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正文內(nèi)容

電源pcb布局和走線設(shè)計(jì)規(guī)范(已修改)

2025-04-26 22:48 本頁(yè)面
 

【正文】 深圳市****電源有限公司電源產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)規(guī)范文件編號(hào):OCTOPRD006版本號(hào):A/0第 19 頁(yè) 共 17頁(yè)版本修訂歷史記錄版本號(hào)修訂內(nèi)容修訂者修訂時(shí)間A/0第二次下發(fā)*** 起草:_____ _ ____ 審核:______ ____ 批準(zhǔn):____ ______ 日期:_____ ______ 日期:_______ ___ 日期:____ __ 規(guī)范電源產(chǎn)品的PCB布局設(shè)計(jì)、PCB工藝設(shè)計(jì)、PCB安規(guī)及EMC設(shè)計(jì), 規(guī)定PCB設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù),使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、符合安規(guī)、EMC等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。體現(xiàn)DFM(Design For Manufacture)的原則,提高生產(chǎn)效率和改善產(chǎn)品的質(zhì)量本規(guī)范適用于本公司的電源產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的,以本規(guī)范為準(zhǔn)。若客戶有特殊要求則以客戶要求為準(zhǔn)!二合一電源中非電源部分按非電源產(chǎn)品規(guī)范執(zhí)行TS—S0902010001 信息技術(shù)設(shè)備PCB 安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范TS—SOE0199001 電子設(shè)備的強(qiáng)迫風(fēng)冷熱設(shè)計(jì)規(guī)范TS—SOE0199002 電子設(shè)備的自然冷卻熱設(shè)計(jì)規(guī)范IEC60194 印制板設(shè)計(jì)、制造與組裝術(shù)語(yǔ)與定義 (Printed Circuit Board designmanufacture and assemblyterms and definitions)IPC—A—600F 印制板的驗(yàn)收條件 (Acceptably of printed board)IEC60950,PCB設(shè)計(jì)人員根據(jù)結(jié)構(gòu)圖(pdf文件和dxf文件)創(chuàng)建PCB文件:首先確定板的屬性,如:?jiǎn)蚊姘濉㈦p面板等等(由原理圖設(shè)計(jì)人員提供的已導(dǎo)入元器件封裝的PCB文件)轉(zhuǎn)入到已創(chuàng)建的PCB文件中,并確認(rèn)轉(zhuǎn)入前后的一致性,Top層,Bottom層按照結(jié)構(gòu)圖的正、反面定義. PCB布局;布置安裝孔、接插件等需要定位的器件,賦予這些安裝孔和器件不可移動(dòng)屬性、禁止布局區(qū)。如:安裝孔周圍,工藝邊附近(工藝邊的寬度為3mm)等(拼板時(shí)考慮)為:垂直方向擺放時(shí)﹥120mil; 平行方向擺放時(shí)﹥80mil:加工工藝的優(yōu)選順序?yàn)?,單面插裝→一面貼、 一面插裝,一次波峰成型→雙面貼裝。根據(jù)加工工藝的要求確定拼板方式,如果采用過(guò)波峰焊的加工工藝,還應(yīng)確定過(guò)波峰焊時(shí)PCBA的走動(dòng)方向:一、要依照各模塊電路的特性,遵照“先大后小,先難后易”的布置原則,即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局。.二、參考原理圖,根據(jù)電路的特性安排主要元器件布局。三、要考慮各元件立體空間協(xié)調(diào)與安規(guī)距離的符合,散熱分析,風(fēng)向及風(fēng)流量考慮 (如:散熱片應(yīng)怎樣放、多厚、散熱牙(翼)方向、散熱面積多大最利于散熱、散熱片材質(zhì)要求、輔助散熱、風(fēng)道方向、PIN腳穩(wěn)固性、可靠度等): 初級(jí)電路與次級(jí)電路分開(kāi)布局;交流回路, PFC、PWM回路,整流回路,濾波回路這四大回路包圍的面積盡量小, 各回路中功率元件引腳彼此盡量靠近,控制IC要盡量靠近被控制的MOS管,控制IC周邊的元件盡量靠近IC布置. 電解電容不可觸及高發(fā)熱元件,如大功率電阻,變壓器,散熱片,以防過(guò)錫時(shí)高溫使元件
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