lcm工藝知識介紹ppt課件(已修改)
2025-04-03 06:32 本頁面
【正文】 LCM工藝知識介紹 目錄 一、 COG介紹及常見不良現(xiàn)象 二、 FOG介紹及常見不良現(xiàn)象 三、模塊整體結構（事例分析） 四、 LCM TEST（ SAMSUNG) 五、 工藝改善 一、 COG介紹及常見不良現(xiàn)象 COG結合原理 COG 是 Chip On Glass之簡稱 ,是指將驅動 LCD 之 Driver IC 壓合在玻璃上之技術 ,而創(chuàng)維液晶目前采用壓合方法是 ACF 制程。其原理如下 :先在要壓合 IC 之區(qū)域先貼上一層異方性導電膜 (簡稱 ACF)， ACF 內散布著密集之導電粒子，此導電粒子在未加溫加壓前是不導通的，接著在 IC 上方施加特定之溫度、壓力、時間后，會使介于 IC Bump 和玻璃基板 ITO Pattern 間之導電粒子破裂，進而達成 IC Bump 電極與 ITO 線路導通，如此便可由此 Driver IC 來驅動 LCD 動作。 溫 度、 、 時間 L S I B u m p玻璃基板 L C DA C FIC導 通I T O P a t t e r
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