【正文】 培訓(xùn)教材目錄第一章 基礎(chǔ)培訓(xùn)教材第一節(jié)常用術(shù)語(yǔ)解釋（一） 1 1．組裝圖 12．軸向引線元件 13．單端引線元件 14．印刷電路板 1 5．成品電路板 16．單面板 17．雙面板 18．層板 29．焊盤(pán) 2 10．元件面 211．焊接面 212．元件符號(hào) 213．母板 214．金屬化孔（PTH） 2 15．連接孔 216．極性元件 217．極性標(biāo)志 218．導(dǎo)體 219．絕緣體 220．半導(dǎo)體 321．雙面直插 322．套管 323．阻腳 324．管腳打彎 325．預(yù)面型 3 第一節(jié)常用術(shù)語(yǔ)解釋（二） 4 1．空焊 4 2．假焊 4 3．冷焊 4 4．橋接 4 5．錯(cuò)件 46．缺件 47．極性反向 48．零件倒置 49．零件偏位 4 10．錫墊損傷 411．污染不潔 4 12．爆板 413．包焊 4 14．錫球 415．異物 416．污染 417．蹺皮 418板彎變形 4 19．撞角、板傷 4 20．爆板 4 21．跪腳 4 22．浮高 4 23．刮傷 424．PCB板異物 4 25．修補(bǔ)不良 426．實(shí)體 5 27．過(guò)程 5 28．程序 529．檢驗(yàn) 5 30．合格 531．不合格 5 32．缺陷 5 33．質(zhì)量要求 534．自檢 535．服務(wù) 5 第二節(jié)電子元件基礎(chǔ)知識(shí) 6 （一）阻器和電容器 61．種類 62．電阻的單位 63．功率 64．誤差 65．電阻的標(biāo)識(shí)方法 686．功率電阻 87．電阻網(wǎng)絡(luò) 898．電位器 99．熱敏電阻器 910．可變電阻器 9（二）電容器 101．概念和作用 102．電路符號(hào) 103．類型 104．電容量 105．直流工作電壓 106．電容器上的工程編碼 10 7．習(xí)題 1112二、變壓器（Transformer）和電感器（Inductor） 13（一）變壓器 13（二）電感器 13三、二極管(diodc) 141．穩(wěn)壓二極管 142．發(fā)光二極管(LED) 14四、三極管(triode) 15 1．習(xí)題 16 五、晶體（crystal） 17六、晶振（振蕩器） 17七、集成電路（IC） 17八、穩(wěn)壓器 18九、IC插座（Socket） 18十、其它各種元件 191．開(kāi)關(guān)(Rwitch) 192．繼電器(Relayo) 203．連接器(Connector) 204．混合電(mixed circuit) 205．延遲器 206．篇程連接器 207．保險(xiǎn)絲(fuse) 208．光學(xué)顯示器(optic monitor) 209．信號(hào)燈(signal lamp) 20十一、靜電防護(hù)知識(shí) 201．手帶 212．腳帶 213．工作臺(tái)表層材料 214．導(dǎo)電地板膠和導(dǎo)電臘 215．導(dǎo)電框 216．防靜電袋 227．空氣電離器 228．抗靜電鏈 22十二、儲(chǔ)蓄過(guò)程 23十三、元件符號(hào)歸類 23一、 公司產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程 24二、 插件技術(shù) 241． 電阻的安裝 242． 電容的插裝 25263． 二極管的插裝 27 4． 三極管的安裝 27 5． 晶體的安裝 276． 振蕩器的安裝 277． IC的安裝 278． 電感器的發(fā)裝 279． 