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手機攝像頭ppt課件(已修改)

2025-05-11 02:49 本頁面
 

【正文】 手機攝像頭 郝國勇 模組構(gòu)造圖 1. 模組組成 名詞 FPC: Flexible Printed Circuit 可撓性印刷電路板 PCB: Printed Circuit Board印刷電路板 Sensor:圖象傳感器 IR:紅外濾波片 Holder:基座 Lens:鏡頭 Capacitance : 電容 Glass:玻璃 Plastic:塑料 CCM: CMOS Camera Module 名詞 BGA: Ball Grid Array Package 球柵陣列封裝, 在印刷基板的背面 按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳。 CSP: Chip Scale Package芯片級封裝。 COB: Chip on board板上芯片封裝 ,半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線 路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)。 COG: Chip on glass COF: Chip on FPC CLCC: Ceramic Leaded Chip Carrier帶引腳的陶瓷芯片載體,引 腳從封裝的四個側(cè)面引出
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