀器 集成電路的封裝形式如下圖所示 ： 四川信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院 ● 電子工程系 第 4章 常用電子元器件與儀器 集成電路的使用常識(shí) ?將管底對(duì)準(zhǔn)集成電路，引腳編號(hào)按順時(shí)針?lè)较蚺帕校ìF(xiàn)應(yīng)用較少） 圓形封裝 ? 集成電路引腳朝下，以缺口、凹槽或色點(diǎn)作為引腳參考標(biāo)記，引腳編號(hào)順序一般從左到右排列 單列直插式封裝（ SIP） ? 集成電路引腳朝上，以缺口或色點(diǎn)等標(biāo)記為參考標(biāo)記，引腳編號(hào)按順時(shí)針?lè)较蚺帕校环粗?，引腳按逆時(shí)針?lè)较蚺帕? 雙列直插式封裝（ DIP） ? 正面（印有型號(hào)商標(biāo)的一面）朝向集成電路，引腳編號(hào)順序自左向右方向 排列 三腳封裝 四川信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院 ● 電子工程系 第 4章 常用電子元器件與儀器 使用注意事項(xiàng) 集成電路在使用情況下的各項(xiàng)電性能參數(shù)不得超出該集成電路所允許的最大使用范圍 安裝集成電路時(shí)要注意方向不要搞錯(cuò) 在焊接時(shí)，不得使用大于45W的電烙鐵 焊接CMOS集成電路時(shí)要采用漏電流小的烙鐵或焊接時(shí)暫時(shí)拔掉烙鐵電源 遇到空的引出腳時(shí)，不應(yīng)擅自接地 注意引腳承受的應(yīng)力與引腳間的絕緣 對(duì)功率集成電路需要有足夠的散熱器，并盡量遠(yuǎn)離熱源 切忌帶電插拔集成電路 集成電路及其引線應(yīng)遠(yuǎn)離脈沖高壓源 防止感性負(fù)載的感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)擊穿集成電路 四川信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院 ● 電子工程系 第 4章 常用電子元器件與儀器
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