變壓器的安裝 27三、 補(bǔ)焊技術(shù) 28四、 測(cè)試技術(shù) 2829第二章 品質(zhì)管制的演進(jìn)史 30第一節(jié)、品質(zhì)管制演進(jìn)史 30一、 品質(zhì)管制的進(jìn)化史 30第二節(jié)、品管教育之實(shí)施 31一、 品質(zhì)意識(shí)的灌輸 31二、品管方法的訓(xùn)練及導(dǎo)入 32三、全員參與，全員改善 33第三節(jié) 品管應(yīng)用手法 34一、層別法 34二、柏拉圖法 35/36三、特性要因圖法 37（一） 特性要因圖使用步驟 37（二） 特性要因圖與柏拉圖之使用 38（三） 特性要因圖再分析 38四、散布圖法 39五、直方圖法 40六、管制圖法 41（一） 管制圖的實(shí)施循環(huán) 41（二） 管制圖分類 421． 計(jì)量值管制圖 42 2． 計(jì)數(shù)值管制圖 42（三）X—R管制圖 43七、查核表（Check Sheet） 44/45第四節(jié) 品管抽樣檢驗(yàn) 46（一） 抽樣檢驗(yàn)的由來(lái) 46（二） 抽樣檢驗(yàn)的定義 46（三） 用語(yǔ)說(shuō)明 461． 交貨者及檢驗(yàn)收者 462． 檢驗(yàn)群體 463． 樣本 464． 合格判定個(gè)數(shù) 465． 合格判定值 466． 缺點(diǎn) 467． 不良品 47四、抽樣檢驗(yàn)的型態(tài)分類 471．規(guī)準(zhǔn)型抽樣檢驗(yàn) 472．選別型抽樣檢驗(yàn) 473．調(diào)整型的抽樣檢驗(yàn) 474．連續(xù)生產(chǎn)型抽樣檢驗(yàn) 47五、 抽樣檢驗(yàn)與全數(shù)檢驗(yàn)之采用 481． 檢驗(yàn)的場(chǎng)合 482． 適應(yīng)全數(shù)檢驗(yàn)的場(chǎng)合 48六、 抽樣檢驗(yàn)的優(yōu)劣 481． 優(yōu)點(diǎn) 482． 缺點(diǎn) 48七、 規(guī)準(zhǔn)型抽樣檢驗(yàn) 481． 允收水準(zhǔn)（Acceptable Quality Level） 482． AQL型抽樣檢驗(yàn) 49八、 MILSTD105EⅡ抽樣步驟 49/50九、 抽取樣本的方法 50第三章5S 活動(dòng)與ISO9000知識(shí) 第一節(jié)5S活動(dòng) 51一、5S活動(dòng)的興起 51二、定義 51 三、整理整頓與5S活動(dòng) 52/53四、推行5S活動(dòng)的心得 54五、5S活動(dòng)的作用 54第二節(jié)ISO9000基礎(chǔ)知識(shí) 55 一、前言 55 二、ISO9000：94版標(biāo)準(zhǔn)的構(gòu)成 55三、重要的術(shù)語(yǔ) 5556四、現(xiàn)場(chǎng)質(zhì)量管理 561．目標(biāo) 562．精髓 563．任務(wù) 564．要求 57 ISO9001：2000版 58 1．范圍 582．參考標(biāo)準(zhǔn) 58 3．名詞與定義 58 4．品質(zhì)管理系統(tǒng) 58/69 XXXX科技（深圳）有限公司培 訓(xùn) 教 材文件編碼:XX3SOPP020版 本：版 本：頁(yè) 數(shù)：1 OF 69 標(biāo)題第一章 基礎(chǔ)培訓(xùn)教材第一節(jié) 常用術(shù)語(yǔ)解釋(一)修訂日期：第一節(jié) 常用術(shù)語(yǔ)解釋（一）1. 組裝圖——是一種工藝文件，圖上有一些元件的目錄，告訴我們每一程序中所需的元件及元件所插的位置。2. 軸向引線元件——是一種只有兩個(gè)管腳的元件，管腳在元件的兩端反向伸出。3. 單端引線元件——元件的管腳在元件主體的同一端伸出。4. 印刷電路板（PCB）——還沒(méi)有插元件的電路板。5. 成品電路板（PCP）——已經(jīng)插好元件的印刷電路板。6. 單面板——電路板上只有一面用金屬處理。