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清華同方計算機系統(tǒng)技術(shù)培訓手冊:產(chǎn)品和故障分析(已修改)

2024-11-12 06:17 本頁面
 

【正文】 第十二章 清華同方電腦產(chǎn)品資料 2020 年 5 月以來,針對市場的變化和計算機硬件技術(shù)的不斷進步,同方電腦對自身的產(chǎn)品進行了全面升級。 一、 CPU: 主打產(chǎn)品為 Intel 公司的 PIII/CELEON II 和 P4 。其具體技術(shù)指數(shù)如下: CELEON II 733, 766 CELEON II 800, 850 內(nèi)核: COPPERMINE COPPERMINE 核心電壓: 外頻: 66MHZ 100MHZ L1 緩存: 32K 32K L2 緩存: 128K 128K 接口: SOCKET 370 SOCKET 370 MMX 和 SSE 技術(shù):支持 支持 CELEON II 950, 1000 TUALATIN CELEON 1G~1。 3G 內(nèi)核: COPPERMINE 內(nèi)核: TUALATIN 核心電壓: 核心電壓: ~ 外頻: 100MHZ 外頻: 100MHZ L1 緩存: 32K L1 緩存: 32K L2 緩存: 128K L2 緩存: 256K 接口: SOCKET 370 接口: SOCKET 370 MMX 和 SSE 技術(shù):支持 MMX 和 SSE 技術(shù):支持 PIII 933~1GHZ: PIII TUALATIN 1G~1。 266GHZ 內(nèi)核: COPPERMINE 256 位數(shù)據(jù)通道 內(nèi)核: TUALATIN 256 位數(shù)據(jù)通道 核心電壓: ~ 8 通道二級緩存訪問 核心電壓: ~ 8 通道二級緩存訪問 外頻: 133MHZ 內(nèi)置緩存架構(gòu) 外頻: 133MHZ 內(nèi)置緩存架構(gòu) L1 緩存: 32K L1 緩存: 32K L2 緩存: 256K( L2 CACHE 集成于內(nèi)核之中) L2 緩存: 256K( L2 CACHE 集成于內(nèi)核之中) 接口: SOCKET 370 接口: SOCKET 370 MMX 和 SSE 技術(shù):支持 MMX 和 SSE 技術(shù):支持 最高頻率為 ,帶寬為 16GB/S 最高頻率為 ,帶寬為 16GB/S P4 處理器,其技術(shù)指數(shù)如下: 內(nèi)核: WILLAMETTE 核心電壓: 外頻: 400MHZ L1 緩存: 8KB L2 緩存: 128KB/256KB 接口: SOCKET 423( m) 后期接口為 SOCKET 478( m) ,頻率 ~2GHZ。 SOCKET 423: 頻率 ~2GHZ。 SOCKET 478: 頻率 ~2GHZ。 MMX、 SSE 和 SSEII 技術(shù):支持 2 支持 RAMBUS, P4 起始頻率為 ,帶寬大于 。 P4 CELEON 起始頻率為 內(nèi)核: NORTHWOOD A NORTHWOOD B NORTHWOOD C 核心電壓: 外頻: 400MHZ 533MHZ 800MHZ L1 緩存: 8KB 8KB 8KB L2 緩存: 256KB/512KB 512KB 512KB 接口: SOCKET 478( m) ,頻率 ~。 頻率 ~。 頻率 ~ MMX、 SSE 和 SSEII 技術(shù):支持 支持 支持 支持 RAMBUS/DDR, P4 起始頻率為 ,帶寬大于 。 P4 CELEON 起始頻率為 AMD 公司的 DURON 與 ATHLON 處理器在高端的家用機和低端商用機上也曾經(jīng)使用。 DURON 處理器 內(nèi)核: THUNDERBIRD 64 位數(shù)通道 核心電壓: ~ 16 通道二級存訪問 L1 緩存: 128K L2 緩存: 64K 外置緩存結(jié)構(gòu) 接口: SOCKET A( SOCKET426) 3DNOW/MMX 技術(shù):支持 制造工藝: m 主頻: 600~800MHZ THUNDERBIRD處理器 內(nèi)核: THUNDERBIRD 64 位數(shù)通道 核心電壓: 16 通道二級 存訪問 L1 緩存: 128K L2 緩存: 256K 外置緩存結(jié)構(gòu) 接口: SOCKET A( SOCKET 426) 3DNOW/MMX 技術(shù):支持 制造工藝: m 主頻: 900MHZ 以上 VIA 的 CYRIX CPU: 由于無盤工作站的普及,原來采用的 MII CPU 已經(jīng)不能滿足用戶的要求。 VIA 公司推出了 C3 處理器面向低端市場,是無盤工作站的又一選擇: C3 550~ 933MHZ 核心: SAMUEL 內(nèi)核電壓: L1 緩存: 128KB L2 緩存: 64KB 接口: SOCKET 370 MMX/3DNOW 技術(shù):支持 制造工藝: m 支持: 66, 100, 133MHZ(標準 133MHZ) 3 內(nèi)置兩個 80 位的浮點處理單元 二、主板及其芯片組: (一)、 PIII 系列 INTEL 815EP: PIII 最理想的平臺,高端商用機采用。 