鋼板制作規(guī)范標準(已修改)
2025-04-19 22:24 本頁面
【正文】 鋼板制作規(guī)范版本: 04 制定人: king 26/3/02 1. 本規(guī)范所有通用開孔方法均基于Gerber之設計數(shù)據(jù)；特殊方法則以PCB實測數(shù)據(jù)為準。 2. 未列入本規(guī)范的特殊項目視PCB設計的實際情況而定. 經(jīng)過驗証后將開孔方法收入本規(guī)范進行更新。3. 本規(guī)范包括通用規(guī)范和特殊規(guī)范；前者是在Gerber基礎(chǔ)上的按比例縮小，后者則以具體尺寸表示。 4. 特別提示: BGA下面的0402元件或其他元件焊盤開孔必須征得本公司同意 (02版所加內(nèi)容) 5. 特別提示: SOIC, QFP IC下面的焊盤禁止開孔 (02版所加內(nèi)容) 6. 04版對DIP電晶體產(chǎn)生錫珠的問題進行了改進. 7. 04版本針對DIP電晶體偏位進行了改進 8. 04版本還針對保險絲類元件仍有小錫珠產(chǎn)生的問題進行了改進 9. 04版本還修改了BGA開孔的規(guī)范, 須特別注意!!!! 10. 異常開孔規(guī)范補充針對在0603排電阻, 排電感, 排電容焊盤上改放0402電阻, 電感, 電容!!!1. 鋼板制作方式:Lasercut2. 鋼板厚度: 3. 制作精度要求:0402元件, BGA, IC的鋼板開孔誤差須保証在+!!! 其余元件開孔誤差保証在+!!!4. MARK點制作要求 制作方式: 半刻 MARK點最小制作數(shù)量: 3 MARK點選擇原則(1). 如果PCB上兩條對角線上各有兩個MARK點, 則必須把這四個點全部半刻制作出來。 (2). 如果只有一條對角線上有兩顆MARK點, 則另外一個MARK點選點需滿足: 到此對角線的垂直距離最遠. (這一個點可以是QFP中心點) (3).
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