技術(shù)規(guī)范知識78(已修改)
2025-04-20 23:24 本頁面
【正文】 7 / 8激光鉆孔技術(shù)介紹與討論雷射成孔的商用機器，市場上大體可分為：紫外線的Nd：YAG雷射機（主要供應(yīng)者為美商ESI公司）；紅外線的CO2雷射機（最先為Lumonics，現(xiàn)有日立、三菱、住友等）；以及兼具UV/IR之變頭機種（如Eecellon之2002型）等三類。前者對3mil以下的微孔很有利，但成孔速度卻較慢。次者對4~8mil的微盲孔制作最方便，量產(chǎn)速度約為YAG機的十倍，后者是先用YAG頭燒掉全數(shù)孔位的銅皮，再用CO2頭燒掉基材而成孔。若就行動電話的機手機板而言，CO2雷射對欲燒制4~6mil的微盲孔最為適合，癥均量產(chǎn)每分鐘單面可燒出6000孔左右。至於速度較的YAG雷射機，因UV光束之能量強且又集中故可直接打穿銅箔，在無需“開銅窗”（Conformal Mask）之下，能同時燒掉銅箔與基材而成孔，一般常用在各式“對裝載板”（Package Substrste）4mil以下的微孔，若用於手機板的4~6mil微孔似乎就不太經(jīng)濟了。以下即就雷射成孔做進一進步的介紹與討論。1．雷射成孔的原理雷射光是當：“射線”受到外來的刺激，而增大能量下所激發(fā)的一種強力光束，其中紅外光或可見光者擁有熱能，紫外光則另具有化學能。射到工作物表面時會發(fā)生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿透（Transmission）等三種現(xiàn)象，其中只有被吸收者才會發(fā)生作用。而其對板材所產(chǎn)生的作用又分為熱與光化兩種不同的反應(yīng)，現(xiàn)分述於下： 1．1光熱燒蝕Photothermal Ablation是指某雷射光束在其紅外光與可見光中所夾幫的熱能，被板材吸收后出現(xiàn)熔融、氣化與氣漿等分解物，而將之去除成孔的原理，稱為“光熱燒蝕”。此燒蝕的副作用是在孔壁上的有被燒黑的炭化殘渣渣（甚至孔
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