電子產(chǎn)品焊接工藝ppt課件(已修改)
2025-03-05 22:20 本頁面
【正文】 第 7章 焊接工藝 167。 焊接的基本知識(shí) 167。 手工焊接的工藝要求及質(zhì)量分析 167。 自動(dòng)焊接技術(shù) 167。 無錫焊接技術(shù) 167。 焊接的基本知識(shí) ? 焊接一般分三大類：熔焊、接觸焊和釬焊。 – 熔焊 熔焊是指在焊接過程中，將焊件接頭加熱至熔化狀態(tài)，在不外加壓力的情況下完成焊接的方法。如電弧焊、氣焊等。 – 接觸焊 在焊接過程中，必須對(duì)焊件施加壓力 (加熱或不加熱 )完成焊接的方法。如超聲波焊、脈沖焊、摩擦焊等。 – 釬焊 采用比被焊件熔點(diǎn)低的金屬材料作焊料，將焊件和焊料加熱到高于焊料的熔點(diǎn)而低于被焊物的熔點(diǎn)的溫度，利用液態(tài)焊料潤濕被焊物，并與被焊物相互擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)連接。 釬焊根據(jù)使用焊料 熔點(diǎn)的不同又可分為硬釬焊和軟釬焊。電子產(chǎn)品安裝工藝中所謂的“焊接”就是軟釬焊的一種，主要使用錫、鉛等低熔點(diǎn)合金材料作焊料，因此俗稱“錫焊”。 焊接的機(jī)理 1 ? 潤濕過程 – 熔融的焊料在被焊金屬表面上形成均勻、平滑、連續(xù)并且付著牢固的合金的過程，稱之為焊料在母材表面的潤濕 。 – 浸潤程度主要決定于焊件表面的清潔程度及焊料的表面張力。金屬表面看起來是比較光滑的，但在顯微鏡下面看，有無數(shù)的凸凹不平、晶界和傷痕，的焊料就是沿著這些表面上的凸凹和傷痕靠毛細(xì)作用潤濕擴(kuò)散開去的，因此焊接時(shí)應(yīng)使焊錫流淌。流淌的過程一般是松香在前面清除氧化膜，焊錫緊跟其后，所以說潤濕基本上是熔化的焊料沿著物體表面橫向流動(dòng)。 焊接的機(jī)理 1 潤濕的好壞用潤濕角表示 a） θ90176。 不潤濕 b） θ=90176。 潤濕不良 c） θ90176。 潤濕良好 合金層 ? 一個(gè)好的焊點(diǎn)必須具備： – 良好的機(jī)械性能使元器件牢牢固定在 PCB板
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