7. 雙面板——上、下兩面都有線路的電路板。XXXX科技（深圳）有限公司培 訓(xùn) 教 材文件編碼: XX3SOPP020版 本：頁(yè) 數(shù)：2 OF 69標(biāo)題第一章 基礎(chǔ)培訓(xùn)教材 第一節(jié) 常用術(shù)語(yǔ)解釋（一） 制訂日期：8. 層板——除上、下兩面都有線路外，在電路板內(nèi)層也有線路的電路板。9. 焊盤(pán)——PCB表面處理加寬局部引線，無(wú)絕緣漆覆蓋的部分面積，用來(lái)連接元件、明線等等?？梢园ㄔ苣_洞。10. 元件面——即是電路板上插元件的一面。11. 焊接面——電路板中元件面的反面，有許多焊盤(pán)提供焊接用。12. 元件符號(hào)——每種元件，比如說(shuō)電阻和電容，都有一個(gè)元件符號(hào)，這些符號(hào)通常被標(biāo)在電路板的元件面上。不同種類的元件用不同的字母識(shí)別，在同種類的元件中，用不同的數(shù)字從所有其它項(xiàng)目中識(shí)別出來(lái)。例：電容的元件符號(hào)為C，一塊電路板上有7個(gè)電容，可分別表示為CCCC1C1C3C40。13. 母板——插著子板的電路板是母板。子板常插入母板的插座中。14. 金屬化孔（PTH）——金屬管穿過(guò)電路板孔洞的表面，連接雙面板上的兩面電路，在多層板中還起到連接內(nèi)部電路的作用。15. 連接孔——那些一般不用來(lái)插元件和布明線的金屬化孔。16. 極性元件——有些元件，插入電路板時(shí)必需定向，否則元件就有可能在測(cè)試時(shí)被融化或發(fā)生爆炸。17. 極性標(biāo)志——在印刷電路板上，極性元件的位置印有極性符號(hào)，以方便正確插入元件。18. 導(dǎo)體——是指具有良好導(dǎo)電能力的物體。如：大部分金屬材料。人也是導(dǎo)體。19. 絕緣體——指導(dǎo)電性能差的物體，通俗一點(diǎn)的說(shuō)法就是不導(dǎo)電的物體。例如：塑料、竹子、木頭等。XXXX科技（深圳）有限公司培 訓(xùn) 教 材文件編碼：XX3SOPP020版 本：A .0頁(yè) 數(shù)：3 OF 69標(biāo)題第一章 基礎(chǔ)培訓(xùn)教材 第一節(jié) 常用術(shù)語(yǔ)解釋（一） 制訂日期：套管20．半導(dǎo)體——導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體和絕緣體之間的物體。21．雙列直插（DIP）——在元件主體兩邊有兩列均勻排列的管腳垂直向下。如：插裝IC22．套管——絕緣管套在管腳上，防止管腳靠著其它的元件管腳、金屬線或電路。23．阻抗——使電流流動(dòng)緩慢。24．管腳打彎——當(dāng)元件的管腳插入電路板的洞時(shí)，管腳應(yīng)靠著洞邊打彎，所打彎的管腳與垂直方向的夾角大于450，這樣可預(yù)防元件在焊接時(shí)掉下來(lái)。25．預(yù)面型——為了預(yù)防元件主體和板之間的接觸，可在元件沒(méi)有插入電路板之前對(duì)元件管腳預(yù)先整型，經(jīng)過(guò)預(yù)先整型的管腳插入板時(shí)有“劈啪”聲，管腳不需要再打彎。XXXX科技（深圳）有限公司培 訓(xùn) 教 材文件編碼：XX3SOPP020版 本：頁(yè) 數(shù)：4 OF 69標(biāo)題第一章 基礎(chǔ)培訓(xùn)教材 第一節(jié) 常用術(shù)語(yǔ)解釋 （二） 制訂日期：1．空焊——零件腳或引線腳與錫墊間沒(méi)有錫或其它因素造成沒(méi)有接合。2．假焊——假焊之現(xiàn)象與空焊類似，但其錫墊之錫量太少，低于接合面標(biāo)準(zhǔn)。3．冷焊——錫或錫膏在回風(fēng)爐氣化后，在錫墊上仍有模糊的粒狀附著物。4．