INTEL 自 810 芯片組后,放棄了普遍采用的南北橋芯片組的搭配,采用了 GMCH( Graphicse Memory Controller Hub,圖形與內(nèi)存控制中心)芯片和 ICH( Input/output Controller Hub,輸 入 /輸出控制中心)芯片和 FWH( Firmware Hub,固件中心顯示 BIOS)芯片。其中: GMCH: 82815EP 支持 133MHZ 前端總線 ICH: 82801BA AGP 4X 顯卡,支持 UDMA FWH: 82802AB PC100 和 PC133 內(nèi)存,支持的最大內(nèi)存為 512M,集成 AC97 聲卡 已用主板: MS6386, GA6OXM7E INTEL 810E/E2: PIII 最經(jīng)濟的平臺,低端商用機采用 INTEL 810 芯片組的升級版本。支持 133MHZ 前端總線,支持的最大內(nèi)存由 256M 擴充至512M, PCI 插槽數(shù)增至 6 根 GMCH: 82810E/E2 支持 133MHZ 前端總線 ICH: 82801BA AGP 4X 顯卡,支持 UDMA FWH: 82802AB PC100 和 PC133 內(nèi)存,支持的最大內(nèi)存為 512M, 6 條 PCI 插槽 已用主板: GA6IWMI( L) , P6IWPFE , MS6395 , MS6395 , VIA 694X 芯片組 : PIII的兼容芯片 組,家用機及中端商用機采用。 北橋芯片 VT82C694X,南橋 VT82C686A。在 VIA693A 的基礎(chǔ)上發(fā)展而來。相對 693A 主要改進為支持 AGP4X,最大 2GB 的內(nèi)存容量和 4個 USB 接口。但 686A 只支持 UDMA 66。為了提升性能,南橋可升級為 VT82C686B,支持 UDMA100。 具體技術(shù)指標如下: 北橋: VT82C694X 南橋: VT82C686A/B FSB: 133MHZ 內(nèi)存總線頻率: 133MHZ 內(nèi)存種類: SDRAM 最大容量: 1. 5GB(4 個 DIMM 插槽 ) 支持 ECC PCI 插槽數(shù): 6 個 AGP: 1X/2X/4X ACPI:支持(高級電源管理模式) UDMA: 33/66/100 USB 接口: 4 個 AMR 與 AC97:支持 已用主板: GA6VM74I( VER1。 0/5。 0/5。 1) , MS6198( VER1。 0/2。 0) QDI P6V694X/A10M, QDI P6V694X/A10BM, P6VXM2 VIA 694T 芯片組: PIII TUALATIN 的兼容芯片組,家用機及中端商用機采用。 4 北橋芯片 VT82C694T,南橋 VT82C686B。在 VIA694X 的基礎(chǔ)上發(fā)展而來。支持 PIII TUALATIN 具體技術(shù)指標如下: 北橋: VT82C694T 南橋: VT82C686B FSB: 133MHZ 內(nèi)存總線頻率: 133MHZ 內(nèi)存種類: SDRAM 最大容量: 1. 5GB(4 個 DIMM 插槽 ) 支持 ECC PCI 插槽數(shù): 6 個 AGP: 1X/2X/4X ACPI:支持(高級電源管理模式) UDMA: 33/66/100 USB 接口: 4 個 AMR 與 AC97:支持 已用主板: P6VXM2T, QDI P6V694T/A10TM VIA KT133芯片組: ATHLON的最佳選擇 北橋: VT8363(A) 南橋: VT82C686A/B FSB: 266MHZ 內(nèi)存總線頻率: 133MHZ 內(nèi)存種類: SDRAM 最大容量: (4 個 DIMM 插槽 ) 支持 ECC PCI 插槽數(shù): 6 個 AGP: 1X/2X/4X ACPI:支持(高級電源管理模式) UDMA: 33/66/100 USB 接口: 4 個 AMR 與 AC97:支持 已 用主板 : GA7ZM PLE133/T 芯片組:專為無盤工 作站與低端商用機而采用。 北橋: VT8601/T 南橋: VTC82626A/B FSB: 133MHZ 內(nèi)存總線: 133MHZ 最大容量: 支持 ECC AGP:集成 TREDENT9880(無 AGP 插槽) ACPI:支持 UDMA: 33/66/100 5 USB: 4 個 已 用主板 : PLE133: PLE133T: MS6368 , MS6368( WOL) MS6368 , GA6VEM(L) QDI P6V8601A/A6A ( VER1。 0) FR33E/FR33EL, P6VEMT QDI P6V8601A/A6B ( VER1。 0) QDI P6V8601T/A6T SIS620/630/630E:廉價的芯片組,專供無盤站等低端機使用。 SIS620: 北橋: SIS620 南橋: SIS5595 接口: Socket370 FSB: 100MHZ 內(nèi)存: SDRAM 最大容量: 1. 5GB UDMA: 33/66 ECC:支持 PCI: 4 條 USB: 4 個 AGP: 1X/2X(無) ACPI:支持 AMR/AC97:支持 已用主板: P6SEPME SIS630: 北橋: SIS630,集成 SB300 顯示芯片 南橋:與北橋整合成單芯片 接口: SOCKET370 FSB: 100/133MH
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