塑性變形ppt課件(已修改)
2025-05-10 23:03 本頁面
【正文】 回復(fù)與再結(jié)晶 1 12/11 晶粒組織 位錯(cuò)亞結(jié)構(gòu) 缺陷密度 殘余應(yīng)力 畸變能升高，使材料處于熱力學(xué)不穩(wěn)定的高自由能狀態(tài)。 經(jīng)塑性變形的材料具有自發(fā)恢復(fù)到變形前低自由能狀態(tài)的趨勢。 塑性變形 組織、應(yīng)力、能量狀態(tài)、性能 冷變形金屬在加熱時(shí)的組織與性能變化 2 顯微組織的變化 組織無變化，亞結(jié)構(gòu)、性能變化 無畸變等軸新晶粒取代變形組織過程 再結(jié)晶后晶粒長大 (1)強(qiáng)度與硬度：回復(fù)時(shí)變形金屬位錯(cuò)密度很高，再結(jié)晶后位錯(cuò)密度顯著降低。 (2)電阻：點(diǎn)缺陷所引起的點(diǎn)陣畸變會(huì)使傳導(dǎo)電子產(chǎn)生散射，提高電阻率。退火使缺陷密度降低，則電阻率下降。 (3)內(nèi)應(yīng)力：回復(fù)階段消除大部或全部的宏觀內(nèi)應(yīng)力，而微觀內(nèi)應(yīng)力則只有通過再結(jié)晶方可消除。 (4)亞晶粒尺寸：亞晶粒尺寸在回復(fù)前期變化不大，接近再結(jié)晶時(shí)顯著增大。 (5)密度：密度在再結(jié)晶階段急劇增高，除與前期點(diǎn)缺陷數(shù)目減小有關(guān)外，主要是在再結(jié)晶階段中位錯(cuò)密度顯著降低所致。 (6)儲(chǔ)能的釋放：回復(fù)時(shí)釋放的儲(chǔ)存能較小，再結(jié)晶晶粒出現(xiàn)的溫度對(duì)應(yīng)于儲(chǔ)能釋放曲線的高峰 3 性能的變化 回復(fù)動(dòng)力學(xué) 回復(fù) 4 R為屈服強(qiáng)度回復(fù)率 R=(σm σr)／ (σm σ0) 其中 σmσrσ0分別代表變形后 (回復(fù)前 )，回復(fù)后和完全退火后 (變形前 )的屈服強(qiáng)度。 回復(fù)時(shí)剩余應(yīng)變硬化分?jǐn)?shù) (1R) (1R)愈小，即 R愈大，則表示回復(fù)程度愈大。 冷變形金屬退火時(shí)，顯微組織和力學(xué)性能無明顯變化，內(nèi)應(yīng)力大幅度下降，此過程為回復(fù) 5 (1)初期的回復(fù)速率很大，隨后即逐漸變慢，直到趨近于零，溫度升高，起始回復(fù)速率加快； (2)每一溫度的回復(fù)程度有一極限值，退 火溫度愈高，極限值也愈高，達(dá)到此極限值所需時(shí)間縮短； (3)預(yù)變形量愈大，起始的回復(fù)速率愈快；
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