橋接——有腳零件在腳與腳之間被多余之焊錫所聯(lián)接短路，另一種現(xiàn)象則因檢驗(yàn)人員使用鑷子、竹簽…等操作不當(dāng)而導(dǎo)致腳與腳碰觸短路，亦或刮CHIPS腳造成殘余錫渣使腳與腳短路。5．錯(cuò)件——零件放置之規(guī)格或種類與作業(yè)規(guī)定或BOM、ECN不符者，即為錯(cuò)件。6．缺件——應(yīng)放置零件之位址，因不正常之緣故而產(chǎn)生空缺。7．極性反向——極性方位正確性與加工工程樣品裝配不一樣，即為極性錯(cuò)誤。8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白無(wú)規(guī)格標(biāo)示，雖無(wú)極性也不可傾倒放置。9．零件偏位——SMT所有之零件表面接著焊接點(diǎn)與PAD位偏移不可超過(guò)1/2面積。10．錫墊損傷——錫墊（PAD）在正常制程中，經(jīng)過(guò)回風(fēng)爐氣化熔接時(shí)，不能損傷錫墊，一般錫墊損傷之原因，為修補(bǔ)時(shí)使用烙鐵不當(dāng)導(dǎo)致錫墊被破壞，輕者可修復(fù)正常出貨，嚴(yán)重者列入次級(jí)品判定，亦或移植報(bào)廢。11．污染不潔——SMT加工作業(yè)不良，造成板面不潔或CHIPS腳與腳之間附有異物，或CHIPS修補(bǔ)不良、有點(diǎn)膠、防焊點(diǎn)沾漆均視為不合格品。但修補(bǔ)品可視情形列入次級(jí)品判定。12．SMT爆板——PC板在經(jīng)過(guò)回風(fēng)爐高溫時(shí)，因板子本身材質(zhì)不良或回風(fēng)爐之溫度異常，造成板子離層起泡或白斑現(xiàn)象屬不良品。13．包焊——焊點(diǎn)焊錫過(guò)多，看不到零件腳或其輪廓者。14．錫球、錫渣——PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣，一律拒收。15．異物——?dú)埬_、鐵屑、釘書(shū)針等粘附板面上或卡在零件腳間，一律拒收。16．污染——嚴(yán)重之不潔，如零件焊錫污染氧化，板面殘余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不潔（例如SLOT槽不潔，SIMM不潔，板面CHIP或SLOT旁不潔，SLOT內(nèi)側(cè)上附有許多微小錫粒，PC板表面水紋…等）現(xiàn)象，則不予允收。17．蹺皮——與零件腳相關(guān)之接墊不得有超過(guò)10%以上之裂隙，無(wú)關(guān)之接墊與銅箔線路不得有超過(guò)25%以上之裂隙。18．板彎變形——%以上者，則判定拒收。29．撞角、板傷——不正常緣故產(chǎn)生之板子損傷，若修復(fù)良好可以合格品允收，否則列入次級(jí)品判定。20．DIP爆板——PC板在經(jīng)過(guò)DIP高溫時(shí)，因PC板本身材質(zhì)不良或錫爐焊點(diǎn)溫度過(guò)高，造成PC板離層起泡或白斑現(xiàn)象則屬不良品。21．跪腳——CACHE RAM、K/B B10S…等零件PIN打折形成跪腳。22．浮件——零件依規(guī)定須插到底（平貼）或定位孔，浮件判定標(biāo)準(zhǔn)為SLOT、。23．刮傷——注意PC板堆積防護(hù)不當(dāng)或重工防護(hù)不當(dāng)產(chǎn)生刮傷問(wèn)題。24．PC板異色——因回流焊造成板子顏色變暗或因烘烤不當(dāng)變黃、變黑均不予以允收。但視情形可列入次級(jí)品判定允收。25．修補(bǔ)不良——修補(bǔ)線路未平貼基板或修補(bǔ)線路未作防焊處理，亦或有焊點(diǎn)殘余松香未清理者。XXXX科技（深圳）有限公司培 訓(xùn) 教 材文件編碼：XX3SOPP020版 本：頁(yè) 數(shù)：5 OF